“最具成长价值奖” | 北极雄芯荣获2023“芯向亦庄”汽车芯片大赛奖项

汽车智能化，芯片为核心。在当前的分布式电子电气架构下，智能化程度较高的汽车芯片数量足足有千颗以上。随着汽车电子电气架构趋向集中式方向发展，芯片的数量会减少，但对其性能及算力的要求将只增不减。

在智能驾驶领域，目前各主机厂及系统集成商面临差异化需求大、算法迭代快、量产规模有限、成本敏感度高、供应链保障需求高等特点，Chiplet方案以通用型Chiplet为基础，通过与不同数量/规格的NPU芯粒、多媒体芯粒灵活搭配，可快速形成面向不同档次/等级自动驾驶、智能座舱、舱驾融合等不同领域的解决方案。

北极雄芯基于Chiplet异构集成的高性能通用芯粒平台，将不同场景高性能计算芯片中的通用部分（CPU核、高速接口等）与专用部分（特定算法加速单元等）解耦，分别设计并流片生产为通用型芯粒Chiplet以及功能型芯粒Chiplet，并根据不同场景需求进行灵活搭配组合，采用先进封装及高速芯粒互联接口进行异构集成，可实现不同场景灵活应用，有效解决了下游客户在算法适配、迭代周期、算力利用率、算力成本等各方面难以平衡的核心痛点。

本次大赛由北京市科学技术委员会、北京市经济和信息化局指导，由北京经开区管委会主办，盖世汽车承办，国家新能源汽车技术创新中心提供支持。