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北极雄芯上榜!“投中榜·锐公司100榜单”发布

北极雄芯上榜!“投中榜·锐公司100榜单”发布 北极雄芯
2025-03-14
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3月13日,投中信息发布“投中榜·锐公司100榜单”,北极雄芯凭借在Chiplet(芯粒)领域的创新性成果成功登榜。

该榜单评选维度以前沿科技领域的成长性企业在资本市场的活跃度为基础,选出融资活跃度高、成长性强的企业,并以“锐”冠名之。本次榜单评选投中研究院从企业外部关注度、产业协同性以及产业影响力三大维度,综合进行报名征集、问卷调研、市场挖掘、行业专家走访及数据分析等流程,综合评选出100家年度最具创新力和成长力的创新科技企业。


(完成榜单见“投中网”)

雄芯深耕 Chiplet异构集成领域多年,致力于成为基于 Chiplet 的定制化高性能计算领航者,通过 Chiplet技术,为大模型、 智能驾驶等高性能计算场景提供低成本、短周期、高灵活性的定制算力解决方案。

公司首批应用于智能驾驶及大模型领域的“启明 935” 系列芯粒已经成功点亮并已在多个大模型上完成初版芯片部署测试;公司自主研发的“启明 930” 异构集成智能处理芯片率先完成了全国产 Chiplet 封装供应链的工艺验证;公司主导成立的“中国 Chiplet 产业联盟”协同上下游有效推动适配国产供应链能力的 Chiplet 底层标准建设,公司牵头起草的《芯粒互联接口规范》——Advanced Cost-driven Chiplet Interface(ACC)(T/ZGTXXH096-2024)通过审核。







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