9月14-15日，2023全球AI芯片峰会（GACS 2023）将在深圳正式举行。
峰会将以「AI 大时代 逐鹿芯世界」为主题，邀请50+位AI芯片领域覆盖产学研用的学术代表、商业领袖、技术专家与资深投资人，共探AI芯片的求新、求变、求索之径。
目前，AMD人工智能事业部高级总监王宏强，珠海芯动力创始人&CEO李原，鲲云科技创始人兼CEO牛昕宇，清华大学交叉信息研究院助理教授、北极雄芯创始人马恺声，原粒半导体联合创始人原钢首批5位嘉宾已确认出席，并将在主会场发表演讲。
其中，马恺声教授将在AI芯片架构创新专场带来演讲，主题为《Chiplet架构在AI芯片中的商业价值》。
马恺声现任清华大学交叉信息研究院助理教授，是北极雄芯信息科技（西安）有限公司的创始人。马恺声教授是国内Chiplet领域的前沿学者，过去四年带领团队在Chiplet基础技术研发（架构拆分及拼接、D2D接口、低成本可复用封装技术）层面取得了一系列成功。
他博士毕业于宾夕法尼亚州立大学，曾获得欧洲设计自动化学会EDAA 2018年杰出博士论文奖（全球4篇），2017年亚太电子设计自动化峰会ASP-DAC最佳论文，2016年IEEE Micro杂志最重要与最创新最具长远影响论文，2015年国际高性能计算架构峰会HPCA最佳论文等荣誉。
先进制程的演进逐渐逼近物理极限，且高性能计算芯片面临研发投入大、量产良率低等商业化难题，Chiplet架构已成为后摩尔时代进一步提升芯片性能的有效路径。随着人工智能应用在各行业渗透率的快速提升，各行业对于高性能计算解决方案的需求日益增长，北极雄芯深耕Chiplet领域多年，采用异构集成的设计理念，从芯片架构底层将各场景需求中的通用模块与专用模块解耦，分别设计制造小芯粒并集成，可支持不同制程模块的互联，并且针对全国产封装供应链进行了优化，能够有效降低各类云边端AI芯片的设计门槛，缓解各行业在差异化需求、算法迭代周期、研发投入等各方面不可兼得的痛点。
本次演讲，马恺声教授将主要分析Chiplet架构在AI芯片中的商业价值，分享推动Chiplet架构在国内的商业化落地以及创造新的高性能计算范式，介绍北极雄芯在Chiplet领域的拓展及实践。
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