5G风口放弃FPC业务？风华高科6亿出售奈电科技
国内FPC市场在全球占比过半，这两大领域应用最广？
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近日，风华高科宣布拟挂牌转让奈电科技80%股权，挂牌底价为6亿元。且在同日，风华高科发布拟转让奈电软性科技电子(珠海)有限公司股权项目资产评估报告。
根据评估报告，奈电科技评估值为6亿元。而截至2018年12月31日，奈电科技全部股权账面值为3.77亿元，评估增值59.2%。80%股权挂牌底价不低于6亿元，较评估值上浮25%。相比购买价，此次的挂牌价溢价27%。
资料显示，奈电科技主要从事FPC的生产制造业务及电路板表面元件贴片、封装业务。主营产品主要应用于智能手机触摸屏、高像素摄像头模组、液晶显示模组及可穿戴智能设备等领域。
经风华高科董秘办工作人员确认，公司目前FPC板块营收全部来自奈电科技。风华高科财报显示，其FPC线路板2018年营业收入达7.29亿元，占总营收的比例为15.91%，2017年FPC业务营业收入为7.38亿元，占比更达22%。
据了解，2016年，风华高科归母净利润只有0.93亿元，2018年该数值已达10.17亿元，短短三年时间净利润增长10倍。如今，在MLCC存货跌价的市况下，风华高科想要保持业绩持续增长，出售业绩变脸的奈电科技已是无奈之举。
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全球FPC市场规模超100亿美金，国内FPC市场约占全球的一半；手机、平板和电脑是FPC最主要的应用领域，合计占比超60%。
调查数据显示，全球FPC市场规模超100亿美金，在PCB产值的占比逐渐提升至20%左右，国内FPC市场约占全球的一半；手机、平板和电脑是FPC最主要的应用领域，合计占比超60%。
2007~2021年FPC超百亿美金市场规模及预测：
数据来源：公开资料整理
2007~2021年FPC在PCB中占比：
数据来源：公开资料整理
手机、平板和电脑是是FPC三大应用领域：
数据来源：公开资料整理
智能手机
智能手机中大量使用FPC用于零件和主板的连接，比如显示模组、指纹模组、摄像头模组、天线、振动器等等，随着指纹识别的持续渗透、摄像头向双摄三摄的升级、以及OLED的运用，FPC的使用量会持续增加。
主要手机品牌双摄渗透情况：
数据来源：公开资料整理
华为、三星可折叠手机的发布，未来可折叠手机将推升柔性AMOLED的需求量。据数据显示，2018柔性AMOLED出货量预计达到1.8亿片，比2015年的4650万片增加了3倍，预计至2020年出货量达3.36亿片，占AMOLED出货量的50%以上。
智能手机领域，2017年柔性On-CellAMOLED出货量9630万，同比增加154%，占比6.3%；iPhone X采用了GF2OLED面板，On-cell+GF2的AMOLED合计出货量占比在2017年达到9.9%，预计这一比重在2022年约30%。
目前主流的智能手机FPC使用量在10~15片，iPhone X的用量甚至超20片。随着产品升级未来单机FPC使用量还会呈现逐渐提升的趋势。苹果和三星少有采购国内供应商的FPC产品，而“HOV”面对国内供应商已有所开放，未来存在较大进口替代空间。
附：2018年国内八家FPC（含FPC业务）厂家情况
●鹏鼎控股：鹏鼎控股系由富葵精密组件(深圳)有限公司整体变更设立。公司成立于1999年4月29日，并于2018年9月18日在深圳证券交易所上市，股票简称“鹏鼎控股”，股票代码002938。目前，公司已经实现了柔性板、高密度板、刚性板、类载板、软硬结合板、履晶薄膜、模组等各类印制电路板产品的研发和生产，构建了“one avary”产品体系(avary即鹏鼎控股的英文名称)。
●景旺电子：景旺电子成立于1993年3月，是专业从事印刷电路板及高端电子材料研发、生产和销售的国家高新技术企业，公司产品类型覆盖多层板、厚铜板、高频高速板、铝基电路板、双面多层柔性线路板、细密线路柔性线路板、HDI板、刚挠结合板、特种材料PCB、高端电子材料等。
●崇达技术：崇达技术1995年成立于深圳，是专业生产电路板的高新技术企业。通过20多年的努力，崇达技术已形成多层PCB、HDI、FPC、封装基板的多产品线布局，在深圳、江门、大连拥有四座现代化工厂。
●东山精密：东山精密创建于1998年，2010年4月份登陆资本市场。公司致力于为智能互联、互通的世界提供技术领先的核心器件，为全球客户提供全方位的智能互联解决方案，业务涵盖印刷电路板、电子器件和通信设备等领域，产品广泛应用于消费电子、电信、工业、汽车、AI等行业。
●弘信电子：是专业从事柔性印制电路板（FPC）研发、设计、制造和销售为一体的国家火炬计划重点高新技术企业、福建省FPC工程技术研究中心、国家智能制造试点单位企业。
●传艺科技：传艺科技是一家在深交所A股发行上市的国家级高新技术企业，2007年11月创建，逐步整合为集团股份公司，主要从事笔记本电脑输入设备的研发、制造和销售，是全球四大顶级键盘制造商（达方电子、群光电子、精元电脑、光宝电子）。
●丹邦科技：丹邦科技成立于2001年，注册资本人民币36528万元，是专业从事挠性电路与材料的研发和生产的国家高新技术企业，是国家高技术研究发展计划成果产业化基地，拥有国家级挠性电路与材料研发中心，是中国最大的柔性材料到柔性封装基板到柔性芯片器件封装产品,是从设计、制造、服务一条龙产业链的服务供应商。
●光莆股份：光莆股份成立于1994年，2017年4月创业板上市，主营LED业务(包括照明、封装、背光组件)、以及FPC的研发生产和销售。FPC业务主要客户包括富士康、京东方等，主要最终应用领域包括京东方、华为、小米、三星等品牌手机及PAD。
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文｜小膜君
来源｜膜链
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