据悉，金鼎电子5G超薄挠性覆铜板项目正在进行试生产，该项目是山东省新旧动能转换优选项目，由山东金鼎电子材料有限公司投资建设。

项目重点突破解决5G通讯条件下，通讯用射频材料、透明触控材料、超细线路制作基材等技术难点，产品主要应用于高档智能手机、汽车、航空航天、计算机、可穿戴织物和医疗器械等领域。

项目建成达产后，实现年产30万平米5G超薄挠性覆铜板、ITO透明导电膜、COF超细导电膜的生产能力。

公开资料显示，山东金鼎电子材料有限公司创办于2007年12月，公司位于山东济南钢城高新技术开发区，是一家专门从事挠性覆铜箔板（FCCL）、导电胶、ITO膜等电子材料研发、生产、销售的高新技术企业。

公司是同时具备精密涂布、高温瞬时层压、真空溅射三种工艺方式交互生产电子材料的国家火炬计划重点高新技术企业，同时也是三星的中国大陆原材料供应商。

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