2026年5月29日，第六届ICT知识产权发展联盟年会在上海盛大启幕。本次大会由半导体投资联盟、ICT知识产权发展联盟联合主办，爱集微承办，汇聚ICT产业、法律行业、学术领域众多权威嘉宾与行业翘楚，共同探讨ICT知识产权发展新趋势，擘画产业协同创新蓝图。
在大会重磅颁奖盛典环节，全芯智造凭借在半导体智能制造领域持续的技术创新深耕、系统化的专利布局体系以及高效的创新成果转化能力，凭借卓越的综合创新表现，成功斩获“知识产权成果奖”，这一荣誉充分彰显了公司在半导体智能制造赛道的硬核创新实力与行业影响力。
半导体作为技术、资本、人才高度密集的核心战略产业，知识产权是守护技术创新的核心屏障，更是企业突破技术壁垒、构筑核心竞争优势、实现长远发展的核心驱动力。
本次年会设立的“知识产权成果奖”，聚焦行业创新标杆，旨在表彰在专利布局具备前瞻性思维、持续深耕技术研发、高效实现创新成果落地转化的优质企业，树立产业创新发展典范。全芯智造本次成功获奖，是行业权威对公司知识产权战略布局、自主创新体系建设、技术成果落地成效的高度肯定与权威认可。
作为国内半导体智能制造EDA领域的标杆企业，全芯智造始终将自主创新作为企业核心发展战略，深耕半导体制造EDA软件核心技术赛道多年。公司坚持高强度研发投入，聚焦行业关键技术与核心痛点，持续攻坚前沿技术，同时搭建系统化、精细化的知识产权布局体系，构建起全方位、多层次的知识产权保护矩阵。
得益于长期坚定的研发投入和完善的知识产权战略，全芯智造在专利积累方面已建立起显著的竞争优势。截至2025年，公司累计申请专利超200项，拥有169项已授权境内专利，其中发明专利达155项，以量质齐升的专利储备，构筑起坚实的技术护城河。
凭借深厚的自主创新底蕴，全芯智造持续推动我国集成电路制造领域关键技术突破创新，承担了多项国家级、省级重点科研专项。公司及子公司先后斩获国家高新技术企业、国家级重点“小巨人”企业、国家级专精特新“小巨人”企业、中国潜在独角兽企业、中国半导体行业十大领军企业等一系列重磅荣誉，持续夯实国内制造EDA领军企业的行业地位。
此次斩获行业重磅荣誉，既是对全芯智造过往创新成果与深耕坚守的充分认可，更是企业砥砺前行、持续突破的全新动力与责任担当。当前，全球半导体产业格局深度变革，自主可控核心技术与自主知识产权，已成为产业高质量发展的核心命脉，知识产权的战略价值愈发凸显。
展望未来，全芯智造将坚守创新驱动发展理念，持续加大前沿技术、核心技术研发投入，持续优化知识产权管理体系，深耕专利战略布局，不断夯实技术创新壁垒、提升核心技术自主化水平。同时，公司将持续发挥标杆引领作用，深耕产业、协同创新，全力助力国内半导体智能制造产业提质升级，为中国半导体产业自主可控、高质量、可持续发展贡献更多核心力量。
