PI膜｜国风塑业拟募资9亿，加码电子级PI项目；丹邦科技加速量子碳化合物厚膜产业化- 大数跨境

功能膜涂布产业链

2020-04-07

导读：公司拟建设6条聚酰亚胺薄膜生产线，其中2条生产线以自筹资金先期投入，预计达产后年产聚酰亚胺薄膜790吨。

聚酰亚胺(PI)薄膜被业界称为“黄金薄膜”，可以在-270C ~400C宽温度范围内长期使用，同时具有高强度、高绝缘、抗辐射、耐腐蚀等优异的综合性能。

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1、国风塑业拟募资9亿，加码电子级PI项目

2、丹邦科技加速量子碳化合物厚膜产业化

国风塑业拟募资9亿，加码电子级PI项目

国风塑业近日披露定增预案。公司拟非公开发行不超过2.22亿股，募集资金总额不超过9亿元，投向“高性能微电子级聚酰亚胺膜材料项目”及补充流动资金。公司控股股东产投集团认购不低于2.5亿元。

公司拟建设6条聚酰亚胺薄膜生产线，其中2条生产线以自筹资金先期投入，预计达产后年产聚酰亚胺薄膜790吨。

据悉，2017年8月17号，为加快企业产业转型升级，发展高端功能膜材料，国风塑业筹资金1.79亿元投资建设年产180吨高性能微电子级聚酰亚胺膜材料项目。

该项目拟建设2条聚酰亚胺薄膜国产生产线，年产聚酰亚胺薄膜180吨。项目建设期为1.5年，主要产品为12. 5μ-25μ高端电子基材膜、覆盖膜，高导热型碳基膜。

丹邦科技加速量子碳化合物厚膜产业化

4月6日，丹邦科技披露非公开发行股票预案，拟募集资金总额不超过178,000.00万元，扣除发行费用后拟全部用于量子碳化合物厚膜产业化项目、新型透明PI膜中试项目、量子碳化合物半导体膜研发项目、补充流动资金项目。

在丹邦科技四个拟募投项目中，投资额最大的即“量子碳化合物厚膜产业化项目”，投资额约12.31亿元，拟使用募集资金10.3亿元。

《预案》显示，“量子碳化合物厚膜产业化项目”建设期为2.5年，该项目达产后，丹邦科技将形成年产100万平方米量子碳化合物厚膜的生产能力。

丹邦科技表示，量子碳化合物厚膜在手机散热中，相比目前的多层复合石墨膜具有明显优势。在5G手机的散热需求大幅增加的背景下，量子碳化合物厚膜的散热均热性能优势将进一步凸显，5G手机的快速发展，为量子碳化合物厚膜带来了广阔的市场与替代空间。

对于“新兴透明PI膜中试项目”，丹邦科技拟引进国内外设备建设一条新型透明PI膜中试生产线，开展产品研发及小规模试验生产，预计投产后每年可生产30万平方米新型透明PI膜。

经过多年技术攻坚，丹邦科技已掌握PI膜领域的核心技术与工艺，成功量产微电子级PI膜，实现了现有FPC、COF等产品的关键原材料PI膜自主配套。

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