达兴材料今年前3季营收32.63亿元台币（折合人民币约7.57亿元），年减4.6％，毛利率35.8％，增加1.9%，税后净利4.83亿元台币（折合人民币约1.12亿元），年增1％。累计前11月营收为39.56亿元台币（折合人民币约9.18亿元），年减5％，税前净利6.69亿元台币（折合人民币约1.55亿元），年减3.2％。

由于3D ID、2.5D IC、扇出型封装(Fan-Out)、高阶异质整合装、系统级封装(SIP)等先进复杂封装技术出现，相关材料需求同步成长，达兴材料有机离型层相关产品导入晶圆端客户，目前半导体占营收比重约1到2％，比重仍低。

2019年，公司斥资5.5亿元台币（折合人民币约1.28亿元）扩建新厂，主要供应半导体以及上游关键性原料，如PI配向膜的材料CBDA等。当前，半导体材料制程认证陆续通过客户认证，新厂预计2021年下半年投产，届时有望提升半导体的营收比重，优化材料成本，提升自给率。