柏逸激光展位
本次研讨会围绕金刚石及宽禁带半导体展开了多方面交流，对于推动金刚石材料发展在半导体产业的技术突破与应用拓展具有重要意义，吸引了学术界、产业界及上下游企业围绕金刚石及宽禁带半导体关键技术及产业化突破展开了深度交流。
展会现场
随着新能源汽车、人工智能、6G等行业的快速发展，电子器件的功率密度迅猛飙升，散热问题已成为制约行业高速发展的瓶颈问题。目前，传统封装导热材料如Cu、W/Cu、Mo/Cu、CPC、CMC、AlSiC等已无法满足行业的应用需求。金刚石铜高导热材料巧妙地将金属铜的优异导热性与金刚石的超高热导率完美结合，可应用于高热流密度和封装应力敏感场景，如通信基站、高功率半导体激光器、航天器热控组件、高功率器件芯片等。
不同构型尺寸的金刚石铜材料
然而，金刚石-铜复合材料应用的难点在于加工，目前存在切割产品外形精度低、R角精度低，产品良率约70%-80%左右，异形轮廓产品、较大尺寸产品（＞50*50mm）切割后，R角及外形尺寸容易出现超差，需要人工二次修整，返工率高，人工成本增加。水导激光虽然具有加工表面光滑、精度高的优点，但是价格昂贵，加工效率低。为了适应市场需求，公司重点展出了柏逸自主研发生产、销售的金刚石/铜（铝）材料切割设备等系列产品与解决方案。该设备结合激光光学系统、精密控制系统与视觉为一体，实现厚度为2mm的金刚石/铜（铝）材料的高精度切割，切割精度公差为±7.5µm，节拍达到200mm/min以上，相比市场常规的切割精度50-80µm，节拍80-150mm/min，我司在金刚石-铜复合材料的加工效率和精度上有很大优势，且设备性价比高，得到了客户的一致好评。此外，我司在金刚石铜（铝）材料的表面处理、抛光、焊接（拼焊）方面也有深入研究。
（左）（中）金刚石-铜材料的端面切割效果图（右）表面抛光效果图
精密激光切割设备外观图
设备相关规格参数
同时，安徽大学胡伦珍博士兼安徽柏逸激光技术研发总监受邀出席本次大会并作报告分享，题为《面向金刚石-铜（铝）高导热材料的高效激光加工技术》。
现场演讲图
随着5G、物联网、人工智能等技术的快速发展，高功率电子设备对散热要求日益苛刻。铜金刚石复合材料正在从航空航天、军事等高端领域，逐步走向民用高端芯片散热市场。未来，公司将持续加码技术创新研发投入，以激光应用技术的迭代突破，破解超硬材料精密加工难题，为国内半导体材料加工领域的革新升级注入核心动力，助力产业突破发展桎梏。
关于我们
安徽柏逸激光科技有限责任公司（简称“柏逸激光”）成立于2021年12月，由安徽大学郭庆川教授在安徽大学激光与光学研发中心科研基础上孵化，由政府资本、安徽大学等共同投资，是一家集激光微纳加工技术、光学设计和光学系统、自动化系统与智能制造等核心技术为一体的超快激光高端装备企业。