文 | 小膜君
1、新型5G材料与抗反射膜开发成功，竟是它
2、5G时代带来的不只是速度，新材料已经各就各位！
日前，有报道称，DNP公司将使用功能性薄膜加强对物联网需求的捕获。
他们通过纳米压印技术，成功地在薄膜上附着了一微米宽的微细配线，而且还不会妨碍薄膜的透明性，即使是弯曲也不会发生布线断裂。
公司表示，他们将努力拓展该产品的商业化，以及在5G潮流中的应用。
另外，他们还开发了抗反射（LR）薄膜，这种抗反射薄膜结合了耐磨性和低反射率，可以广泛应用于触摸屏操作，今后，该公司也会不断追求各种屏幕保护所需要的新功能。
公司曾发布消息称，他们将在三原工厂（广岛县）引入最大宽幅2500mm的涂层设备用于大尺寸光学功能膜。
此次新产线的引入，除了可以提高多涂层的生产效率，对于满足抗反射膜等高功能光学膜都至关重要。
预计新生产线的资本支出约为65亿日元（折合人民币约3.9亿元），公司计划于2019年10月开始新生产线的批量生产；
从而为面板制造商和偏光板制造商提供显示器用光学功能薄膜，目标在2020财年实现年销售额1000亿日元（折合人民币约59.7亿元）。
除此以外，5G材料还需要这些塑料应用：增强型移动宽带（天线、基站、智能终端）；物联网通讯（智能穿戴，物流）；高可靠低延时通讯（车联网）。
极佳的高频PCB印刷电路板材料——聚四氟乙烯（PTFE）
高频PCB印刷电路板对材料性能要求包括介电常数必须小而且很稳定、与铜箔的热膨胀系数尽量一致。
同时吸水性要低，否则受潮时会影响介电常数与介质损耗。另外耐热性、抗化学性、冲击强度、剥离强度等亦必须良好。
热塑性材料聚四氟乙烯（PTFE）具有耐高温特点，使用工作温度达250℃。在较宽频率范围内的介电常数和介电损耗都很低，而且击穿电压、体积电阻率和耐电弧性都较高，是理想的PCB板材料。
手机天线的新宠——LCP液晶聚合物
作为无线通信的重要一环，天线技术革新是推动无线连接发展的关键动力。随着5G的逼近和物联网时代的规模部署，天线在5G网络中的作用将越来越重要，发展前景亦一片大好。
就目前而言，手机天线软板基材主要是PI，但鉴于PI基材介电常数和损耗因子较大，且吸潮性较大、高频传输损耗严重及结构特性较差，令其未能很好地满足5G对材料性能的需求。
随着5G科技的到来，LCP（工业化液晶聚合物）成为一种理想天线材料。它是80年代初期发展起来的一种新型高性能特种工程塑料，在熔融态时一般呈现液晶性。
LCP具有超卓的电绝缘性能，其介电强度高过一般工程塑料，耐电弧性良好。即使连续使用温度200~300℃，也不会影响其电性能。间断使用温度更高达316℃左右！
相比PI，LCP材料介质损耗与导体损耗更小，且更具灵活性和密封性，因而在制造高频器件应用方面前景可观。随着4G向高频高速的5G网络迈进，LCP也有望成为替代PI的新软板工艺。
住友作为LCP树脂主要生产商之一，就表示看好LCP树脂在5G时代的关键应用，相信未来LCP的应用会越来越重要。
5G手机天线材料后起之秀——MPI改性聚酰亚胺
LCP作为手机天线材料，虽然优点多，但在实际应用中，也面临不少挑战。
那么MPI又是什么呢？Modified PI其实是配方经过改进的聚酰亚胺天线。
MPI作为非结晶性材料，操作温度宽、在低温压合铜箔下容易操作，表面能够容易与铜相接，因此，未来MPI材料也可能成为5G设备一大受欢迎材料。
电磁波穿透天线罩——透波复合材料
由于5G天线遵循MIMO（Multiple-Input Multiple-Output）概念，意思是多输入多输出，这意味着一个基站内可安装多个天线，而这些天线的尺寸又很小，需要天线罩的保护。
天线罩要具有良好的电磁波穿透特性，机械性能上要能经受外部恶劣环境的侵蚀如暴风雨、冰雪、沙尘以及太阳辐射等。
在材料要求方面，要求在工作频率下的介电常数和损耗角正切要低，及要有足够的机械强度。
一般而言，充气天线罩常用涂有海帕龙橡胶或氯丁橡胶的聚酯纤维薄膜；刚性天线罩用玻璃纤维增强塑料；夹层结构中的夹心多用蜂窝状芯子或泡沫塑料。
而在5G趋势下，性能优越的复合材料成为备受欢迎的天线外罩材料。复合材料能起到绝缘防腐、防雷、抗干扰、经久耐用等作用，而且透波效果非常好。
透波复合材料由增强纤维和树脂基体构成，通常，增强材料的力学性能和介电特性均优于树脂基体，故此复合材料的透波性能主要取决于树脂基体的性能。
因此，选择具有优良电性能的树脂基体至关重要，同时树脂在复合材料中也起胶粘剂的作用，是决定复合材料耐热性的基本成分。
树脂基体主要选择包括：传统的不饱和聚酯树脂（UP）、环氧树脂（EP）、改性酚醛树脂（PF）以及近年来开始研究和应用的氰酸酯树脂（CE）、有机硅树脂、双马来酰亚胺树脂（BMI）、聚酰亚胺（PI）、聚四氟乙烯（PTFE）等新型耐高温树脂。
从4G通讯到5G通讯的转变是一场技术的革新，同时也伴随着材料领域内的性能升级与产品换代。关键材料正在成为5G全球争夺战的核心。
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