近日，深圳市科思科技股份有限公司（股票代码：688788）与西安克莱姆电子科技有限公司正式签署《AI高算力模组合作意向书》，标志着两家在电子信息与人工智能领域具有深厚技术积累的企业，将在AI高算力模组研发与应用领域展开深度战略合作，共同推动边缘智能技术的创新与发展。
合作双方：技术实力雄厚，优势互补
深圳市科思科技股份有限公司作为国家级高新技术企业，自2004年成立以来，始终专注于电子信息装备的研发与制造。公司构建了"芯片-模组-整机-系统"全产业链产品体系，实现了从底层硬件到终端应用的技术贯通。在人工智能浪潮的推动下，科思科技前瞻性布局智能化方向，形成了覆盖"感知-决策-控制-评估"的智能无人装备体系。
公司近期与昇腾签署AI算力模组联合研制与联合推广协议，依托AI硬件研发、产品全加固的核心技术优势，打造具备高性能算力、高可靠运行、高环境适配三大特性的AI高速计算模组及整机产品。
西安克莱姆电子科技有限公司在电子科技领域拥有独特的技术专长和市场资源，双方的合作将实现技术、市场、资源的优势互补，共同开拓AI高算力模组的广阔应用前景。
合作意义：技术融合，共创价值
本次合作意向书的签署，标志着双方将在以下方面展开深度合作：
技术研发协同：结合科思科技在"芯片-模组-整机-系统"全产业链的技术积累，与西安克莱姆的电子科技专长，共同研发面向下一代智能设备的高性能AI计算模组。
市场拓展共赢：依托双方在各自领域的市场渠道和客户资源，加速AI高算力模组在应急、电力、铁路、海运交通、矿区作业等新兴市场领域的应用落地。
生态共建共享：共同构建开放的AI计算生态，推动AI高算力模组在智能无人系统、工业自动化、智慧城市等领域的规模化应用。
技术优势：全产业链能力，打造闭环
科思科技在AI高算力模组领域具备显著的技术优势：
全产业链布局：公司已构建"芯片-模组-整机-系统"完整产业链能力，第一代智能无线电基带处理芯片已进入商业化推广阶段，第二代芯片完成试产流片及测试工作，第三代芯片正在进行前后端设计。
科思大模型融合：公司无人集群系统已获华为昇腾技术认证，能实现空中、地面、水上、水下多域无人装备的智能协同。
研发实力雄厚：公司近三年研发投入均超过2亿元，研发人员占比长期超50%，筑牢技术护城河。
展望未来：赋能千行百业，共创智能新时代
随着人工智能技术的快速发展和应用场景的不断拓展，AI高算力模组将成为推动产业智能化升级的关键基础设施。科思科技与西安克莱姆的此次合作，不仅将加速AI高算力模组的技术创新和产品迭代，更将为应急管理、智慧电力、智能交通、工业制造等领域的数字化转型提供强有力的技术支撑。
未来，双方将充分发挥各自优势，共同打造具有市场竞争力的AI高算力模组产品，推动边缘智能技术的普及应用，为我国数字经济高质量发展注入新动能。