捷达型转向盘PU自结皮应用实例

通过调控泡孔密度、孔径大小、孔结构等方法可有效改善材料性能，拓宽其应用领域。因此，聚合物发泡材料的泡孔形态演变，包括微米到亚微米甚至纳米尺寸，泡孔从均匀到梯度或双峰分布，成为该领域技术发展的重要部分。

双峰孔结构聚合物微孔发泡材料，是指发泡材料中具有两种不同孔径及分布的微孔发泡材料，与单一尺寸分布的微孔材料相比，双峰孔结构赋予材料更加优异的力学、隔热及吸音等性能。

气泡生长过程由初期、中期、后期三个阶段组成。初期时由于气泡核刚刚形成，聚合物本身具有粘弹性，从而导致气泡不能立即生长，有一定的迟滞行为。

中期是气泡生长的主要阶段，这一阶段中气泡生长幅度最大，气体分子不断向气泡核内扩散，使气泡逐渐增长。此时气泡生长速率主要受熔体强度影响，熔体强度高时气泡增长受到阻力较大，因而产生的泡孔孔径较小；而熔体强度较低时气泡所需克服阻力较小，气泡生长较快最终形成较大孔径泡孔。但熔体强度过高或过低对气泡生长都是不利的，过高时气泡所受阻力太大而无法生长，过低时则易造成泡孔坍塌。因此，需控制合适的温度及压强，以确保气泡顺利生长。气泡生长后期主要受到 CO2 在聚合物中的扩散性影响，且生长趋于平缓。