▲ 展会现场照片
为了方便未到场的观众了解MENSHEN在本次展会上推出的最新产品，我们在此为各位做个简单介绍：
为了达到可持续发展目标并解决长期以来备受诟病的软包装难以回收的问题，我们在过去三年中推出了Reverse Spout Sealing Technology、Low SiT Sealing Technology，成功实现了单一材料软包装的焊接。在本次展会上，我们再次推出了一种结构创新的焊接盖，以帮助客户轻松实现单一材料软包装的焊接。
随着电商业务扩大，通过快递运送的商品也越来越多，但破损问题随之出现。我们运用多年注塑包装的经验，为客户提供多种电商友好的包装解决方案。
如果您需要更多的信息，欢迎在公众号后台留言，也欢迎莅临我们在FBIF 食品创新展的展位（B93），与我们现场互动交流，谢谢！
