异构集成（先进封装）国际会议
日期：2025年3月25日 周二
时间：09:30-17:10
地点：上海浦东嘉里大酒店, 浦东厅 1
*现场提供中英文同声传译
自ChatGPT问世，生成式AI和HPC的应用呈指数式增长，进一步推升了对于巨大算力、高速传输、海量存储，极低能耗的芯片需求，半导体产业突破了晶体管尺寸微缩的单一路径，以异构集成为代表的系统集成得到快速发展。
异构集成和Chiplet的发展现状如何？产业主要挑战和解决方案在哪里？
异构集成国际会议（HIIC 2025）聚焦异构集成关键技术与产业方向，凝聚产业链上下游智慧。在这里，您将聆听行业领袖的深度见解，共同剖析技术难题，探索产业发展新路径，把握AI智能浪潮下的半导体产业发展的新机遇。
深圳市矩阵多元科技有限公司（矩阵科技）是一家专注于高端半导体装备的技术领先型企业，为全球伙伴提供一系列先进溅射、等离子体沉积及刻蚀解决方案。团队成员来自全球半导体设备头部公司，拥有20年以上半导体装备开发及交付经验。聚焦先进封装领域，矩阵科技率先突破大尺寸基板PVD溅射，同时围绕板级封装布局Plasma、TGV等核心装备，凭借领先的板级封装技术能力，助力我们的客户提高产能、提升良率、大幅降低成本。期待与产业链伙伴携手，一同开启先进封装新时代！
矩阵科技诚邀您在论坛上相聚