“低空无界 共赢南山”福布斯中国低空经济产业系列活动的成功举办,汇聚了政府、企业、学术界、投资界的核心力量,既见证了低空经济领域领航者、创新者的成长,也勾勒出产业“生态共建、场景赋能、技术驱动、协同共赢”的清晰图景。活动中释放的政策支持、生态布局、场景创新及技术突破信号,结合景嘉微在大算力边端侧AI芯片领域的研发经验,让芯璟作为深耕无人机运营与自研芯片的科技企业,对自身发展定位、产业突破方向有了更深刻的认知,也明确了借势产业东风、强化双核心优势、实现高质量发展的路径。

01
读懂低空经济发展新信号,锚定双驱发展核心逻辑
本次福布斯中国低空经济产业活动,既是一场产业成果的集中展示,更是一次发展方向的集体共识,结合活动嘉宾分享、产业实践案例及景嘉微芯片技术突破的参考,芯璟提炼出五大核心观点,精准契合产业发展大势与自身业务逻辑。

生态协同是低空经济规模化发展的核心密码,单一企业难以独善其身。
活动中,招商局发布的前海-蛇口低空生态服务体系,涵盖场景、园区、链主企业、基础设施等八大维度,七大板块协同赋能企业发展;同时,产学研签约、产业联盟联动等环节,充分印证了低空经济“产业链长、场景多元”的特点,需要政府、企业、高校、资本的同频发力。芯璟深刻认识到,“无人机运营+自研芯片”的双核心模式,天然具备生态协同的优势——芯片研发可对接上游零部件企业,运营服务可联动下游终端用户,既能承接链主企业的牵引,也能为生态提供技术与场景支撑,这与活动中“共赢”的核心理念高度契合。
场景创新是激活产业价值的关键抓手,芯片适配是场景落地的核心支撑。
活动评选出20个创新场景,涵盖低空文旅、城市治理、生产作业等多个领域,《低空经济场景创新案例集(2026)》更聚焦运营与配套服务,彰显了“场景为王”的发展趋势。结合景嘉微自研大算力边端侧AI SoC芯片的实践,芯璟深刻意识到,场景落地的关键的是芯片的精准适配——不同场景对无人机的算力、功耗、感知能力要求不同,如无人机灯光秀需要精准的协同控制芯片,电力巡检需要低功耗、多感知融合的芯片。芯璟的双驱模式可实现“芯片研发适配运营场景,运营实践反哺芯片迭代”,让技术创新与场景需求同频共振,避免“技术与场景脱节”。
核心技术自研是企业突围的立身之本,差异化优势决定发展高度。
活动中,大疆创新等领航企业凭借深厚技术积累引领产业方向,加拿大工程院院士杨军也强调“产业高质量发展离不开持续创新突破”。参考景嘉微CH37系列芯片“高算力、低功耗、光电融合感知”的差异化优势,芯璟深刻明白,在低空经济赛道中,核心芯片的自主研发能力是企业的核心竞争力。相较于依赖外部芯片的运营企业,芯璟可通过自研芯片优化运营效率、降低成本;相较于纯芯片企业,芯璟可通过运营场景验证芯片性能,打造“性能—功耗”平衡、多场景适配的差异化芯片产品,形成独特竞争壁垒。

政策与资本双向赋能,为企业发展提供重要窗口期。
活动中,南山区推介了低空经济营商环境,从政策、科创、场景等五个方面擘画发展图景;投资界嘉宾的参与、招商局金融板块的赋能,彰显了资本对低空经济的青睐。芯璟清晰认识到,当前低空经济处于政策加码、资本加持的黄金发展期,南山等试点区域的政策支持的可降低企业研发与运营成本,招商局等平台的资源可助力企业快速拓展市场,唯有主动对接政策与资本,才能抓住发展机遇,加速成长。
产学研深度融合,是技术快速转化的关键路径。
活动中,南京航空航天大学深圳研究院等高校与企业签约共建联合实验室,推动前沿技术转化;景嘉微的芯片突破也离不开持续的研发投入与技术积累。芯璟深刻体会到,低空经济的技术创新并非闭门造车,需要高校的科研支撑、企业的场景实践、机构的测试验证,唯有加强产学研协同,才能快速破解芯片研发、运营优化中的技术难题,推动创新成果从实验室走向市场,实现“研发—应用—迭代”的闭环。
02
芯璟发展布局:乘活动东风,以双驱优势筑就产业新动能
依托本次福布斯中国低空经济产业活动的启示,结合景嘉微芯片研发的参考经验,芯璟将立足“无人机运营+自研芯片”双核心优势,聚焦“技术升级、场景深耕、生态协同、政策借力、产学研融合”五大方向,精准发力,推动企业高质量发展,助力低空经济生态共建。
(一)芯片研发:对标先进技术,打造场景化差异化产品
借鉴景嘉微CH37系列芯片的研发经验,紧扣活动中场景创新的需求,芯璟将优化芯片研发策略,打造适配低空运营场景的专用芯片。一是聚焦核心性能升级,研发大算力边端侧AI芯片,提升芯片的算力与实时响应能力,支持混合精度计算,为无人机协同作业、复杂环境感知提供算力支撑,适配无人机灯光秀、多机巡检等场景;二是强化差异化优势,打造“光电融合感知芯片”,支持可见光与红外双路独立处理,破解复杂天气(雨雪、低能见度)下的巡检痛点,适配电力巡检、应急救援等场景,凸显“性能—功耗”平衡的优势;三是对接场景需求,针对活动中重点提及的低空文旅、城市治理、生产作业等场景,定制化研发芯片产品,如适配无人机灯光秀的协同控制芯片、适配低空物流的低功耗导航芯片,确保芯片与运营场景精准适配;四是加强芯片测试与迭代,建立完善的测试体系,结合无人机运营中的实际数据,持续优化芯片性能,提升芯片的可靠性与适配性。

(二)运营布局:深耕创新场景,构建“芯片+运营”闭环
紧扣活动中的场景创新趋势,依托自研芯片优势,芯璟将深耕细分场景,推动运营服务提质增效,构建可持续商业闭环。一是对接活动中的创新场景,重点布局低空文旅、电力巡检、城市治理三大领域,借鉴“新韵”重庆无人机灯光秀的经验,推出“芯片+无人机灯光秀”运营解决方案,用自研协同控制芯片提升表演的精准度与观赏性;同时,优化电力巡检、环保监测等运营方案,用光电融合感知芯片提升复杂环境下的巡检效率;二是借力《低空经济场景创新案例集(2026)》,梳理自身优质运营案例,积极纳入案例集,提升品牌影响力,同时借鉴其他案例的经验,优化自身运营模式;三是入驻前海-蛇口低空主题园区,依托园区的基础设施与场景资源,开展运营试点,对接招商局开放的应用场景,拓展业务范围;四是完善运营服务体系,搭建无人机运维、飞手培训、设备检测等配套服务,补齐服务短板,同时建立应急处置机制,契合活动中“安全为基”的发展理念。
(三)生态协同:融入招商局生态,对接产业链优质资源
响应活动中生态共建的号召,芯璟将主动融入招商局低空经济生态体系,对接产业链上下游资源,实现协同共赢。一是对接链主企业,主动与大疆创新等上榜领航企业合作,为其提供定制化芯片配套服务,同时借鉴其技术与运营经验,优化自身产品与服务;二是借力招商局七大板块资源,对接招商创投、招商银行等金融板块,争取资本支持,加快芯片研发与场景拓展;对接招商交科、招商公路等基础设施板块,参与低空基础设施建设,提升运营服务的便利性;三是加入低空经济产业联盟,参与行业交流与标准制定,结合自身芯片研发与运营实践,为行业标准完善提供建议,提升企业行业话语权;四是联动新锐企业,与浙江极客桥等上榜新锐企业开展合作,优势互补,共同探索新场景、新模式,避免同质化竞争。

(四)政策与资本:对接南山政策,借力资本加速发展
抓住活动中释放的政策与资本机遇,芯璟将主动对接南山区营商环境,借力资本力量实现加速发展。一是对接南山区政策支持,深入了解南山区在政策支持、产业培育、科创赋能等方面的举措,积极申报相关扶持项目,降低芯片研发与运营成本;二是参与南山区低空经济试验区建设,争取场景试点资格,依托试验区的政策优势,开展技术与运营试点,积累实践经验;三是对接投资界资源,主动与招商局创新投资、深圳市创东方投资等投资机构对接,展示自身“芯片+运营”的双核心优势与发展潜力,争取股权投资,为芯片研发、场景拓展提供资金保障;四是借鉴活动中上榜企业的品牌建设经验,加强品牌宣传,参与下一届福布斯中国低空经济产业评选,争取入选新锐企业或创新场景,提升品牌知名度与影响力。
(五)产学研融合:加强合作联动,加速技术成果转化
借鉴活动中学产学研合作的成功案例,结合景嘉微的研发经验,芯璟将加强与高校、科研机构的合作,推动技术创新与成果转化。一是对接南京航空航天大学深圳研究院、北京航空航天大学等高校机构,共建联合实验室,聚焦芯片研发、智能运营等前沿技术领域开展联合攻关,破解高算力芯片、复杂环境适配等技术难题;二是与广东省垂直起降飞行器制造创新中心等机构合作,开展芯片适航测试与性能验证,推动芯片技术符合行业标准,加速技术落地;三是依托高校资源,开展人才培养合作,培育芯片研发、无人机操控等专业人才,为企业发展提供人才支撑;四是参与技术创新中心建设,借鉴深圳大漠大智控与北航合作的经验,推动芯片技术与无人机运营技术的深度融合,提升企业核心竞争力。

本次福布斯中国低空经济产业活动,为芯璟指明了发展方向、搭建了合作平台。未来,芯璟将始终坚守“芯片为核、运营为翼”的双核心发展理念,借鉴景嘉微的技术研发经验,紧扣活动中生态共建、场景创新的趋势,深耕细分领域、强化技术创新、深化协同合作,以差异化优势突围,以双驱模式赋能低空经济场景落地,与行业伙伴携手共赢,助力南山区打造全球领先的低空经济中心核心区,为我国低空经济高质量发展贡献芯璟力量。

