2月17日，由BEYOND Expo携手三菱地所、ReGACY Innovation Group及TMIP联合主办的ROAD TO BEYOND全球系列活动之日本东京站在Global Business Hub Tokyo成功举行。本次活动聚焦亚洲科技与创业领域，吸引了日本政府、大企业创新部门、风险投资机构、科技初创企业等众多重量级嘉宾，共同探讨了亚洲科技创新的现状与未来发展机遇。
活动伊始，BEYOND Expo联合创始人卢刚博士详细介绍了BEYOND Expo 2025的规模与亮点。BEYOND Expo作为亚洲最大的科技创新和生态博览会，将汇聚全球创新力量，不仅展示科技创新进步，还致力于推动产业升级，促进全球创新生态系统的融合与发展。
随后，三菱地所新事业创造部负责人武居隼人与ReGACY Innovation Group中国区大企业创新负责人苏怡璇分别发言，阐述了他们在推动创新合作方面的独特优势与最新布局。武居隼人强调，三菱地所将通过开放式创新推动城市发展，促进科技与产业的深度融合。苏怡璇则分享了ReGACY Innovation Group在中日创新合作中的实践经验，表示将致力于搭建更加开放、包容的合作平台，和BEYOND一同，促进中日政府，大企业和初创企业的创新合作更好地落地，成长。
紧接着，东京都创新推进部长片山和也对 SusHi Tech 进行了介绍，SusHi Tech聚焦于通过高科技实现可持续城市发展，为初创企业提供国际化的展示平台。片山和也表示，SusHi Tech将汇聚全球多元参与者，共同探讨未来城市和科技的融合，推动可持续发展。
在由ReGACY Innovation Group中国子公司CEO傅浩丰主持的小组讨论环节中，BEYOND Expo联合创始人贺建东、东京都创新推进部长片山和也、Headline Asia创始合伙人田中章雄、Global Brain 上海代表处投资部董事总经理、中国办公室代表何劼、三菱地所CVC联合创始人桥本雄太围绕“BEYOND Expo、SusHi Tech 以及亚洲创新机遇与魅力” 展开深入讨论。他们从政策、投资、产业发展等多个维度分享了对亚洲科技市场的洞察，并探讨如何通过创新合作实现产业升级与可持续发展。
日企CVC反向路演是本次大会的重头戏。丸红创投、NTT DoCoMo Ventures、Z Venture Capital和大金工业等多家日本顶尖大企业CVC代表登台，展示了日本CVC在亚洲市场的战略布局与投资机会。
BEYOND Expo的特色投融资对接环节——Fund at First Pitch极速创投（FAFP）首次登陆日本，成为本次大会的亮点。ROMS, Enhanced Robotics, Guru, UISEE, Data Mesh, Intelligence Indeed, Forward Robotics, Medbank 8家优秀初创企业进行了现场路演，展示其创新成果与商业潜力，每个项目都代表了不同领域的创新突破，吸引了众多投资机构的关注。这不仅是一次展示实力的舞台，更是获取投资与拓展日本市场的绝佳机会。
ROAD TO BEYOND的旅程还在继续，未来将汇聚更多合作伙伴、更前沿的科技创新与更精彩的互动环节。无论你是创新企业、投资人还是科技爱好者，都将为你带来前所未有的机遇与体验。关注BEYOND Expo官方公众号，获取最新的活动信息和行业动态。下一站，我们不见不散！
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BEYOND国际科技创新博览会（BEYOND Expo）是亚洲最大的科技创新和生态博览会，BEYOND Expo不仅展示科技创新进步，更是推动产业升级的重要机遇。通过专业展区和垂直行业论坛，BEYOND Expo致力于促进科技创新的全面发展，推动各行业领域的交流。
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