PCB抄板，就是在已经有电子产品和电路板实物的前提下，利用反向技术手段对电路板进行逆向解析，将原有产品的PCB文件、物料清单、原理图等技术文件进行1:1的还原操作，然后再利用这些技术文件和生产文件进行PCB制板、元件焊接、电路板调试，完成原电路样板的整个复制。
工具/原料
样板
扫描仪
数码相机
电脑
Quickpcb(PROTEL99SE软件)
步骤/方法
方法/步骤1:
拿一块PCB板，首先需要在纸上记录好所有元气件的型号，参数以及位置，尤其是二极管、三级管的方向，IC缺口的方向。最好用数码相机拍两张元器件位置的照片。现在的PCB电路板越做越高级上面的二极管、三极管有些不注意根本看不到。
方法/步骤2:
拆掉所有元件，要将PAD孔里的锡去掉。用酒精将板子擦洗干净，然后放入扫描仪，在扫描仪扫描的时候要稍调高一下扫描的像素，得到较清晰的板子图像。再用水纱纸将顶层和底层轻微打磨，打磨到铜膜发亮，放入扫描仪，启动PHOTOSHOP，用彩色方式将两层分别扫入。注意，PCB在扫描仪内摆放一定要横平竖直，否则扫描的图象就无法使用。
方法/步骤3:
调整画布的对比度，明暗度，使有铜膜的部分和没有铜膜的部分形成强烈对比，然后将图转为黑白，检查线条是否清晰，如果不清晰，就要继续调节。如果清晰，将图存为黑白BMP格式两个文件，如果发现图形有问题，还需用PHOTOSHOP进行修正。
方法/步骤4:
将两个BMP格式的文件分别转为PROTEL格式文件，在PROTEL中调入两层，如果两层的PAD和VIA的位置基本重合，表明前几个步骤做的很好，如果有偏差，则重复第三步。直到吻合为止。
方法/步骤5:
将TOP层的BMP转化为TOP.PCB，注意要转化到SILK层，就是黄色的那层，然后你在TOP层描线就是了，并且根据第二步的图纸放置器件。画完后将SILK层删掉。不断重复知道绘制好所有的层。
方法/步骤6:
在PROTEL中将TOP.PCB和BOT.PCB调入，合为一个图就OK了。用激光打印机将TOP LAYER，BOTTOM LAYER分别打印到透明胶片上(1:1的比例)，把胶片放到那块PCB上，比较一下是否有误，如果没错，就算成功。
注意事项
多层板需要细心打磨到里面的内层，同时重复第三到第五步的抄板步骤
一般双面板抄板要比多层板简单，多层抄板容易出现对位不准，所以在抄多层板时要特别小心(其中内部的导通孔和不导通孔很容易出现问题)