2026世界制造业大会将于2026年9月20—23日在合肥滨湖国际会展中心召开，汽车供应链技术与半导体产业展作为大会市场化主题展览之一，旨在打造引领性、高能级、具有国际影响力的开放合作平台。目前，展会招展筹备工作已全面启动！
展会整体概况
参展范围：覆盖汽车与半导体产业链
本届展会将聚焦汽车供应链技术与半导体全产业链，集结行业知名龙头及领军企业，一站式展示领域内的前沿技术新品与标杆级解决方案。展会为展商、专业观众及采购团搭建高效对接平台，助力产业协同创新与升级发展。
新能源汽车包括纯电动汽车、混合动力汽车、插电式混合动力汽车、氢能燃料电池车，自动驾驶汽车、智能网联车、无人驾驶汽车等。
自动驾驶技术（无人驾驶）、驾驶辅助系统、自动泊车系统、智能座舱、车规级芯片、智能网联软硬件支撑；新能源汽车动力电池、电机、电控、热管理技术、充换电、汽车储能融合生态技术等。
先进高强钢、超高强钢、高锰钢、汽车板材、不锈钢及全套解决方案等。
内外饰系统、发动机系统、底盘系统、制动系统、行驶系统、转向系统、轮胎轮毂、刹车片、智能安全系统、散热系统、排气系统、线束连接器、紧固件、轴承、胶粘剂、胶带、薄膜、密封件、橡塑材料、塑料、磨料磨具等。
面向汽车供应链的飞行汽车、无人机、轻型飞机、滑翔机、载人飞行器、低空飞行器、直升机等研发设计和整机制造。
汽车生产四大工艺（冲压、焊装、涂装、总装）先进制造技术、零部件生产线装备及系统集成、铸造压铸、模具技术、锻造、检测与品控等。
设计工具与服务（EDA软件、IP核、设计服务、嵌入式软件、FPGA/ASIC 设计、IC布局设计）；CPU/GPU、AI芯片、存储芯片、通信/射频芯片、MCU、传感器芯片、功率芯片、车规级芯片、显示驱动芯片、MEMS芯片；Fabless/IDM/Foundry（无晶圆厂、集成器件制造商、晶圆代工服务）。
光刻机、刻蚀机、薄膜沉积(CVD/PVD/ALD)、离子注入、氧化/扩散、清洗设备、CMP、退火/热处理、单晶炉、切片/研磨/抛光/减薄、划片/切割、外延生长设备；量测检测（光学/电子束量测、缺陷检测）、膜厚/应力/电阻率测试、晶圆探针台、射频电源、静电吸盘（ESC）、精密泵阀、流量计、石英/陶瓷/硅部件、精密运动系统、机器人、洁净室配套等。
硅片（8/12英寸）、SOI、蓝宝石、碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）、金刚石 、砷化镓（GaAs）、光掩膜版、光刻胶及配套试剂、电子特种气体、湿电子化学品 、CMP抛光液/垫 、溅射靶材 、光刻胶去除剂、显影液、封装基板（有机/陶瓷/玻璃）、引线框架、键合丝、塑封料、底部填充胶、焊料、热界面材料、粉末冶金、先进陶瓷等。
WLP、SiP、2.5D/3D、TSV、Chiplet 、Fan-out、倒装、凸点、面板级封装、固晶机、焊线机、塑封机、切筋/成型、测试机、分选机、老化设备、AOI 检测、OSAT厂商、测试方案、可靠性验证、失效分析等。
SiC、GaN、GaAs、InP、ZnO、金刚石、氮化铝、功率器件、射频器件、光电子、LED、激光器、探测器、专用设备、外延、衬底、封装方案等。
SMT技术和设备、电子行业智慧工厂、测试测量、PCB及电路载体制造、连接器及线束加工、电子元器件、电子和化工材料等。
下一代通信网络、物联网、三网融合、云计算等。
显示器及应用、3D玻璃、触摸屏模组、汽车电子、5G/通信、AI算力、数据中心 、新能源、工业控制、消费电子、医疗电子、航天航空等。
同期可以参加哪些高端活动？
展会同期举办汽车产业链供需对接交流会、芯片国产化研讨会，聚焦“十五五”时期汽车产业链热点议题，助推产业链供应链信息互通、资源共享、优势互补。
目标观众：定向邀约精准客群
2026汽车供应链技术与半导体产业展组委会将整合行业优质资源，通过线上精准覆盖、线下走访邀约、组织机构合作单位联动等，多渠道聚合对口观众，让更多企业把握专业的技术交流机会，了解最新行业动态、拓展人脉资源、更新技术产品，共建开放的行业互动生态。
来源丨世界制造业大会博览事务局
运维支持丨安徽经济报
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