新加坡半导体产业崛起：从“代工基地”到“创新枢纽”
六十年沉淀，技术跃迁推动产业转型
过去被视为“夕阳产业”的新加坡半导体行业，在中美贸易摩擦与全球芯片短缺之后，迅速转变为全球经济的“隐形支柱”。当前，全球每10片芯片中就有1片在新加坡生产，其设备产量占全球的五分之一，占GDP近6%，雇员超过3.5万人。
新加坡半导体产业的起点始于1968年美国国家半导体公司设厂。随后，Fairchild、德州仪器等跨国企业纷纷进驻，建立了封装测试基础。
到了1980年代，本土企业特许半导体（Chartered Semiconductor）成立并建成首座晶圆厂，一度成为全球第三大晶圆制造商。尽管最终被格芯收购，但它为新加坡培养了大批人才，构建了产业生态。
如今，新加坡以22纳米制程为主力，并聚焦先进封装、硅光子等未来技术方向。联电投资50亿美元的新厂已在2024年启用，而美光科技投入70亿美元用于高频宽记忆体（HBM）封装项目也在快速推进。
AI时代下的双轨策略
面对AI、电动车和5G的发展浪潮，新加坡采取“双轨策略”，一方面吸引跨国巨头布局：
- 恩智浦和世界先进正在新建12英寸晶圆厂，主攻汽车芯片市场；
- 美光科技则加快HBM封装厂建设，满足AI对高带宽存储需求。
另一方面，本土企业在细分赛道持续发力：
- 先进微晶圆（AMF）作为硅光子技术先锋，对标英特尔，专注提供制造服务，瞄准数据中心与量子计算市场；
- 恩必创新（MPics）则专注于电源管理芯片，凭借超低不良率打入欧美高端供应链。
政策护航，构建完整生态系统
新加坡经济发展局通过“制造业2030”愿景强化产业定位，新科研机构则聚焦未来3至5年的前沿技术研发，如硅光子与先进封装。
此外，2025年即将举办的东南亚国际半导体展（SEMICON），吸引了超过600家企业参展，进一步确立了新加坡作为区域技术枢纽的地位。
挑战与机遇并存
尽管产业由跨国企业主导，但地缘政治变化也带来了发展机遇。随着企业转向“供应链韧性优先”，新加坡稳定的商业环境和技术积累成为“友岸外包”首选。
然而，本土企业仍面临“设计-制造”生态不均衡的问题。洪玮盛指出：“缺乏大量芯片设计公司仍是瓶颈。”不过，人工智能和高性能计算正带来新的变数。
人才回流，信心增强
曾经无人问津的行业如今吸引力十足。新加坡半导体工业协会执行董事洪玮盛表示，学生现在积极投身该领域，“年轻一代看到了它在AI和电动车中的关键作用”。
从1968年的首家工厂到如今的技术高地，新加坡用六十年完成了从“组装代工”到“全球创新枢纽”的蜕变。在AI重塑产业链的当下，这个城市国家正以前所未有的姿态迎接下一个十年的增长奇迹。