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某客户凝结水现场，硅表校正正常，但测量值偏大超出控制范围，与实验室测量结果比对也超出很多，无法找出原因。到达现场后，检查硅表状态，指示灯为绿色，运行正常，没有报警，测量值在11-18ppb左右。
但询问后发现用户修改过空白值，人为降低了测量值。
所以硅表真实测量值在30-40ppb之间，现场维护人员说正常值应在10ppb以下，一般在4-5ppb左右，实验室测量值也基本相符。现场使用的是哈希原装试剂，试剂刚换上去不久，校正没有问题，可以通过。查看记录用户前几天刚校正过，校准值为498.91ppb，正常。
仔细检查了硅表水样，试剂添加等各步骤没有明显问题，所以怀疑是现场水样硅含量本身就偏高，因为据了解现场机组停机检修，刚启机运行。正好用户另一台机组硅表运行正常，所以取样用其抓样测量了一下，测量值在3-5ppb内，说明水样正常，排除了这个因素。
之后只有再检查了硅表测量过程中的各个步骤，发现R2试剂虽然有添加但速度偏慢一点，不仔细观察无法发现。随后分步检查了试剂管路，先清洗了R2试剂毛细管，但检测注入速度仍偏慢，再拆洗了一下R2的电磁阀，试剂注入恢复正常，测量值也恢复正常，在5ppb以内。
总结出现这次故障的原因是用户机组停机检修期间，只是直接将硅表断电，并未进行清洗等维护后关机，导致电磁阀微微堵塞，R2试剂的加入量偏少，无法完全屏蔽磷酸根的影响，使得测量值偏大。而标液中没有磷酸根，所以仪器校正值正常，测量水样却偏大。
