工程仿真分析软件采购寻源公告

我司《工程仿真分析软件采购项目》拟于近日启动招标采购工作，根据公司相关规定，现面向社会进行公开寻源，诚邀具备相应资质及服务能力的供应商积极报名参与。

同时，欢迎公司内部同事结合业务实际积极推荐优质供应商，也欢迎符合条件的供应商自荐报名。相关单位可通过以下报名入口提交报名资料。

项目背景

为满足产品研发中的多物理场仿真及热设计分析需求，采购工程仿真分析软件。本项目采用永久授权+年度维护模式。

项目需求内容简述

分2个包，供应商可兼投兼中，也可只投其中一个包。

包1：多物理场仿真软件

包2：电子热设计软件

技术要求

COMSOL Multiphysics：

• 支持多物理场耦合分析（热 - 流 - 固、电磁 - 热、声 - 结构等全耦合）

• 提供CAD导入接口及LiveLink双向连接（STEP、IGES、SolidWorks、Creo、Inventor等）

• 支持App开发器（Application Builder），便于将模型封装为定制化仿真应用

• 提供HPC并行计算支持（共享内存多核及集群分布式计算）

• 支持基于偏微分方程（PDE）的自定义物理场建模

• 提供自适应网格划分与多种网格类型（四面体、六面体、边界层网格等）

• 内置丰富的材料库并支持用户自定义材料属性

• 提供高级后处理功能（流线、等值面、切片、动画及数据导出）

• 支持与MATLAB、Python、Java等外部程序接口集成

Flotherm：

• 支持电子系统全尺度热分析（芯片级、PCB板级、系统整机级至环境级）

• 提供ECAD/MCAD数据双向接口（Xpedition、Allegro、PADS、STEP、IGES、SolidWorks、Creo等）

• 内置SmartParts智能参数化建模库（风扇、散热器、芯片封装等模板）

• 采用结构化笛卡尔网格技术与改进型有限体积法，专为电子散热优化

• 支持传导、对流、辐射全物理场耦合及瞬态/稳态热仿真

• 提供热数字孪生开发功能及设计空间探索工具

• 提供与热测试数据自动校准接口及不确定性分析功能

• 支持脚本自动化（VBA/Python）及与其他Siemens软件集成

资质要求

1. 包1：须为COMSOL中国区授权代理商，提供原厂授权

2. 包2：须为Siemens Digital Industries Software授权代理商（MentorGraphics产品）

3. 近3年具有同行业仿真软件销售及实施案例

4. 具备CAE技术工程师团队，能提供现场培训

提供资料（加盖公章）

1、提供附件《项目寻源供应商自荐调查表（模版）》。

2、公司简介（PPT，需有公司组织架构图、人员状况简介、业务范围、案例介绍等）。

3、合格有效的企业法人营业执照副本复印件、税务登记证（或三证合一的营业执照）（需盖章）。

4、近两年的财务报表（资产负债表、利润表和现金流量表）（盖章或提供审计报告）。

5、近三年内类似3个以上项目的业绩清单及合同；（合同可接受对隐私信息处理，但提供的至少要包括项目规模、能体现项目内容的合同关键页、合同签署页等）。

6、社保清单：在职员工缴纳社保清单证明（社保系统打印）

7、以上资质要求中公司及个人资质证书复印件（若有请提供）。

8、其他需要说明的情况。

推荐有效时间及接收渠道

推荐有效时间：2026年3月19日—2026年3月23日

接收单位：茂佳科技（广东）有限公司

接收邮箱：panyy@tcl.com

联系人： 潘媛媛

附件下载

工程仿真分析软件采购.pdf

项目寻源供应商自荐调查表模版.xlsx