激光焊接的应用案例
激光设备凭借其加工精度高、适用范围广、技术进步快等特点迅速增长, 全球范围内激光加工替代传统加工趋势明朗。高质量的激光加工需要全面的过程质量监控覆盖，特别是加工过程中的实时监控，是质量控制的关键环节。
激光加工过程中，激光能量与金属材料的热能传递极为剧烈，状态参数的细微变化将对焊缝成型质量产生巨大的影响，如能量输入的不均匀性、执行机构运动的不稳定性、夹具固定的误差及随机干扰的不确定性等，均可导致加工出现明显质量差异（如熔宽不均匀、熔透不到位、熔高余量过大等），严重时则形成加工缺陷（如焊瘤、飞溅、塌陷、咬边等），直接影响产品质量。
德擎光学激光焊接缺陷检测模块
相对于传统的焊后视觉检测、X光无损探伤或抽样破坏性检测，德擎光学提供完整的自主研发激光加工过程实时检测解决方案，包括实时过程缺陷检测系统Advanced Laser Processing Assessment System - Welding Defect Detection (ALPAS-WDD) 以及实时熔透测量系统Advanced Laser Processing Assessment System - Welding Depth Measurement （ALPAS-WDM），助力中国高端激光加工制造升级，实现高质量的激光加工。
ALPAS-WDD 激光焊接缺陷检测系统
ALPAS-WDD系统通过获取加工区域光辐射强度，利用多光谱多传感器信息融合技术，实时监测加工过程中液态熔池、金属蒸汽及等离子的状态，判断激光加工过程是否处于稳定状态，在出现异常状态时作出报警，并能匹配对应的缺陷及异常。
动力电池壳体封装焊接缺陷检测
ALPAS-WDD还能保存完整的加工状态数据，并统计缺陷的分布帮助客户进行工艺及加工流程优化。ALPAS-WDD可适配垂直激光头、转角激光头及扫描振镜激光头。ALPAS-WDD应用场景广泛，可用于激光焊接、激光增材制造和半导体Wafer开槽等工艺缺陷检测，应用前景广阔。
ALPAS-WDD激光焊接缺陷检测系统
ALPAS-WDM 激光焊接熔深测量系统
激光加工中的匙孔深度是评估加工质量的主要参数，但激光加工是液态、气态及等离子态的耦合过程伴随着高强度光辐射，限制了传统的光学测量方法在直接测量匙孔深度上的应用。ALPAS-WDM系统通过光学干涉测量原理，克服了激光加工过程中的各种干扰，实现对匙孔深度的实时高精度测量。另外，ALPAS-WDM可结合反馈控制算法调节熔透深度。产品可根据焊接对象适度调节测量参数，测量精度可达到±0.05mm。
原理
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