近日，英特尔的内部人士变动引起了业界的广泛关注。据国外媒体报道，英特尔公司负责移动芯片业务副总裁艾莎•埃文斯计划辞职。前高通公司执行副总裁文卡塔•伦度金塔拉去年11月份加入英特尔，担任包括移动设备及个人电脑用芯片在内的业务总裁。
长期以来，英特尔一直是PC芯片领域的领导者，但是在智能手机芯片业务上，英特尔却未能跟上市场步伐，尽管英特尔进行了多次尝试，但相比于竞争对手ARM Holdings PLC和高通等公司，差距不小。在移动芯片迅速发展的十多年里，英特尔一直没有找到感觉因此遗憾掉队了，而华为则找到了自己的步调，越走越稳。
英特尔作为PC芯片的“老大”，在移动芯片领域如此狼狈?
其实，英特尔一直在谋求转型，但不是调转船头的速度缓慢，就是自身策略出现问题。
首先，作为PC芯片的领头羊，占据了大部分的市场份额，可谓是“一览众山小”。所以，“大公司病”自然不可避免，错失了最佳的转型机会。等意识到后已经晚了，英特尔如此大体量的公司好比一艘巨舰，想要调转船头，不是一蹴而就的事情，这需要从下至上，从管理层面到技术层面方方面面的支持。转型速度缓慢，是前几年英特尔错失最好时机的主要原因。
其次，英特尔没有充分的意识到移动市场与过去的PC市场有极大的不同, 同时，也低估了ARM的发展潜力，给自己埋下了祸根和竞争对手，当ARM开始腾飞的时候，英特尔后悔已晚矣。其实，英特尔目前在移动市场上的艰难处境完全可以避免，如果它同苹果的关系更为密切一些的话。
在苹果iPhone推出前，英特尔未能争取到机会与苹果合作，错失了第二次腾飞的最好的时机，结果苹果也选择了ARM芯片。试想，如果当初苹果选择搭载英特尔处理器芯片的话，那么英特尔现在无疑已经主导了整个移动芯片市场。
另外，英特尔在移动芯片端昏招频出。英特尔没有自己的手机终端生产品牌，也始终没有找到一个合适的合作伙伴。苹果是特立独行的，三星的芯片也有自己终端支持，同时也会选择高通的芯片，华为这后来者更是如此。英特尔没有合适的合作伙伴，只能打一枪换个地方，这对于自己的移动芯片技术的改善是非常不利的。
值得一提的是，在英特尔的竞争对手ARM、高通都在努力拓展市场份额的时候，英特尔却异想天开的开始主攻平板电脑市场。英特尔一度想扶持“白牌”平板厂商能够异军突起，在苹果iPad统治的平板电脑市场中获得更多机会，尽管在一定程度内铺货确实也不错，但利润率以及市场占有率还是有限，更主要的是没有真正涉足到主流市场中，这也是英特尔一大昏招。
华为移动芯片为什么能迅速崛起 比肩高通、三星
比起英特尔，华为似乎幸运得多了。
日前，华为发布了新机P9和P9 Plus，新机的亮点之一就是搭载了华为海思最新的芯片麒麟955处理器。如今手机芯片做得比较好的厂商有高通、联发科、三星，而华为自主研发的麒麟系列芯片在移动芯片市场上占据了一席之地。做芯片的中国厂商这么多，为什么只有华为能够突破强敌迅速崛起呢?
首先，华为海思做移动芯片是有先天基因优势的，华为公司的老本行就是通信技术，华为本身作为一家大型通信设备商，专注通信领域29年，技术积累非常深厚，而手机作为通信的载体和通信行业有着天然的联系，在这种情况下，华为海思涉足手机芯片领域应该说占了不少先天优势。
其次，华为海思的移动芯片能够迅速崛起也占尽了天时。手机经历了30多年的发展，尤其是近10年来，手机以迅雷不及掩耳之势迅速发展，并渐渐普及到身边的每个人，成为我们生活中必不可少的通信、娱乐工具，随着手机的普及，移动芯片产业也因此而蓬勃发展起来，俗话说，时势造英雄，华为海思发展移动芯片正好赶上了智能手机大发展的浪潮，成为时代的弄潮儿。
再次，近年来智能手机成为新的创业风口，华为也敏锐地抓住了这个机遇，力推自己的智能手机，包括荣耀系列、Mate系列、P系列等，这些智能终端相当一部分应用的是自家生产的芯片，华为采用自产自销的方式扶持海思的ARM服务器芯片使其拥有很多芯片厂商所不具有的优势。2015年，华为手机首次突破了1亿部出货量大关，中国第一，全球在三星苹果之后，是增速最快的手机厂家，硬件的繁荣自然带动了芯片的发展，两者之间相辅相成。
最后，相对于高通、AMD来说，华为在和中国政府、国企等体制内单位有着更为良好的关系，同时依靠垂直整合的优势，以及在产品商品化、市场化方面的优势，挤压对手的市场份额，稳步提升了自己在ARM阵营的市场份额和地位。
而且华为高层尤其是任正非本人很重视移动芯片的战略地位，任正非曾说：“我们要开放，不能封闭故步自封，做芯片是为了防止别人不让我们用了就傻眼了。”还给海思说，你只管要钱要人，没有控制，1万人以上都行，曾经说要给海思总裁多少多少钱，把海思总裁吓到了，可见其重视程度。
麒麟系列芯片帮助华为海思打入全球手机芯片第一阵营，比肩高通和三星，并直接提升了其在智能手机市场竞争力，但华为若想更上一层楼，不仅要着眼于现在，更要把握产业的发展趋势。
（来源：IT时代网）
（拓展阅读）
华为老员工的告白：海思芯片超越高通不难
奔驰公司最近对第二代车载模块进行了全球范围内的招标，据业内人士透露，来自中国的华为海思芯片方案击败高通在内众多的传统芯片巨头，独家中标奔驰第二代车载模块全球项目，合同期为十年。意味奔驰乘用车未来十年都“Huaweiinside”，此消息也经过了华为人士的确认，这对中国芯片业来说是里程碑式的时刻，具有重大历史意义。
这不是华为海思的芯片第一次被汽车业巨头所青睐，今年5月26日消息，奥迪在第一届亚洲消费电子展CESAsia）上举行新品发布会，发布了内置华为LTE4G车载通信模块的2015年新款Q7SUV，同时奥迪宣布华为成为其最优秀合作伙伴。
这充分说明华为海思的芯片已经被世界科技主流价值圈广泛认可，国人就不在攻击和鄙夷了，华为海思在海外给中国科技界争了一大口气，希望中国能出现越来越多的华为！
华为老员工：海思芯片终将超越高通
前几天我写了一篇《不要过度解读华为》，因为以前华为很少在大众传媒上宣传自己，所以一次芯片的沟通会和一个任老板的采访就造成了很多解读。其实从公司内部来看，这些都是正常现象而已。
华为的芯片这几年引起的争议比较大，主要是因为海思K3系列芯片的发布。随着华为手机的普及，海思芯片也逐渐为大众所知。当然大家喷K3V2，喷华为，是认为K3V2做得不好，而手机芯片就是华为（海思）芯片的全部。
其实，手机芯片只是华为（海思）芯片当中的一部分，至于这一部分占多大比例，我也不太清楚。但从《华为人报》公开的文章来看，海思的芯片解决方案有光网络、无线芯片、视频编解码芯片、基带芯片以及K3系列芯片等，其中大部分芯片用于华为内部的产品如光网络产品、高端路由器等，也有一部分如视频编解码芯片用于外销，市场占有率还非常高，据说已经占到全球70％的市场份额（没有考证过）。
任老板有一次在研发的沟通会上说，海思的芯片要开发，哪怕只做备胎，也要投资做芯片业务，如果大家能知道华为发展史上的几件事情，就能理解任老板为什么这样说了。
先从华为的高端路由器NE系列说起。全球做高端路由器的厂家不多，一共就四家：思科、华为、Juniper和阿尔卡特朗讯。当然还有中兴，但是市场份额比较小。高端路由器整体的市场空间也不大，所以给高端路由器厂商做处理器芯片的独立厂家就非常少，像思科就是自己做ASIC芯片。
2003年的时候，华为自己还没有能力做路由器的ASIC芯片，当时的解决方案有两个：一个是自己用FPGA（现场可编程门阵列，作为专用集成电路ASIC领域中的一种半定制电路而出现，既解决了定制电路的不足，又克服了原有可编程器件门电路数有限的缺点）来搭，另一个是用IBM的Power系列处理器来做NP。不过，这两个解决方案都有一些不完善的地方，如成本、功耗、性能等，特别是到了最高端的路由器如华为NE5000E之后，就难以再用了。
这时候出现了一家独立的芯片公司，开发的芯片很好地解决华为高端路由器之需，从此之后华为高端路由器一路高歌猛进，追赶思科的步伐非常快。但是由于华为的采购量毕竟有限，这家公司一直处于不盈利的状态，就想出售给华为。种种原因华为没有收购，结果思科以两倍的价格收购了这家公司，华为立马就悲剧了，高端路由器成了无米之炊。
所以高端路由器上华为也只有华山一条路了力挺海思了。最终的结局就是华为在10G路由器平台落后思科，40G平台追平，100G/400G平台已经赶超思科，处于行业领先地位。
另外一件事情就是华为和高通之间的故事。当年华为最早做出USB数据卡，而且在全球大卖，一度占到了全球数据卡市场70%的市场份额，赚了很多钱。与手机芯片相比，数据卡芯片相对简单，只需要基带芯片。开始的时候，华为的数据卡全部基于高通的基带解决方案，所以两家公司每年都有个讨价还价的过程。
后来估计高通不爽了，转而扶持中兴。给中兴供货华为也能接受，但当时高通的策略不知什么原因是优先支持中兴，给华为供货不及时甚至断供，我当时所在的代表处就曾经因为高通芯片供货不及时，造成了丢单给中兴的事情。后来一问才知道，不仅我们代表处，当时华为全球的数据卡都缺货，绝大部分是因为高通芯片供货不及时的原因。
这也给当时的华为终端公司提了个醒，采购一定要有“双供应商”战略。但是，当时做3G基带芯片的只有高通一家，所谓“双供应商”其实也只能是华山一条路——海思。自此巴龙（基带）芯片立项，这个大约是2007年底的事情。
当然华为在供应链上遇到的困难也不仅仅只是在芯片上面。有一年，余承东兴冲冲地发布了全球最薄手机P1S，结果乐极生悲，由于三星不肯供应屏幕而夭折，这也让余承东铁了心也要投资开发海思K3和麒麟（Kirin）系列芯片。
其实芯片开发和软件开发有一点类似，就是要快速迭代，这个已经在华为路由器的系列芯片上得到了验证。随着海思麒麟Kirin910/920的上市，我想以后追赶高通的步伐会越来越快，局部领先肯定是可以做到的。当然，基于ARM架构的K3系列芯片，以后的用途应该不止在智能手机或PAD上面，在华为的其他产品如中低端路由器和存储设备上使用也有可能。所以我想，K3系列芯片的销量，应该会大于华为手机的销量。
（来源：52RD）
