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免费下载|智能设备行业案例集!内附3C、半导体、电子制造成功案例

免费下载|智能设备行业案例集!内附3C、半导体、电子制造成功案例 研华工业物联网
2022-03-03
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导读:3C、电子制造、半导体、食品加工等行业的智能设备典型案例,为您的设备智能化转型提供参考!

本期导读

当前,全球制造业格局正在发生深刻变化,中国制造业正面临着发达国家蓄势占优和新兴经济体追赶比拼的双头挤压和双重挑战。

设备智能化作为智能制造技术的关键内核,正成为制造企业转型升级的必经之路。针对不同行业,如何破解设备智能化过程中的难点,打通生产的各个环节,逐步向智能工厂、数字工厂方向过渡?

研华整合了3C、电子制造、半导体、食品加工等行业的智能设备典型案例,为您的设备智能化转型提供参考!




2022 智能设备行业案例集节选


1、手机外壳加工及检测解决方案

案例节选:

陶瓷壳经过开发已成为手机的一种新型创新材料。这种材料要求全自动化的生产过程,以防在装载/卸载、抛光和层压等过程中出现缺陷。为了最大限度地提高产量,还需同时进行自动化机器视觉检验。该市场的需求高,生产标准严格,因此全自动化全天候的生产,对于确保产量和质量至关重要。

研华装载/卸载系统的工作流程主要包括材料装载、视觉检测和材料卸载阶段。完成每道工序后,自动进行视觉检测以对工件进行轮廓检查。系统通过数据信号来控制电机以调整工件,使其处于下一台视觉检测设备的摄像范围内。视觉检测时,检查工件是否存在缺陷,根据OK或NG结果来启动相应的电机控制机制,OK时工件进入下一道工序,NG时工件被剔除。视觉检测数据随后用于生成有关生产数量、吞吐量和效率等参数的统计报告。在卸料阶段,符合规格的工件沿着生产线快速移动以进行最终包装。


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2、PCB高元器件加固点胶解决方案

案例节选:

电子产品在移动、安装、工作时会产生一些振动,当电子产品中的PCB板上有一些较高、较重的元器件时,振动就很可能会造成这些高元器件的引脚断裂或从PCB板脱落,从而造成产品损坏。为了避免这个问题,生成商引入点胶加固工艺,对元器件底部或引脚处进行加固点胶,使元器件与PCB的连接更加牢固,避免振动带来的晃动,提高了产品出厂后的良率和可靠性。


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3、手机模组精密对位贴合运动控制解决方案

案例节选:

这是一家设备自动化公司,在华南地区更是一家知名的3C非标设备制造商,主要客户包括苹果、富士康、OPPO、VIVO、OFILM和舜宇光学。

非标设备领域受手机市场投放时间和市场投放效应影响较大,因此订单量会有波动。每个订单要求的交货和调试时间极短,因此公司迫切需要一个可加快每个装配和调试阶段批量装配的解决方案。总线解决方案具有连接快速、安装稳定性高的特点,无需原有脉冲解决方案中使用的粗电缆。

研华的总线运动控制解决方案在行业内处于领先地位,只有少数竞争对手可以与之匹敌。公司愿意在如此重要的项目中使用研华的总线控制解决方案,无疑是对研华多年技术积累的认可。研华团队必须抓住这一机遇,充分展示其在总线解决方案方面的经验和兼容性。


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4、半导体测试分选机解决方案

案例节选:

半导体IC封装领域的高端测试分选机,如BGA、QFN、QFP等,长期被外资垄断。该客户致力于国产化此类设备,以便降低订单成本,填补国内市场空白,从而最终跻身竞争激烈的国际市场。该项目采用了研华自主研发的综合柔性运动控制和MVIP解决方案。该解决方案基于中国国内市场的主流协议EtherCAT自动化协议。

研华的解决方案满足技术要求,成为美国、欧洲和日本产品的有力竞争对手。在实现IC封装测试处理机国产化的同时,有效控制了系统集成商的成本,对进一步发展中国集成电路生产产业链起到了至关重要的作用。


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5、精密高速点胶控制解决方案

案例节选:

精密高速点胶机是一种自动化机器,专门用于控制流体并将其涂覆到产品表面或内部。与普通点胶机相比,精密高速点胶机需要精密的轴控制。首先,需要通过DIO输出来控制阀门,在轴运动过程中高速涂胶于准确位置。机械装置在拐角处会减速,轴卡必须具有轴向运动的减速功能。由于机械装置存在平面度误差,因此需要具备偏移功能。借助研华轴卡的这三个附加功能,可以精确测量胶水轨迹并进行重量控制。

研华已在点胶机领域运营多年,拥有一支合格的工程师团队,致力于开发成熟的解决方案。凭借这一经验,研华能够满足这些客户的迫切需求。例如,通过内置3D圆弧插补、2轴位置触发、拐角减速、平面误差补偿等功能,我们的运动控制卡可以解决客户现有机器中的各种问题。此外,研华不仅为工控机、向后兼容可编程和功能调试轴卡提供了质量保证,还提供了及时的现场指导技术服务,从而确保服务的及时性。


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6、半导体前端制造晶圆光学检测解决方案

案例节选:

在半导体前端制造过程中,结合化学力和机械力来平滑表面的CMP(化学机械平坦化)工艺有时会导致表面损坏,如裂纹和划痕缺陷。想要有效地解决这种风险,需要对表面纯度和平面度进行无损、非接触、波长敏感的视觉检测。

 研华提供了机器视觉整体解决方案,涵盖工业级图像传感器、高级计算、多核处理器和VisionNavi 智能视觉应用软件。VisionNavi基于流程图的用户友好界面,可以简化高级视觉应用的开发和部署、分支和循环功能,支持多个任务和多个带全局快门的相机,以便实现精确而高效的半导体生产过程。


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7、人工智能赋能饼干工厂

案例节选:

人工智能可以烹饪和准备我们每天吃的食物吗?一家饼干制作工厂采用人工智能来确保每件物品在包装和运输前经过完美烘焙,这样客户就能获得质量如一的产品。保持完美烘焙的一种方式是烤箱中全天候保持恒温,尤其是在批量烘焙不同类型的饼干时。目前工厂采用人工目视检查,工人基于其技能和经验来检查烘烤水平并调整烤箱温度。然而,员工经验并非始终100%一致,每个人均有其自己的主观判断。
与之相反,人工智能以一种非情绪化的方式处理,每个机器人会客观地检查每块饼干并自动控制烤箱温度。不断扩大的生产规模意味着工厂无法再次依靠人工来满足消费者的需求。但是,通过人工智能可以优化生产,根据客户的市场研究可以开发新的产品类型。


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8、高速精密工件视觉检测分选解决方案

案例节选:

电子行业的发展和升级,恰逢电子螺钉使用量剧增,从而导致对高品质螺钉的需求增加。对电子螺钉的外观、尺寸和质量进行全面的质量控制检查,这是一项耗时的任务,手动执行时会导致人眼疲劳⸺特别是考虑到数量多、尺寸小,这会导致效率低和人为错误。因此,用光学检测解决方案代替这项任务成为必然。

研华的机器视觉边缘解决方案使用CMP系统进行安装。该系统包括CMP机械、机器人处理系统、视觉检测系统和IT数据库上行数据。晶圆抛光后,位置传感器向视觉系统发送触发信号。多个不同相机角度的图像经采集后发送到视觉系统,其中的VisionNavi软件会处理图像以进行缺陷检查,然后验证晶片。如果检测到缺陷,视觉系统会发出“NG”信号来拒绝晶片,或者发出“OK”信号来拾取晶片以进行下一个过程。图像数据经恢复后与客户当前的企业数据库相集成。


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9、被动元件高速视觉检测分选解决方案

案例节选:

过去几年,对轻、薄、短、小类消费电子产品的需求一直在快速增长。因此,全球市场上的被动元件供应不足,导致价格不断上涨。被动元件制造商需要提高其产量和质量才能跟上步伐。在这种环境下,高精度、高性能的被动元件外观检测设备主要被日资企业所垄断。中国国内设备供应商仍落后于日本竞争对手。国际领先企业每分钟可生产12000件被动元件检测设备。另一方面,国产设备的产量通常低于3000。中国国货如何打破垄断?研华与合作伙伴的全新解决方案随时为您提供帮助!


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10、融合运动控制、机器视觉及MES等技术的3C制造产线解决方案 

案例节选:

随着3C技术的飞速发展,如今智能手机已经无处不在。智能手机相机的一个关键组件是滤波器。滤波器会阻挡不可见光,这些光会干扰相机并引入错误颜色。滤波器制造商必须完全自动化检查过程以实现质量控制。目前,该市场中的制造商面临着一系列问题。

由于涉及运动控制、视觉检测、数据库等多个关键环节,因此需要借助工控计算机和多台PLC才能实现滤波器检测控制系统。熟悉两种不同编程语言的程序员也是必不可少的。由于集成多个系统需要不少时间,因此项目面临延迟情况。当控制器之间存在大量通信时,必须牺牲一部分设备处理效率。同时,多台控制器和大数据传输量也存在隐患,可能降低系统稳定性和检测精度。


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