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会议邀请 | 研华2023智能装备新产品及解决方案路演-苏州站

会议邀请 | 研华2023智能装备新产品及解决方案路演-苏州站 研华工业物联网
2023-06-01
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导读:2023研华智能装备新产品及解决方案路演——苏州站,6月7日下午2点,与您相约研华昆山协同创新研发中心!

随着设备需求的进化与发展,装备智能化、设备远程运维、工业大数据、人工智能等趋势发展日渐重要。如何把握这一需求及趋势,在设备智能化浪潮中乘风破浪?

为此,研华智能设备事业部主办的“研华2023智能装备新产品及解决方案路演”将于6月7日在昆山研华协同创新研发中心开启,本次会议以“融合创新 智造未来”为主题,共同探索智能装备新未来,共同推进智能化进程。研华也将携手伙伴分享行业成功案例, 并重磅发布运动控制、机器视觉、设备智能运维等领域最新产品及解决方案,期待与您共创共赢设备智能新未来!



会议亮点


会议议程


新品抢先看




★  连接器AI瑕疵检测解决方案



★  三维五轴点胶控制解决方案



★  复杂曲面外观缺陷检测解决方案



欢迎莅临参会,了解更多产品及方案!

活动时间:6月7日14:00-17:00

活动地点:昆山研华协同创新研发中心

                江苏省昆山市汉浦路887号


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