-
可检测:共面、球高、破损、异物、裂痕、残胶、焊球异常、焊球位置等 -
从上料到出料无需人工干预 -
顶部底部、侧部(可选)视觉检测 -
编带后定位、热封质量检测
型号
HY-T2R-10
设备尺寸
2000×2300×1600mm
设备重量
2500kg
产能UPH
10k
相机检测精度
0.01mm
检测面
顶部、底部、侧面(可选)
芯片尺寸
3×3mm-12×12mm
Tray盘尺寸
Jedec
编带宽度
12mm-56mm
定位精度
±0.05mm
华煜半导体优势
01
产品优势
1.良好的兼容性,适配多种芯片类型,具备快速切换能力。
2.可支持六面视觉检测、编带后定位、热封质量检测等多维度监控。
02
公司实力
1.研发与创新能力:拥有自主研发的控制系统,操作简单,容错性能强,稳定性高。且公司具备持续研发创新的能力,能够不断推出适应市场需求和技术发展的新产品、新功能。
2.丰富的行业经验:在半导体自动化设备制造领域拥有多年的从业经验,对半导体行业的生产工艺和包装要求有深入的理解和把握,能够根据客户的实际需求,提供专业的包装解决方案。
3.专业的技术团队:拥有一支由经验丰富的工程师和技术人员组成的专业团队,涵盖机械设计、电气控制、软件开发等多个领域,能够为设备的研发、生产、安装调试和售后服务提供全方位的技术支持。
4.严格的质量控制:建立了完善的质量管理体系,在设备的生产过程中,严格把控每一个环节的质量,从原材料的采购到零部件的加工、装配,再到整机的调试和检测,确保设备的性能和质量稳定可靠。
5.良好的客户口碑:凭借优质的产品和服务,在行业内赢得了众多客户的认可和好评,拥有广泛的客户群体和良好的市场声誉,客户的信任和支持是公司实力的重要体现。
6.生产规模与产能:具备较大的生产规模和充足的产能,能够满足不同客户的订单需求,及时为客户提供产品,保证客户的生产进度不受影响。
7.完善的售后服务:建立了完善的售后服务体系,能够为客户提供及时、高效、专业的售后服务,包括设备的安装调试、培训、维修保养、配件供应等,让客户无后顾之忧。
扫描二维码获取
更多精彩
华煜半导体

