华煜半导体|邀您共赴 2026 SEMICON Southeast Asia 盛会- 大数跨境

苏州华煜半导体设备科技有限公司

2026-04-22

导读：华煜半导体邀您共赴 2026 SEMICON Southeast Asia 盛会

2026年5月5日至7日，SEMICON SOUTHEAST ASIA 2026将在马来西亚吉隆坡国际贸易展览中心（MITEC）‍ 盛大举行。

华煜半导体诚挚邀请您莅临我司展位，探讨技术趋势、市场动向与合作机会！

出展设备概况

Die sorter

通过集成高精度六面视觉检测与高速定位技术，实现晶圆切割后芯片的全自动六面缺陷筛查、精准分选及高效编带，确保高良率芯片的稳定输出。

Automatic pick-and-place

通过全自动上料、精准定位、高精度检测与智能分拣，实现从Ring环到Tray的全自动挑拣。其核心工作流程包括：自动上料与Ring环抓取、基准点矫正与ID读码、AOI表面缺陷检测（备选）与NG筛选、精密二次对位与良品分拣输出。

Speed loader

我司自主研发、制造的高性能、高稳定性、高产出的平移式上下料设备。人工将装有IC的JEDEC Tray放入到设备里；另外将BIB板也放入到设备里。可以有效节省人力、避免人为导致的错误、提高产出。