天圣华机电协同解决方案，能够将结构设计、电路设计的结果在TC系统中以结构化的方式管理，并建立相互关联关系，实现对产品一体化BOM的有效管理，提升整机BOM的管理能力，同时保证了传递到下游系统数据的准确性。机电协同满足快速设计与创新的需求，实现结构设计与电路设计的有机结合，提高和加速产品数字化研发能力，缩短产品开发周期，降低产品成本，提高产品质量。
本课程将带您领略如何在Teamcenter系统中，进行机电协同研发设计，从而实现三维机电一体化BOM。
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