文 | 杨万里
编辑 | 刘振涛
AI 高速服务器对高频高速信号传输、高密度互连及散热稳定性提出了严苛要求，其核心载体高端 PCB 板离不开关键材料——PPE（聚苯醚树脂）。作为 A 股唯一覆盖高频高速树脂全品类的龙头企业，东材科技正成为这一产业链爆发的核心受益者。
2026 年 6 月 12 日，东材科技股价一度突破 65 元，创历史新高，总市值逾 600 亿元。年初至今，其股价已翻倍，市值增长超 300 亿元。受 AI 算力需求爆发驱动，2025 年公司营收与净利分别同比增长 15.91% 和 57.68%；2026 年一季度，这两项指标同比增幅分别达 27.24% 和 103.35%。
近期，受地缘冲突影响，全球主要 PPE 产区供应受阻，导致高端 PCB 原材料短缺、价格飙升。作为上游核心供应商，东材科技凭借产能扩张与国产替代先机，再度成为资本市场焦点。随着公司市值攀升，实控人熊海涛的身家也随之水涨船高。
一年半股价涨超 7 倍，四川女富豪持股市值破百亿
东材科技的前身可追溯至 1966 年为响应“三线建设”内迁至四川的国营东方绝缘材料厂。2005 年，熊海涛控制的高金集团完成对其收购，推动企业从国营转为民营。管理层随即砍掉低端产线，聚焦高附加值新材料研发，为企业装上发展的“发动机”。
2011 年登陆上交所后，东材科技开启“跨界升级”战略：从传统绝缘材料延伸至光学膜、新能源、半导体封装及医药等领域。通过设立江苏东材、收购金张科技等举措，公司构建了多元化的产业版图。
2025 年以来，受益于 AI 算力带动的 PCB 产业高涨，东材科技业绩迎来双爆发。2025 年营收突破 50 亿元，归母净利润达 2.854 亿元；2026 年一季度，受高附加值产品放量影响，归母净利润同比激增 103.35% 至 1.868 亿元。
资本市场上，公司股价自 2025 年初至 2026 年 6 月中旬累计上涨超 700%。实控人熊海涛出生于四川绵阳，曾参与创立金发科技，目前通过高金集团实际控制东材科技、高盟新材和毅昌科技三家上市公司。按东材科技当前市值及熊海涛 23.03% 的持股比例计算，其持股市值已超百亿元。
瞄准 AI 热门方向扩产，现金流承压与偿债风险并存
定位为创新型新材料服务商的东材科技，近年来持续加码泛科技领域。其自主研发的双马来酰亚胺树脂、聚苯醚树脂等核心产品，已通过国内外一线覆铜板厂商认证，并配套应用于英伟达、华为、苹果等主流服务器体系，深度嵌入全球 AI 算力供应链。
产能扩张 poised 再造一个东材
为抢抓 AI 与低轨卫星机遇，东材科技加速推进“年产 20000 吨高速通信基板用电子材料项目”，主攻 M8、M9 等级核心树脂材料。该项目预计于 2026 年 6 月底前具备试生产条件。公司测算显示，完全达产后年贡献收入约 20 亿元、利润总额 6 亿元，相当于在现有规模上“再造一个东材”。
财务隐忧：经营性现金流为负，短期偿债能力走弱
尽管扩产踩准风口，但公司财务压力日益凸显。2026 年一季度，东材科技经营活动产生的现金流量净额为 -1561 万元，与当期 1.868 亿元的净利润形成显著背离，应收账款增至 11.39 亿元，表明利润多为账面富贵，回款压力大。
偿债指标方面，一季度流动比率与速动比率分别为 1.039 和 0.906，均较上年同期下滑。期末货币资金不足 9 亿元，无法覆盖超 21 亿元的短期有息负债。分析认为，若融资环境收紧或下游需求波动，公司将面临较大的资金链考验。在把握产业机遇的同时，如何平衡扩张速度与财务稳健性，将是东材科技后市经营的关键。