到本世纪末，美国数据中心电力消耗预计将占全美总用电量的 9% 至 17%，其中约三分之一专门用于冷却 AI 芯片。随着算力需求指数级增长，传统依赖大量淡水的冷却系统已难以为继。以全球数据中心最密集的弗吉尼亚州为例，2019 年至 2023 年间其用水量暴增近三分之二。面对能源与水资源的双重压力，行业亟需根本性突破，而答案或许藏于核反应堆技术之中。
核工程灵感：从堆芯到芯片的热传导革命
核反应堆与 AI 服务器看似无关，但在物理层面面临同一挑战：如何在极小空间内高效移除巨大热量。核工程中成熟的“相变热传导”理论，利用液体沸腾时的相变过程，能在微小温差下转移大量能量，这为芯片冷却提供了新思路。
MIT 核科学与工程系副教授 Matteo Bucci 指出：“液体是比空气更好的导热介质，而沸腾液体效果更佳，因为相变本身吸收的大量能量正是从芯片带走的热量。”基于此理念，曾参与微软 HoloLens 和英伟达 GPU 冷却研发的 Azizian 与 Bucci 于 2021 年联合创立 Ferveret，旨在通过消除算力浪费，减少数字基础设施对自然资源的消耗。
APC 核心技术：微气泡构建微型热泵
Ferveret 的核心技术名为“自适应相变冷却”（Adaptive Phase Cooling，APC）。该系统将服务器直接浸入不含 PFAS（含氟表面活性剂）等有害物质的专用低沸点液体中。其关键创新在于对气泡的精确控制：
传统两相冷却技术产生的气泡较大且脱离缓慢，限制了热传导效率；而 APC 技术通过调控液体物理状态，在芯片表面生成微小气泡。这些气泡快速脱离并迅速再冷凝，形成高速循环，本质上是在芯片表面构建了一个持续高效运转的微型热泵。
图｜气泡对比（左：传统两相冷却技术；右：APC）（来源：Ferveret）
与 UCLA 的合作研究显示，该方案比现有先进液冷方案提升 15% 的算力能效。结合配套电源控制软件，数据中心可在同等电力下多产出 35% 的 Token，显著降低 AI 算力成本。
模块化部署与零水耗优势
该系统采用模块化设计，每个冷却箱容纳一台服务器，外形兼容标准机架，可直接替换现有设备，无需大规模改造基础设施，极大降低了浸没式冷却的商业化门槛。
此外，APC 技术具备被低估的战略优势：完全不耗水。主流蒸发冷却方案在水资源匮乏但太阳能丰富的地区（如非洲、中东及美国部分区域）受限严重。Bucci 表示：“我们的技术使得在有太阳能但无水的地方建设数据中心成为可能。”这不仅解决了环保问题，更优化了 AI 基础设施的全球地理分布，有助于降低土地成本并利用更廉价的可再生能源。
市场格局与标准化挑战
预计浸没式冷却市场规模将从 2026 年的 57 亿美元增长至 2031 年的 133 亿美元。目前赛道竞争激烈，GRC、Submer、LiquidStack 等公司已建立稳固部署记录。微软已在 18 座数据中心部署浸没式冷却，覆盖其 22% 的 GPU 算力。Ferveret 虽起步较晚，但已与 CleanSpark、FuriosaAI 及 Switch 展开合作测试，并进入英伟达 Inception 扶持计划。
Ferveret 的差异化在于技术路线的根本不同：摒弃传统的饱和沸腾原理，采用源自核工程的亚冷沸腾方案，实现了效率的质的飞跃。然而，技术推广的最大隐患并非性能，而是标准的缺席。
浸没式冷却的规模化依赖统一的安全规范与标准。GRC 和 Submer 凭借在超大规模数据中心的早期部署记录，在标准制定中占据话语权优势。Ferveret 需在标准成型前拿下足够多的标杆客户，将 APC 技术确立为不可忽视的行业事实，方能在赢得技术优势的同时，避免输掉市场。
注：封面/首图由 AI 辅助生成