温度的影响

• 对锡膏的影响：锡膏是 SMT 生产中用于连接电子元件与电路板的关键材料。温度过高，锡膏中的溶剂会挥发过快，导致锡膏变干、黏度增加，影响其印刷性能，出现锡膏堵塞钢网孔、印刷不均匀等问题，进而导致元件焊接不良，出现虚焊、短路等缺陷；温度过低，锡膏的流动性变差，同样会造成印刷困难，而且在回流焊接时，锡膏不能充分熔化，无法形成良好的焊点。

• 对电子元件的影响：高温可能使电子元件的性能参数发生变化，甚至损坏元件。例如，一些塑料封装的元件在高温下可能会出现变形、开裂等问题，影响元件的电气性能和机械性能；低温则可能导致一些元件的性能不稳定，如电容的容量变化、电池的放电性能下降等。

• 对设备的影响：温度对 SMT 设备的运行也有重要影响。过高或过低的温度可能导致设备的机械部件热胀冷缩，影响设备的精度和稳定性，缩短设备的使用寿命。

湿度的影响

• 对电子元件的影响：湿度对电子元件的影响主要体现在受潮问题上。当元件吸收过多水分时，在回流焊接的高温环境下，水分迅速汽化，产生的蒸汽压力可能导致元件内部出现空洞、分层，甚至使元件炸裂，尤其是对于一些塑料封装的元件和多层陶瓷电容等，这种影响更为明显。此外，湿度还可能引起元件引脚氧化，增加焊接电阻，影响焊接质量。

• 对锡膏的影响：湿度过高会使锡膏吸收过多水分，在焊接过程中产生气孔、飞溅等问题，降低焊点的可靠性；湿度过低则可能导致锡膏中的助焊剂干燥，影响其助焊效果，同样会影响焊接质量。