一、桥接（短路）
🔧 现象：相邻焊点被多余焊锡连接
⚠️ 危害：直接导致电路短路
🛠️ 解决方案：
优化钢网开孔设计
调整焊膏印刷参数
检查贴片精度
二、立碑现象
🔧 现象：元件一端翘起，形似"小墓碑"
⚠️ 危害：元件功能完全失效
🛠️ 解决方案：
对称设计焊盘尺寸
优化回流焊温度曲线
提高贴装精度
三、焊锡球（锡珠）
🔧 现象：焊点周围散布细小锡珠
⚠️ 危害：可能造成潜在短路风险
🛠️ 解决方案：
控制焊膏金属含量
优化回流升温速率
加强PCB清洁度
四、空焊与假焊
🔧 现象：焊点连接不完整或强度不足
⚠️ 危害：导致间歇性故障
🛠️ 解决方案：
确保焊膏活性
控制PCB存储环境
优化回流温度曲线
五、极性反向与错件
🔧 现象：元件方向装反或型号错误
⚠️ 危害：电路无法正常工作
🛠️ 解决方案：
加强物料管理
优化上料核对流程
增加AOI检测工序
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