位置精度：需基准点校正，顶级设备可达9μm（3σ）精度
涂覆工艺：助焊剂/锡膏膜厚需匹配焊球尺寸，确保浸润且低残留
温度曲线：上下层焊球材质可能不同，熔点差异要求精准热控，既要焊透上层，又不能破坏下层
智能手机/平板SoC+内存堆叠、高性能计算模块、AI加速芯片、5G基带与存储集成封装等。
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