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鼎泰高科纳米金刚石涂层微钻 破局高磨耗PCB板材高孔限加工

鼎泰高科纳米金刚石涂层微钻  破局高磨耗PCB板材高孔限加工 DTECH鼎泰高科
2025-11-14
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导读:高磨耗PCB板材对微钻提出了新的挑战。通讯PCB板材含有高比例陶瓷填充料,板材硬度高,钻孔过程中微钻的磨损显著加剧。

高磨耗PCB板材对微钻提出了新的挑战。通讯PCB板材含有高比例陶瓷填充料,板材硬度高,钻孔过程中微钻的磨损显著加剧。如何解决高损耗PCB板材高孔限加工成为行业痛点。


鼎泰高科纳米金刚石涂层微钻技术及其产品成功破局,为高损耗PCB板材高孔限加工提供了完美解决方案。鼎泰高科具备规模化自制CVD金刚石涂层设备以及成熟金刚石涂层工艺技术。多年来,鼎泰高科金刚石涂层微钻和铣刀产品,已在国内外多家PCB头部企业长期稳定供应。




           鼎泰高科金刚石涂层钻头及铣刀产品




 鼎泰高科金刚石涂层生产线(自制CVD金刚石涂层设备)

   CVD金刚石涂层镀膜过程

     金刚石涂层形貌            金刚石涂层截面      





                 金刚石涂层物理性能

涂层材料

涂层硬度

摩擦系数

涂层厚度

涂层颜色

sp3-C

90±10GPa

~0.1

4.0~20μm

黑色

案例1:S7135D板材主要为陶瓷填充料,降低材料韧性,钻孔时易产生毛刺和孔壁损伤,加工难度较高。


01

【加工板材】

S7135D 双面板t0.52mm×3PNL

02

【钻针规格】

金刚石涂层钻针MD0.3x4.5mm

03

【加工条件】

S125Krpm  F1.32m/min  U18m/min


04

【加工寿命】




 05

【刀具磨损】

白刀加工100孔刀面磨损严重



金刚石涂层钻针加工15000孔刀面轻微磨损,刀型保持完好

06

【孔壁质量】

白刀加工100孔批锋大21.96μm


金刚石涂层钻针加工15000孔批锋小仅为11.37μm


案例2:SG7350D板材为含陶瓷填充的玻纤增强PTFE材料,导致材料更脆更难加工。


01

【加工板材】

SG7350D 双面板t0.508mm×2PNL

02

【钻针规格】

金刚石涂层钻针MD0.2x3.5mm

03

【加工条件】

S110Krpm  F1.5m/min  U7.62m/min


04

【磨损对比】

金刚石涂层钻针在加工10000孔时磨损小且刀面完整,而白刀在加工200孔时刀面磨损较严重



05

【孔壁质量】

白刀200孔出现较多毛刺

    金刚石涂层钻针 10000孔口无毛刺










美 编:汤   媛

编 审:叶   斐

监 制:证券部/市场部/人力资源部



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