鼎泰60倍超长径比微钻登场

当前AI算力的爆发推动服务器PCB向“高多层、微孔径”极速迭代，厚板加工中“断刀率高、排屑困难”的行业难题，正成为制约产能与良率的关键瓶颈。

鼎泰高科自主研发的60倍超长径比微钻，以技术突破直面挑战——成功实现孔径比50倍厚板的稳定加工，为AI服务器PCB制造提供了高效解决方案。

1. 长径比升级：60倍长径比适配更厚板材，覆盖AI服务器PCB“高多层”加工需求。

2. 工艺适配性：配合针对性加工方案，从根源降低断刀风险、提升排屑效率。

对于布局AI服务器PCB赛道的制造企业而言，鼎泰60倍长径比微钻的落地，不仅是加工工具的升级，更是产能稳定性、产品良率与交付效率的三重保障——助力企业在高端电子制造的竞争中，筑牢技术与产能优势。

作为PCB加工工具领域的核心供应商，鼎泰高科始终以技术创新响应行业需求。此次60倍长径比微钻的推出，是公司在AI电子制造赛道的又一重要布局，未来也将持续以硬核技术，赋能产业链高质量发展。