第26届台湾电路板产业国际展览会（TPCA Show 2025）于2025年10月22-24日在台北南港展览馆举办，主题聚焦“Energy Efficient AI：From Cloud to the Edge”，吸引670余家国际企业参展，超7万名专业观众参与。展会涵盖PCB、SMT、绿色科技、精密制造等全产业链，同步举办高峰论坛及研讨会，推动电子制造产业高效能与可持续发展。
作为全球PCB精密加工工具龙头企业，鼎泰高科（股票代码：301377）以“赋能AI，智钻未来”为主题参展。鼎泰高科集团联席总裁林侠，带领市场及营销团队，携AI专用微小径钻针、新一代纳米涂层技术、智能仓储系统等核心产品重磅亮相本次展会，与行业领袖共探AI时代精密制造的技术革新与产业机遇
鼎泰高科展台重点展示了针对AI服务器线路板加工的0.2mm以下微钻（最小直径达到0.01mm），超加长刃钻针，新一代纳米涂层技术，CVD/PVD/金刚石镀膜方案，全流程自动化的智能仓储管理系统和智能成品仓管理系统，吸引众多专业参观者咨询洽谈。
鼎泰高科深耕PCB行业二十余年，是全球PCB钻针及铣刀龙头企业，鼎泰高科凭借全产业链自主可控的技术壁垒，正加速构建全球化技术网络，以创新之力，引领精密制造，赋能AI发展。
美 编：汤 媛
编 审：叶 斐
监 制：证券部/市场部/人力资源部