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本周重点关注企业：柠檬光子、安思疆科技、中科银河芯、VOZOL微纵、扩博智能、亮牛半导体、台基股份、汉威科技……
8月5日消息，高端半导体激光芯片设计和生产商柠檬光子宣布获得5000万元A+轮融资，本轮融资由德联资本领投。2018年作为A轮唯一投资人支持公司的愉悦资本此次持续追加投资。本轮融资主要用于扩展市场、产品线开发、运营、质量和研发迭代。
柠檬光子成立于2018年7月，主攻高性能半导体激光芯片及其模组和光引擎，其核心芯片技术包括9xx纳米边发射激光器（EEL），垂直腔面发射激光器（VCSEL）和独有的水平腔面发射激光器（HCSEL）。公司的初期市场方向主要包括3D传感、激光雷达、工业激光加工和医美等。公司也同时开发半导体激光的特种光学应用解决方案，以其提升激光器的应用品质和拉动激光器应用市场。
安思疆科技获近1亿元A轮融资 北京清控金信资本领投
8月5日消息，专注于三维传感组件的安思疆科技于近日获得由北京清控金信资本领投的近1亿元A轮投资，力合科创基金、炼金术资本、杭州复林创投基金跟投。所获资金将主要用于扩大产能及投入研发。此前，公司曾于2018年9月获得力合科创基金的2千万天使投资。
安思疆科技成立于2018年6月，核心产品为应用于手机/平板、安防监控、智能驾驶、智能家居等消费电子场景的3D结构光模组-MOGO，可提供亚毫米精度的3D深度数据采集功能，配套3D深度图、3D建模和3D人脸识别算法。
中科银河芯获数千万元Pre-A轮融资 中科院创投领投
8月6日消息，中科银河芯对外宣布已于今年7月完成数千万元Pre-A轮融资，该轮融资由中科院创投领投，南京动平衡、三峡鑫泰、北京科微创投共同跟投，此轮资金将主要用于技术研发、产品线扩展及部分产品量产，并进一步引进高端人才。此前，中科银河芯曾在2018年获中科创星数百万元的天使轮融资。
中科银河芯是来自中科院微电子所的创业团队，其产品覆盖温湿水传感器系列、压力传感器系列、单总线芯片系列（主要是标签芯片）三个方向，产品包括分布式温湿度传感器芯片、单芯片RFID+温度芯片、单芯片压力传感器、单总线系列芯片等。应用领域涵盖汽车电子、工业领域、智能制造领域、通信领域以及物联网等。
8月6日消息，新创电子烟品牌VOZOL微纵已经完成千万级人民币种子轮融资，投资方为具有海外电子烟销售渠道的电子烟海外分销巨头亿乐谷。亿乐谷是一家从事电子烟渠道分销业务近10年、海外渠道遍布全球70多个国家和地区的知名渠道分销平台。
2019年2月，VOZOL微纵电子烟项目正式启动，目前已经搭建起40人的团队：其中研发团队20人，从ID设计师、结构工程师、电子工程师到产品经理，均是在电子烟行业拥有5-10年经验的资深从业者，而供应链团队更由出自电子烟头部制造企业、曾一手打造当前国内市场某头部品牌供应链的资深人士牵头搭建。
扩博智能获2200万美元融资 CMC资本和中华开发领投
8月8日消息，全球领先的机器视觉技术公司扩博智能近期宣布完成PRE-B轮2,200万美元的融资。本轮融资由CMC资本(CMCCapital)和中华开发领投，GGV纪源资本、开发国际、首建投资本跟投，这也是CMC资本在AI+场景应用赛道的又一个投资。
扩博智能公司成立于2016年11月，是一家以机器视觉为核心的人工智能公司，专注于为行业企业用户提供端到端一体化智能服务，主要业务涵盖风电新能源和零售两大版块。融资完成后，扩博智能将持续推进以机器视觉技术为核心的产品服务，在零售、风电新能源等领域继续纵深拓展，此外进一步加码在海外市场，特别是美国和欧洲市场的拓展，服务更多优质的全球客户。
8月9日消息，物联网芯片设计公司亮牛半导体获得数千万元级别A轮融资，由高捷资本领投，常春藤资本及达泰资本跟投。
亮牛半导体成立于2016年，是一家高科技芯片企业。产品覆盖如智能音箱、智能灯具等有低功耗及稳定互联需求的细分领域。目前，正在开发、并即将向业界提供WiFi+MCU芯片。该芯片高度集成了片上匹配网络、WIFI射频、基带、CMOS PA、电源管理模块及Cotex M4F，极大降低外围电路的复杂度和成本，具有极低的功耗和优秀的射频性能。
台基股份拟定增募资7亿元 投资新型高功率半导体器件产业升级项目
8月4日消息，台基股份发布2019年度非公开发行股票预案，公司将非公开发行不超过总股本的20%，募集资金总额不超过7亿元。公司表示，所募集资金拟投资于新型高功率半导体器件产业升级项目。
根据公告，具体募投项目包括月产4万只IGBT模块（兼容MOSFET等）封测线，兼容月产1.5万只SiC等宽禁带半导体功率器件封测项目；月产6500只高功率半导体脉冲功率开关（又称“固态脉冲开关”）生产线建设项目；晶圆线改扩建项目，该生产线将同时兼容6500V以上高压晶闸管芯片生产；新型高功率半导体研发中心和营销中心建设项目。
汉威科技拟募资5.9亿元 投资于MEMS传感器封测产线等项目建设
8月9日消息，汉威科技发布非公开发行股票预案，公司拟非公开发行股票数量不超过58,604,561股（含），不超过发行前公司总股本的20%，募集资金总额不超过5.9亿元（含），公司表示，所募集资金扣除发行费用后拟投资于MEMS传感器封测产线建设，新建年产150万只气体传感器生产线，新建年产19万台智能仪器仪表生产线，以及物联网系统测试验证中心建设。
其中，MEMS传感器封测产线建设项目计划总投资2.2亿元，拟投入募集资金金额2.1亿元；新建年产150万只气体传感器生产线项目计划总投资1.9亿元，拟投入募集资金金额1.8亿元；新建年产19万台智能仪器仪表生产线项目计划总投资1.6亿元，拟投入募集资金金额1.4亿元；物联网系统测试验证中心建设项目计划总投资5750万元，拟投入募集资金金额5621万元。
总投资28亿元 中科九微半导体智能制造项目年底完工
8月6日消息，记者在位于南充高新技术产业园区内的中科九微半导体智能制造项目建设基地看到，吊塔耸立，长臂挥舞，各种机械满负荷运转，偌大的施工场地中央钢架林立，近10栋厂房雏形初现。在施工便道的另一侧，该项目配套用房建设现场同样如火如荼。
据中科九微科技有限公司董事长李世坤介绍，公司瞄准国内外集成电路装备对核心部件及核心设备的需求，主要生产半导体全磁悬浮洁净获得设备、高精度测量设备和集成电路芯片等。“目前，我国集成电路产品及装备对外依赖程度高，约90%的集成电路产品依赖进口。”李世坤表示，为迅速弥补我国集成电路装备制造领域的短板，将工期由原来的两年缩短为一年，今年底将全部建成投产，从开工到现在已投入10亿元，已完成120万方场平挖填，24万平方米基础强夯，46000米基装施工，大部分设施设备已经采购。
据了解，中科九微半导体智能制造项目总投资28亿元，占地290亩，将研发、生产半导体晶圆片生长设备、刻蚀设备、薄膜沉积设备的核心部件和各种传感器、控制电源等产品。该项目建成投产后，将为社会提供2000个就业岗位，实现年均产值50亿元，税收约1.3亿元。
8月5日，金华市人民政府与龙芯中科技术有限公司（以下简称“龙芯中科”）签署投资协议，金义都市新区管委会与龙芯中科、神州数码、清华同方签署项目落地协议，合力建设浙江省龙芯智慧产业园项目。
浙江省龙芯智慧产业园计划落地金华科技城，总用地面积1300亩，总投资150亿元以上，是义乌国际贸易综合改革试验区获批后，金义片区落户的又一重大产业项目。该项目将引进龙芯中科并依托其龙头地位，吸引关联上下游的芯片应用终端研发生产企业在金华集聚，打造千亿级浙中信息产业集群。
龙芯中科是目前国内少数能独立设计CPU并构建IT产业生态的企业。资料显示，2010年中国科学院和北京市政府共同牵头出资，正式成立龙芯中科公司，旨在实现龙芯处理器的研发成果产业化，致力于龙芯系列CPU设计、生产、销售和服务。据悉，龙芯中科将以芯片研发设计制造为核心，打造信息技术和智能制造产业集群，目前已有4家科研院所、51家企业与龙芯智慧产业园初步达成合作意向。
总投资25亿元 长沙集成电路成套装备国产化项目下月封顶
据长沙高新区报道，集成电路成套装备国产化集成及验证平台项目的主体厂房预计9月可以实现封顶，明年2月可完成厂房机电安装及配套设施建设，明年3月工艺设备将进场，明年6月可完成安装调试，明年11月实现整线试生产。
根据资料显示，长沙高新区集成电路成套装备国产化集成及验证平台项目总投资25亿元，占地183亩，总建筑面积为12.7万平方米。该项目于2018年11月28日开工建设，主要建设一条8英寸集成电路装备验证工艺线，打造国家集成电路装备创新中心，建立并提供装备技术标准。项目建成后将为国内提供标准化集成电路装备，并为军民用芯片提供可信代工。据了解，该项目主要成果为集成电路装备、整线集成和军民用芯片。
中电科电子装备集团有限公司党委书记、董事长，48所党委书记左雷，中电科电子装备集团有限公司副总经理，48所所长、党委副书记龚杰洪，长沙高新区党工委书记周庆年等建议，设立集成电路发展产业基金，对集成电路设计、制造、封顶等专项进行支持，并尽快设立湖南集成电路装备制造业创新中心等集成电路研发创新平台，大力促进湖南在集成电路设计、材料制备、装备制造、封装等领域实现产业链聚集发展。
8月7日消息，被列入浙江省重大产业项目的紫光恒越自主可控实验室及数字化研发生产项目（以下简称“紫光恒越”），在湘湖未来智造小镇正式开工建设，预计2020年12月交付使用。今年1月底，萧山与紫光集团签订战略合作协议，双方将共建数字经济产教融合基地和自主可控实验室及数字化产品研发生产基地，全力助推萧山数字经济实现赶超跨越发展。
根据协议，紫光集团在萧山的项目总投资额约50亿元。其中，旗下新华三集团将在萧山区打造数字经济产教融合基地，设立杭州电子科技大学新华三学院、AI（人工智能）研究院、5G（第五代通信技术）、IOT（物联网）研发中心；旗下紫光恒越公司将在萧山设立紫光恒越自主可控实验室及数字化产品研发生产基地项目。预计两个项目建成后五年内总营收将达到500亿元。
总投资114.8亿元 12个半导体及ICT产业项目签约徐州
8月6日消息，日前结束的中国·徐州2019半导体集成电路产业金龙湖峰会取得丰硕成果，总投资114.8亿元的12个半导体集成电路及ICT产业项目现场签约。
此次签约的12个项目主要集中在半导体产业的投资、研发和制造领域，涉及半导体设备材料、第三代半导体、下游终端、产业基金、研发实验等，包括中科芯韵半导体产业投资基金、加拿大UBC大学ADAMIST（艾达米斯特）联合实验室、天和通讯第三代半导体产业基地、先导高效太阳能电池片生产及智能装备制造、国人通信5G小基站研发生产等一批重大项目。
如先导高效太阳能电池片生产及智能装备制造项目，一期总投资13亿元，生产2GW单晶PERC高效电池，计划今年底前投产；二期总投资15亿元生产2GW单晶TOPCon高效电池，计划明年中期投产；一期、二期项目投产后预计年产值约30亿元，利润约两亿元。天和通讯第三代半导体产业基地项目投资30亿元，用于大功率硅基LED芯片大规模制造，重点打造以硅基氮化镓为核心的第三代半导体产业集聚园区。
近两年来，徐州市始终坚持工业强市、产业强市，先后落地了鑫晶半导体大硅片、英国NBL电子束光刻机、飞纳半导体高速激光影像设备等材料设备项目，华进半导体、爱矽半导体、联立半导体等封装测试项目，台湾正崴高端手机供应链、徐工信息国家级工业互联网研发中心、南京点盈网络游戏等下游应用项目，台湾捷笠氮化镓外延片、中科汉韵碳化硅功率器件、天科合达碳化硅晶片等第三代半导体项目；填补国内空白的鑫华半导体电子级晶硅实现量产，具有完全独立自主知识产权的芯思杰5G高端光芯片项目签约入驻，一大批半导体集成电路行业领军企业迅速集聚。
8月5日消息，近日，山东日照经济技术开发区与台湾双志世代国际有限公司签订合作协议，全芯世代半导体层膜项目落户开发区。区工委书记杜江涛，台湾双志世代国际有限公司董事长戴荣志出席活动。区工委委员、管委副主任邱兵与项目负责人签约。
全芯世代半导体层膜项目由台湾双志世代国际有限公司投资，计划设立半导体装备层膜生产及技术服务专业工厂，进行半导体与光电业零组件层膜中心的维修服务与新备品生产供应，同时孵化引进加拿大氢燃料电池项目和拥有多国专利的分散式光纤控制系统，以及相关产品制造与技术交流、辅导与技术升级。
该项目设立后，可成为大陆地区领先的相关配件生产以及维修的综合性工厂，填补大陆地区相关产业的空白，对促进国家半导体产业发展具有积极的作用。
项目总投资11亿元，分四期建设，达产后每年度可实现应税销售收入一期不低于7000万元，二期不低于1亿元，三期不低于5.7亿元，四期不低于15亿元。
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