本篇深度我们重点对电子板块 19Q4-20Q1 经营情况进行深度解读分析，A 股电子板块增速 2019 年引领全球，同时在 20Q1 疫情影响之下，一批优质龙头仍然交出高增长答卷。我们着重关注本轮疫情中大陆电子龙头产业链地位提升、供应链份额集中，以及国产替代加速背景下的全产业链受益。我们坚定认为，随着后续疫情拐点到来、需求恢复叠加新一轮创新启动，A 股电子企业有望率先受益，继续迎来黄金发展期!
一、全球供应链地位提升
1.1 A 股电子增速引领全球，半导体实现靓丽增长
国内板块增速比较来看，我们将电子九大细分板块(IC 设计、IDM&foundry、封测、设 备、材料、PCB、消费电子、安防、面板)与其他申万一级行业进行比较，可以发现 IDM&foundry(67%)、芯片设计(27%)、封测(23%)、材料(22%)、设备(7.6%)、 消费电子(7.1%)、PCB(6%)均取得正增长，相较其他一级行业增速大幅领先。
从逐季度环比变动趋势来看，IC 设计、封测、IDM&Foundry、设备与材料板块出现了 明显的环比改善，其中 IC 设计板块增速从 19Q2 起换挡提升最为明显，IDM&Foundry 受 闻泰科技单一标的影响较大，后续章节我们将进行详细分析。
A 股电子板块增速亦大幅超过海外科技龙头公司，我们对 11 家海外 IDM 公司、10 家海 外 IC 设计公司季度情况进行统计分析，可以发现 2019 年 IDM 主流公司营收同比下滑、 设计公司 19Q4 起才恢复同比正增长(19Q2 的突变主要系苹果赔偿高通一次性因素所 致)，我们预计在国产替代加速及新一轮创新周期引领下，研发转换效率提升的 A 股龙 头公司有望继续引领全球高增长。
1.2 研发转换加速，科技企业之本
研发转换效率是科技企业之本，这一点在轻资产运营、下游创新需求迭代快的 IC 设计 公司上体现的尤为明显。我们非常欣喜地发现，以韦尔股份、兆易创新、圣邦股份、卓 胜微、乐鑫科技、澜起科技、景嘉微、汇顶科技等一批优质公司在新产品、新技术工艺、 市场份额以及客户方面取得重大突破，研发转化加速落地!
1.3 国产化加速，步入深水区
国产替代历史性机遇开启，19 年正式从主题概念到业绩兑现、20 年有望加速!逆势方 显优质公司本色，为什么在 19 年行业下行周期中 A 股半导体公司迭超预期，优质标的 国产替代、结构改善逐步兑现至报表是核心原因。
华为正在开启一轮国产供应链重塑，目前产业跟踪来看代工、封装、测试以及配套设备、 材料已经开始实质性受益，20 年射频、存储、模拟等国产化深水区力度有望加速。
1.4 产业好于市场预期，最悲观时期已经过去
消费电子领域 5G 手机创新、TWS、光学、可穿戴(智能手表)市场前期悲观预期已经 较为充分，产业实际情况好于预期。目前海外各国都开始采取措施应对疫情，而中国在 此次新冠疫情中已基本控制，部分海外供应商将订单转移到国内消费电子龙头公司，消 费电子供应链在全球供应链的产业地位提升。
根据市调机构 Canalys 的数据，第一季度中国的智能手机出货量为 7260 万台，同比下降 18%。面对疫情的影响，华为再次表现出色，在前五大厂商中唯一做到出货量同比逆势 增长。而中国信通院发布的数据显示，2 月份中国手机出货 638.40 万，同比下滑 56%， 3 月份出货量迅速恢复至 2,175.60 万部，同比降幅明显缩窄。今年一季度国内手机市场 总体出货量为 4895.3 万部，同比下降 36.4%。其中 5G 手机已经占出货量近三分之一。
苹果、高通等消费电子龙头给出积极指引，拐点渐显。苹果财报会表示，大中华地区 2 月份需求急剧下降，3 月份需求有所增加，4 月份甚至改善更强劲，中国销售正朝着正 确的方向前进，因此苹果对大中华区销售情况保持乐观。
高通预计第三财季手机出货量较预期下降 30%，对 2020 财年 5G 态度乐观，维持 5G 设备出货 1.75~2.25 亿。高通研究表明，今年 3 月中国 5G 手机渗透率已从去年 12 月 的 19%增长至 30%，大超公司预期，同时 3 月在中国推出的所有机型中，71%是 5G 手 机，这表明市场在为 5G 的广泛渗透做准备，美国、韩国、日本等国家同样加快推进 5G 网络布局建设。
1.5 创新不止，龙头资本开支不减
复盘全球科技龙头台积电二十年成长，每一轮资本开支大幅上调后均有 2~3 年的显著 高增长。复盘台积电二十年历史，基本上每十年出现一次资本开支连续大幅上调，之前 分别是 99~01、09~10 年。并且，每次资本开支大幅上调后的三年，营收复合增速会显 著超过其他年份。以 09~10 年为例，资本开支从 27 亿美元提升至 64 亿美元，跃升式提 升，此后保持于高位，相应着制程上在 11 年推出经典的 28nm 产品。本轮 7nm/7nm EUV 同样是重要的制程节点，面向 5G/IoT/AI 等应用爆发，台积电资本开支再度进入跃迁式 提升，从 2018 年的 105 亿美元提升至 2019 年 149 亿美元，2020 年还将继续提升。
短期需求爆发叠加科技大周期，半导体产业向上启动。产业周期 V 形反转，需求端被贸 易摩擦、宏观经济下行影响所推迟和压抑之后，本轮“芯”拐点重要特点将是需求的复 苏比以往更加强劲，数据中心、移动端、AIOT、汽车电子将持续会有新的爆点。历史上 经历数轮科技大周期，本轮大周期有望正式启动。过去 70 年，科技创新与需求驱动双轨 并行，每十年有一轮科技创新，每轮经历硬件、媒介、商业模式的变更。
1.6 全球库存低位，后续需求恢复回补可期
我们选取了二十余家具有代表性的公司(包含芯片厂、终端 PC 厂、PC OEM 等代表厂商) 作为板块样本进行库存分析，目前供给端库存水位较低，根据过去几十年半导体的景气 规律来看，跟随下游应用拓展，与经济景气周期，同时库存加速出清往往伴随强反弹。我们认为后续随着疫情企稳、需求恢复、库存回补高成长可期。
通过数据分析我们发现拟英特尔、AMD、美光、安森美、Qorvo、Cypress 等代表公司目 前的库存水位都处于近四个季度的较低位置，一季度代工厂并未发生砍单(部分产品线 甚至在加单)，先进制程(5/7nm)与部分成熟制程(40/55/65nm)产能利用率维持在高 位，所以相关公司一季度业绩超预期。电子最核心逻辑在于创新周期带来的量价齐升，
疫情毕竟只是短期或中期影响，着眼本轮创新，射频、光学、存储等部件在 5G+AIoT 时代的增量足以弥补需求下滑，后续疫情企稳、需求回补高成长可期。
通过比较苹果、HP、Lenovo 等终端 PC OEM 厂商，我们发现终端厂商目前的库存水位也 处于较低水平。艾睿电子、安富利等分销厂商目前的存货周转天数 48.7、66.2 天，仍然 处于近一年的最低水位，我们认为后续随着疫情企稳、终端需求逐步恢复，电子行业势 必会出现库存回补，高成长可期。
二、IC 设计:增速耀眼，领先全行业
A 股 IC 设计板块营收增速亮眼、超 50%(考虑 18 年新股)，利润增速达到 100%。2019 年 IC 设计板块整体收入为 437.5 亿元，较 2018 年 281 亿元同比大幅增长 55.7%， 其中 19Q4 营收增速为 37.3%，20Q1 在疫情影响 IC 设计板块仍然取得 26.9%的同比增 速，实现收入 102.5 亿元。
我们认为 IC 设计板块高增长主要来自于国产替代驱动个股营收增长以及行业整体经历 18 年去库存后的库存回补。同时我们在此后章节对比海外半导体龙头公司增速可以发 现，A 股半导体增速大幅跑赢行业龙头，国产替代趋势下产业地位持续提升!
研发转换效率是科技企业之本，这一点在轻资产运营、下游创新需求迭代快的 IC 设计 公司上体现的尤为明显。我们详细梳理各家公司财报，可以发现以韦尔股份、兆易创新、 圣邦股份、卓胜微、乐鑫科技、澜起科技、景嘉微、汇顶科技等一批优质公司在新产品、 新技术工艺、市场份额以及客户方面取得重大突破!
2.1 IC 设计板块综述
我们选取 21 家 A 股芯片设计公司(16 家主板+5 家科创板)作为 IC 设计板块成份股，进行分析，绝大部分上市公司在 19Q4 及 20Q1 取得营收及利润端的高速增长!
其中 19 年四季度 21 家设计公司中 18 家公司营收增速为正，13 家公司收入增速超过30%;15 家公司归母净利润增速为正，10 家公司归母净利润增速超过 30%。
20 年一季度 15 家公司营收增速为正，8 家公司收入增速超过 30%;14 家公司归母净利润增速为正，9 家公司归母净利润增速超过 30%。其中韦尔股份(考虑并表及追溯)、兆易创新、圣邦股份、卓胜微在这两个季度持续取得营收及利润端的耀眼增速。
A 股 IC 设计板块营收增速亮眼、超 50%(考虑 18 年新股)!2019 年 IC 设计板块整 体收入为 437.5 亿元，较 2018 年 281 亿元同比大幅增长 55.7%，其中 19Q4 营收增速 为 37.3%，20Q1 在疫情影响 IC 设计板块仍然取得 26.9%的同比增速，实现收入 102.5 亿元。
我们认为 IC 设计板块高增长主要来自于国产替代驱动个股营收增长以及行业整体经历 18 年去库存后的库存回补。同时我们在此后章节对比海外半导体龙头公司增速可以发 现，A 股半导体增速大幅跑赢行业龙头，国产替代趋势下产业地位持续提升!
IC 设计板块 19 年利润增速达到 100%，由 2018 年的 37 亿元成长至 74 亿元(由于 部分次新股 18H1 数据缺失，所以我们着重分析季度数据)!其中 19Q4 板块归母净利 润同比增长 85%至 21.8 亿元，20Q1 板块归母净利润继续延续高增长，同比增长 50% 至 17.5 亿元。
IC 设计板块盈利能力显著提升，其中板块毛利率在 19Q4、20Q1 持续提升至最近三年 来高位，分别实现 39.8%、41.4%的毛利率水平，净利率亦较 17-18 年有大幅提升，达 到 16.63%/16.64%。
具体到公司情况，6 家 IC 设计公司 20Q1 继续实现毛利率同比及环比增长，7 家公司 实现净利率同环比增长。其中韦尔股份、兆易创新、圣邦股份、景嘉微、紫光国微、国 科微、睿创微纳、富满电子等公司 19Q4/20Q1 毛利率同比上年有较大幅度提升。
2019 年 IC 设计板块经营性现金流量净额改善幅度明显，其中汇顶科技经营性现金净 流量高达 28.8 亿元，韦尔股份、兆易创新、澜起科技亦实现 5 亿以上的经营性净现金流。
IC 设计板块板块经营性现金净流量 19Q4/20Q1 分别为 44.53/-7.07 亿元，2019 年连续 三个季度大幅增长，20Q1 为负我们预计是季节性因素(Q1 备货支出高)以及疫情对货 款交付影响所致。
重点关注 IC 设计板块一重点指标——预付账款，预付账款反应的是 IC 设计公司对产业 链上游晶圆代工以及封装测试供应商的备货水平，我们看到 19Q1 起板块预付账款水平 开始快速提升，同时 20Q1 到达历史新高 12.1 亿元，反映板块整体备货水平积极。
三费方面，IC 设计板块研发费用率从 19Q2 起逐季度提升，19Q4/20Q1 分别为 13%/17%，研发强度持续提升。管理费用率及销售费用率保持在稳定水平。财务费用 率 19Q2-19Q3 为负的原因我们认为主要是人民币贬值、设计公司美元结算普遍有汇兑 收益所致。
2.2 研发强度持续提升，转化加速
研发转换效率是科技企业之本，这一点在轻资产运营、下游创新需求迭代快的 IC 设计公司上体现的尤为明显。
我们详细梳理各家公司财报，可以发现韦尔股份、兆易创新、圣邦股份、卓胜微、乐鑫 科技、澜起科技、景嘉微、汇顶科技等一批优质公司在新产品、新技术工艺、市场份额 以及客户方面取得重大突破!
A 股 IC 设计板块研发费用 19Q1 起逐季度提升并持续维持在高位，20Q1 板块研发费 用同比增长 97%至 17 亿元，研发费用率提升至 17%。
具体公司来看，韦尔股份、兆易创新、汇顶科技、圣邦股份、卓胜微、紫光国微、景嘉 微、澜起科技、乐鑫科技、富满电子等公司在 19Q4/20Q1 研发费用继续维持高速成 长。汇顶科技(4.13 亿元)、韦尔股份(3.56 亿元)、晶晨股份(1.27 亿元)、紫光国微 (1.07 亿元)、兆易创新(1.06 亿元)在 20Q1 单季度研发费用超过 1 亿元。
2.3 韦尔股份:产品迭代加速，盈利大幅提升
我们认为韦尔股份财报最大亮点在于豪威科技毛利率改善及 19H2 起新品放量带来的 高成长。根据此前收购公告及定期财报，19 年豪威科技收入同比增长约 17%至 102 亿 元(VS 2018 年 87 亿元)，其中 96%为 CMOS 图像传感器芯片，ASIC 和 LCoS 目前占比 仍较小。20Q1 韦尔股份继续实现收入高增长，同比增长 44%至 38.2 亿元，其中单豪 威科技收入同比增速接近 50%。
韦尔股份归母净利润同比增长 800%至 4.45 亿元，扣非归母净利润同比增长 1531%至 4.36 亿元，其中我们预计绝大部分利润由豪威科技贡献。19Q1 豪威净利润约为 1.24 亿 元，对应豪威同比增速超过 258.9%。
2019 年公司研发投入合计约 16.94 亿元，20Q1 研发费用同比增长 22.8%至 3.56 亿 元。半导体设计业务研发投入占半导体设计业务销售收入比例达到 14.92%。在全年未 完整并表情况下研发投入仍然大幅提升超过 57%，研发强度大幅提升。
我们持续强调，研发转化效率是科技股之魂，韦尔股份过去一年高像素新品、中低像素 定制化新品加速迭代验证我们此前判断，加速追赶索尼与三星!
为什么强调豪威科技开始在消费级图像传感器领域迎来赶超黄金机遇，核心在于:
➢ 在与核心大客户及代工厂的紧密合作下，公司产品迭代加速，19Q2 开始 3200 万、 4800 万像素新产品陆续落地，产品结构升级同时盈利能力提升，2020 年伊始就再 度发布 4800 万迭代新品与 6400 万新品;
➢ 图像传感器升级至今已经进入48M/0.8um、64M/0.7um阶段，工艺制程逐步由55nm 向 40nm 甚至 28nm 迁移，目前行业龙头 Sony 为 IDM 模式，所有产线均为成熟制 程，若要继续推进制程升级则面临大幅资本开支投入或转向 fabless，豪威一直为 fabless 轻资产模式，与下游核心代工厂合作加速，在这方面具有一定优势，能够缩 小与索尼差距;
当前产业背景下国内消费电子与安防厂商加大国产供应链扶持力度，豪威作为全球前三、 国内第一有望充分受益。
2.4 兆易创新:Q1 继续稳健高成长
兆易创新 20Q1 收入同比增长 76.5%至 8.05 亿元，归母净利润同比增长 323%至 1.68亿元，扣非归母净利润同比增长 369%至 1.49 亿元，继续实现稳健高成长。
考虑到 Q1 疫情对交付、物流影响以及下游消费类及物联网需求下滑背景，我们认为这 一增速仍然体现了公司主业的高景气。市场对于下游需求较为担心，从我们跟踪来看， 4-5 月公司产品交付仍处在紧张状态，并仍然存在结构性涨价现象，预计 Q2 能够继续实 现收入和毛利率端的环比增长。
从预付款、现金流、存货等指标来看，Q1 公司备货节奏较为积极，也在一定程度上反映目前产品交付的景气度。预付款同比增长 272%至 2885 万元，购买商品、支付劳务相 关现金支出为 8.02 亿元(去年同期为 3.18 亿元，这也是现金流下滑的最主要原因)，存 货受物流受限在 Q4 基础上环比提升 26%至 7.95 亿元。
关注核心指标毛利率，Q1 单季度毛利率为 41%，环比 19Q4 有所下滑，我们认为主 要原因是代工厂费用提升所致，以中芯国际为代表的代工厂 Q1 产能持续紧张、代工费 用有一定程度提升，预计后续随着向下游客户涨价传导，公司 NOR Flash 毛利率仍有提 升空间。
继续加大研发投入，新制程、新产品放量在即。公司研发费用及研发强度连续五个季度 提升，20Q1 研发费用继续同比大幅增长 64.7%至 1.06 亿元，主要由于研发设备摊销、 测试费用、人工薪酬增长所致，我们后续重点跟踪公司在 NOR Flash 新制程、MCU 新应 用以及利基型 DRAM 领域的研发转换效率。
更加值得期待的是制程方面的升级，目前公司工艺节点主要为 65nm，2020 年公司将在 现有基础上着力推进 55nm 先进工艺节点系列产品。从我们行业跟踪来看华力微 wafer out 逐月爬升，单片 wafer 相较 65nm 能够增加 30%左右的产出，并且新制程带来 256M/512M 甚至 1Gb 新产品放量，加速切入通信、工控、汽车领域，产品组合进一步改 善。
公司此前与合肥长鑫三重合作正式公告，近期搭载合肥长鑫颗粒的内存条已经正式面世， 预计 Q2 起将迅速放量，公司作为产业运营方有望深度受益。
2.5 圣邦股份:模拟 IC 深水区，深度受益国产替代
圣邦股份 19Q4 收入/归母净利润为 2.58 亿/5612 万，同比增速+88%/+75%，收入环比 增长 2000 万元，继续环比加速成长。从公司年报披露来看，2019 年公司更多的新产品采用了 0.18um 新一代高压 BCD 工艺平台，因此电源管理类产品营收同比大幅增长 60%至 5.5 亿元，是收入增量的主要来源。
Q1 收入继续稳健高成长 72%，从一季度过往历史来看，均为公司淡季、净利率由于产 品组合、减值计提等相对其他季度要低。同时公司研发费用投入继续大幅提升 71%至 4479 万元，研发强度高达 23%。
公司存货水平在四季度 1.74 亿元基础上继续提升至 2.48 亿元，我们认为库存水平提升 反映公司备货积极，结合目前跟踪公司在手订单及新增订单情况来看，随着后续封测产 能紧张得到缓解、物流运输等恢复正常，公司有望顺利完成交付、继续实现稳健成长。
另外我们注意到年报中披露分地区收入来看，大陆地区收入同比大幅增长 109%至 4.06 亿元，我们预计这一增速反映了国产替代的强势驱动，2020 年有望持续。
我们最近跟踪国内另一家模拟 IC 优质龙头矽力杰，从其台股公开披露月度收入变动来看 19Q3 起收入加速增长，19 年 12 月及 20 年 2 月均达到 70%的月度同比增速水平，3 月 仍实现接近 50%同比增长。我们认为矽力杰作为同样深度受益于模拟 IC 国产化的龙头 公司，一定程度上能够起到参考作用。圣邦股份和矽力杰作为国产模拟 IC 第一梯队厂 商，2020 年有望继续深度受益国产替代，迎来加速。
此外重点关注钰泰收购预案，增厚股本较少、收购估值低。此前圣邦公告收购钰泰 71.3% 剩余股权的方案为 发行 580 万股支付对价 8.73 亿 + 现金支付 1.96 亿元，即钰泰估值 15 亿，钰泰 20-22 年业绩承诺为 6090 万、1.06 亿、1.36 亿元，对应 PE 为 24.5、14、 11 倍，我们认为整合完毕后圣邦股份有望大幅补强 PMIC 领域版图，届时整体料号有望 达到 1600 余款，在电源领域将具有提供整体解决方案的能力!
2.6 卓胜微:进击中的国产射频龙头
2019 年高速成长，受益新产品推出及客户渗透深入。公司 19 年营业收入 15.12 亿元， 同比增长 170.45%，其中开关产品实现收入 12.08 亿元，yoy+162.08%，LNA 产品实现 收入 2.55 亿元，yoy+202.53%。
出货量方面，年报显示射频芯片销量 44.06 亿颗，同比增长 102.74%，低于同期营收增 速，可以折算出公司产品平均价值量提升约 66%左右，侧面反映高价值量产品占比大幅 提升。客户方面，除了三星、华为、小米、vivo、OPPO，年报中还提及了与高通达成 合作意向，公司的 RF Switch 产品已通过高通的小批量试产验证，正式进入量产。
盈利能力保持高位。毛利率持续维持在较高水平，17Q4~20Q1，公司毛利率始终保持在 50%以上。20Q1 公司存货 5.14 亿元，较 19 年年底+40.41%，预计与今年中低端手机 畅销有关，因为中低端手机的射频方案较多采用公司提供的分立式的射频开关和 LNA 组 合。
公司从 LNA、switch 逐步往 SAW 拓展，并有望通过分级模组进一步提升竞争力。产 品+客户双升，坚定看好公司作为 A 股射频前端芯片最纯正标的，受益射频元器件国产 化 5-10 年大趋势。从目前方案来看，5G 射频前端体现为 PA 通路、LNA 通路及滤波器 总数同步提升。其中 5G LNA 通路数预计从平均 9 个左右提升至 13 个，开关数量预计也 有同比大幅提升。产业跟踪公司晶圆排产爆满，同时公司具备例如三星、华为、小米、 OPPO 等优质终端龙头客户，5G 时代预计直接大幅受益。同时从近期华为等一系列事件 来看，射频前端国产替代刻不容缓，我们看好以卓胜微为代表的国产射频产业链在未来 5 年迎来黄金替代机遇。
2.7 景嘉微:国产 GPU 龙头，增速换挡
作为国内 GPU 芯片设计龙头企业，公司在图形显控领域技术积淀深厚，目前已拥有多款 具有自主知识产权的 GPU 产品，并实现规模化应用，核心竞争优势日益凸显;公司同时 着眼未来，在空中防撞雷达、主动防护雷达及弹载雷达微波射频前端等小型专用化雷达 领域具备先发技术优势。稳扎稳打，布局长远。
公司一季度业绩录得开门红，图形显控领域产品贡献增长动能。公司 20Q1 实现营业收 入 1.18 亿元，比去年同期增长 33.49%;实现归属于上市公司股东的净利润为 2547 万 元，比去年同期增长 23.76%，扣非后归母净利润为 2505 万元，同比增长 28.64%。
公司一季度盈利能力相较19年明显改善，产品结构调整同时积极降本增效。公司19年 全年综合毛利率为 67.77%，由于公司基于对未来战略发展的考虑，紧抓产业机遇切入民 用赛道，对产品结构进行了合理调整，毛利率相比 2018 年的 76.52%产生小幅度下滑为 正常现象。公司 20Q1 毛利率为 65.97%，环比提升超 16 个百分点，同比也有 1.56 个百 分点的提升，净利率为 21.58%;而一季度盈利能力改善除得益于公司盈利能力较强的 图形显控业务增长外，还源于公司不断优化治理结构，全面提高管理水平，一季度管理 费用环比 19Q4 压缩近 25%，降本增效成果显现。
公司两大支柱业务协同并进，2019 年营收持续增长。图形显控业务是公司目前绝对核心业务，2019 年全年实现营收 3.83 亿元，同比增速为历年之最的 31.68%，占总营收比 重达 72.19%，与 18 年基本持平;小型专用化雷达产品业务实现营收 9514 万元，同样 实现了超过 20%的同比增速，作为公司放眼未来着重发展的业务，未来有望成为新的盈 利支撑。在国内通用芯片领域公司也实现了 115%的营收增速，未来将进一步在已有基 础上突破关键技术。我们看好在市场开拓、产品线丰富、产能不断提升背景下，公司持 续盈利能力的提升。
2019 年公司持续加大研发投入力度，巩固公司在技术研发方面的领先地位。2019 年公 司研发投入 1.17 亿元，同比增长 45.17%，研发强度自 2015 年以来逐年提升，19 年全 年研发投入营收占比达 22.07%，为行业领先水平。公司作为国内唯一完全自主研发 GPU 龙头，依托多年来 GPU 研发的深厚技术积累，围绕核心产品不断加大投入进行技术预研、 产品开发和技术攻关，逐步缩小着与国际领先的差距。同时公司以人才为本，加强人才 引进力度，2019 年研发人员数量占比进一步提升至 64.32%。
高研发投入下，公司产品不断升级迭代，国产 GPU 进程持续加快。公司以 JM5400 研发 成功为起点，不断研发更为先进且适用更为广泛的一系列高性能低功耗图形处理芯片， 目前公司的第二代新品 JM7200 芯片制程、性能相比前代实现大幅提升，多项测试结果 良好，JM7200 系列产品适配全面完成。JM7200 制程提升至 28nm，片上封装 DDR3 存 储器，容量提升至 2GB~4GB，。功能上，增加了硬件高清解码能力，支持更高的 OpenGL 版本，支持更高速的总线接口。性能上，图像处理能力增加 2 倍以上，总线带宽增加数十倍。公司下一代图形处理芯片 9 系产品也正按计划开展研发工作，目前已处于后端设 计阶段。
从景嘉微 GPU 产品规划路线来看，其目前 JM7200 性能在总线接口、像素填充率、内 核频率方面已经超过规划时水平，性能提升明显。预计未来新品推出性能有望进一步加 快提升。
2.8 澜起科技:受益服务器存储，景气度向上
澜起科技 2019 年实现营业收入 17.38 亿元，同比微减 1.1%，实现归母净利润 9.33 亿 元，同比增长 26.6%。2020 年一季度公司实现营业收入 4.96 亿元，在高基数情况下实 现同比增长 22.5%，实现归母净利润 2.63 亿元，同比增长 16.5%(剔除股份支付费用 影响后的归母净利润为 3.12 亿元，同比大幅增长 38.1%)。
19 年内存接口芯片由于产品结构升级盈利能力提升。澜起科技主业内存接口芯片业务 2019 年实现营收 17.21 亿元，同比减 1.6%，毛利率 74.8%，同比提升 4 个百分点，主 要得益于 DDR4 内存接口芯片新子代产品(DDR4 Gen 2 plus)销售占比的提升，平均销 售单价有所提升。我们预计 DDR4 老产品今年起呈现稳中略降趋势，但是 20Q4 起 DDR5 新品推广有望迅速承接起量价齐升的重任。
公司在年报中披露了完成多项重要的产品线更新，新老业务均取得较好业务进展与研发 成果。内存接口芯片方面，公司已经完成第一子代 DDR5 RCD 及 DB 芯片、以及 DDR5 新品(SPD/PMIC/TS)的工程样片的流片工作。津逮服务器方面，公司已于 2019 年 5 月 具备批量供货能力，已有联想、长城等数家服务器 OEM 厂商客户。新品方面，公司也已 完成 PCIe 4.0 Retimer 芯片的工程样片的流片等。
2.9 乐鑫科技:物联网新星，着眼中长期高成长
乐鑫科技此前发布一季报，收入同比下滑 16%至 1.24 亿元，利润同比下滑 57%至 939万元，双双低于预期。
我们预计一季度收入、利润低于预期，主要系下游模组厂 Q1 受疫情影响停工交付延迟 所致。公司芯片产品主要向涂鸦智能、小米等厂商模组工厂交付供应，Q1 杭州模组厂房 开工率较低、订单交付形成递延，因此预计对公司收入亦造成较大影响。我们从公司备 货情况来看，存货较年报 9779 万元提升至 2.07 亿元，购买商品、接受劳务支付的现金 同比大幅提升 141%至 1.92 亿元，反映公司存货储备及货款交付仍按照原定生产计划， 为疫情控制后的消费复苏做准备。
我们预计下游开工及交付延迟是造成公司 Q1 收入、毛利率不及预期的主要原因。
着眼关注公司中长期价值及持续渗透带来的成长性: 1、赛道，过去四年复合增速最快赛道，未来成长空间大:WiFi-MCU 过去四年行业复合 增速接近 70%，19 年出货 3.2-3.4 亿颗，20 年 HW 入局，亚马逊、涂鸦、小米、谷歌 等继续发力，有望持续高成长。预计随着智能家居加速渗透、WiFi 6 大幅提升多设备连 接性能，行业成长空间大幅打开(平均 1 户 8-10 个控制设备，3-4 亿户家庭+智能楼宇)。
2、壁垒，硬件+软件。硬件芯片成本控制能力一流，软件开发生态建设完备:公司凭借 底层架构+IP 大幅研发投入，芯片成本大幅低于友商，从而维持高市占率。同时物联网 时代我们强调开发生态的重要性，公司自主搭建物联网开发系统，目前全球范围内已经 形成成熟生态。
2.10 天和防务:环行器需求旺盛，射频芯片国产替代布局
三大业务子公司布局 5G 核心器件国产化。随着 5G 商用的开启，公司通信电子业务板块 围绕 5G 布局的部分产品已实现国产化替代，公司在 5G 方面的布局以子公司华扬通信、 南京彼奥、成都通量为业务平台，主要产品包括环行器、隔离器等无源器件、射频微波 小信号器件、射频单芯片等。20Q1 实现营收 2.85 亿元，同比增长 73%;归母净利润 0.25 亿元，同比实现 10.1%增长。在一季度疫情的大环境影响之下虽然公司的订单计划 略微推迟，但是公司整体订单依旧饱满。
收购华扬通信与南京彼奥剩余股权，5G 布局日趋完善。公司近期发布公告，收购控股子 公司华扬通信和南京彼奥剩余股权，同时拟募集募集配套资金拟用于 5G 环形器扩产项 目、旋磁铁氧体材料扩产项目、铁氧体材料研发中心建设项目及补充流动资金。
主业受益产业转移+用量提升双重逻辑:1、产业转移，环形器此前龙头厂商为 skyworks、 molex 以及 TDK 等美系、日系厂商，近年来随着美系退出、国产替代浪潮，通信环形器 向国内产业转移趋势明显;2、用量提升，5G MIMO 下环形器和隔离器用量大幅增加， 通道数由 4G 时期的 4 通道、8 通道，大幅增加到 64 通道，单基站用量达到 192 个，下 游需求大幅提升!
除了环形器之外，天和防务旗下成都通量布局射频芯片已久，有望加速放量!根据 2018 年年报，天和防务持有成都通量 51%股权，成都通量要从事射频与毫米波模拟集成电路 的创新设计、生产与销售，年报显示完成了覆盖主流通信频段多款国产化替代芯片的研 发并具备产业化能力，其研发的低噪声放大器已实现小规模送样。我们预计随着国产化 进度加快，成都通量相关产品有望加速放量。
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