1、高通总裁称已与荣耀对话 只要荣耀愿意就可使用骁龙888
12月2日，高通正式发布了旗下首款5nm 5G SoC芯片骁龙888，在十几家首发品牌阵营中却依然看不到华为或者荣耀的身影。关于未来荣耀是否可以使用骁龙888芯片，高通总裁称已与荣耀对话，表示期待与新荣耀展开合作，言下之意只要荣耀愿意可使用骁龙888。
除了高通总裁称已与荣耀对话之外，其实此前高通也表示愿意和华为进行合作，针对与华为的合作，安蒙称高通一直在申请许可，申请的是高通全部产品线。到目前为止获得了4G芯片、计算类和WiFi类产品的许可，高通期待与华为在5G上的合作，但需要等待许可。
2、英特尔旗下业务与AWS签约：开始夺取英伟达市场
据报道，英特尔公司旗下的 Habana Labs 业务周三表示，从英伟达手中夺取云和数据中心计算市场份额尚需时日，但本周与亚马逊网络服务（AWS）的交易迈出了坚实的第一步。
Habana 的 Gaudi 人工智能训练处理器于 2019 年 6 月推出，它拥有更快的处理速度，可与英伟达的同类产品竞争。Habana 的首席业务官伊坦 · 麦迪纳（Eitan Medina）说：“我们必须明白自己是从零开始，而英伟达是 100%。”他说，AWS 成为其第一个客户是非常重要的事情。
3、菲律宾 Now Telecom 选择诺基亚部署 SA 5G
Now Telecom 选择诺基亚为其设备供应商以部署一张独立组网（SA）5G 网络，这家菲律宾运营商准备在全国范围推出固定无线接入（FWA）及移动服务。Now Telecom 母公司，Now 的首席执行官兼总裁梅尔 · 维拉德（Mel Velarde）表示，其战略是利用 5G FWA 将现有的可保障的服务扩展到高端市场，并通过移动服务将服务对象扩展至消费者。维拉德表示，在没有旧有网络包袱和诺基亚作为合作伙伴的情况下，该公司有信心其 SA 网络 “将在竞争中脱颖而出”。
4、2021年全球半导体市场规模预计达到4694亿美元 同比增长8.4%
12月2日消息，据国外媒体报道，周二，世界半导体贸易统计组织（WSTS）预计，2021年，全球半导体市场规模将同比增长8.4%，达到4694亿美元，创历史新高。
WSTS预计，2021年全球半导体市场规模增长8.4%，是受内存和光电子这两个产品类别出现两位数增长的推动。明年，所有产品类别都将呈正增长，所有地区也都将实现正增长。另外，该组织预计，内存芯片将成为2021年增长最快的品类，明年这一品类预计将增长13.3%。
据韩媒THE ELEC报道，欧菲光已被苹果移出相机模块供应链。据了解，在苹果之前的iPhone的相机模块中，欧菲光的份额占10%左右，而LG InnoTek和夏普分别占50%和30%的份额。其中，LG InnoTek为iPhone 12 Pro和iPhone 12 Pro Max提供了三摄以及ToF模块。该公司现在还可能将为较低端的iPhone提供相关产品。
韩媒指出，这家中国公司被排除在苹果的供应链之外，可能将只会为老款iPhone提供摄像头模块，而无法参与新款iPhone的组件供应。这一变化预计将让LG InnoTek和夏普从中获益，但具体情况仍有待观察。
韩联社报道，三星电子于12月2日任命了新的内存与代工业务负责人。作为年终改组的一部分，该公司宣布53岁的Lee Jung-bae被提拔为存储业务主管，而56岁的Choi Si-young将负责代工业务。
据悉，Lee Jung-bae之前负责三星的DRAM产品和技术部门，在三星成为存储业主导力量的过程中发挥了关键作用。而Choi Si-young则是内存制造技术中心的负责人，曾担任三星半导体业务的多个职位。早先领导存储器业务的负责人现在被任命为SAIT（三星技术学院）的负责人。晶圆代工业务负责人已被选为三星设备解决方案首席技术官。
美国存储器大厂美光1日宣布上修本季财测，营收、毛利率、每股纯益等三大指标全数上调，获利增幅最高可较预期翻倍成长，并看好DRAM市况有望一路旺到2021年，为DRAM市场点燃多头火种。
根据美光释出的上修后本季（至12月3日止的2021年财会年度第1季）财测，营收介于57亿至57.5亿美元，高于先前预估的50亿至54亿美元，以原财测中间值52亿元估算，增幅近一成；每股纯益提升至0.65美元，优于先前预估的0.32至0.46美元，更较原估值低标倍增；毛利率则由原估26.5%至28.5%，上修为29.5%至30.5%，调幅约2至3个百分点。
美光CEO梅罗塔（Sanjay Mehrotra）指出，手机、汽车、工业及PC销售量表现强劲，是促使美光决定调高财测的主因。目前看来，销售量、定价都优于该公司原先预估。
8、川土微电子2020年度全系列集成隔离电源的隔离器芯片正式发售
这是国内首款集成隔离电源的隔离器芯片系列，能够在一颗芯片里同时完成信号隔离+电源隔离+RS-485/CAN信号收发；具备SOP16-W, POD=10.3mm x 7.5mm x 2.5mm的小尺寸封装，完全突破行业现有局限；全集成微型片上变压器、高达53%的转换效率、高隔离耐压5kVRMS 。
该系列芯片通过内部集成变压器、高集成度的隔离电源解决方案，提升隔离电源的耐压等级、提高系统可靠性及稳定性、降低系统设计复杂度。
9、阿里技术新研究解决3D搜索难题，准确率大幅提升10%
12月3日消息，阿里技术团队已研发出全新3D AI算法，可基于2D图片精准搜索出相应的3D模型，准确率大幅提升10%，可降低3D打印、VR看房、场景导购等领域的门槛。阿里技术团队率先提出3D搜索的全新方法，即让AI先学习大量复杂2D图片样本，从而弱化纹理等干扰信息，使AI网络更聚焦于几何细节的学习，从而让AI更好地理解2D图片及3D模型之间的差异。实验结果显示，训练完成后的算法模型能更高效地和3D模型数据集进行匹配，在不同数据集上的准确率提高约10%，例如用一张家具照片，可直接找到该家具的3D模型。据悉，阿里技术团队在3D重建、3D搜索等技术领域已实现多项突破，相关技术已应用在淘宝3D购、躺平设计家等场景中。今年3月，阿里巴巴与多所国际知名学者合作开源业界首个饱含纹理细节的大型3D家具数据集(3D-FUTURE)。
根据第一商用车网最新掌握的数据，在“金九银十”连续创高位之后，今年11月份，我国重卡市场预计销售各类车型约12.8万辆，环比下降7%，但同比大幅增长26%。12.8万辆，是重卡行业11月份销量的新高，比上一个历史记录——2019年11月（10.16万辆）多出了2.6万辆左右；这也是重卡行业今年以来第九次刷新历史记录（也是从4月份以来连续第八个月刷新历史记录）。
2015-2020年11月我国重卡市场销量月度走势图
前11个月行业累计销量达到约150.2万辆，累计同比增幅达到39%，净增长超过42万辆。
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