传中国大陆半导体厂商挖角，联电回应；美加拟打造北美“半导体走廊”，IBM为扩张第一目标

1、传中国大陆半导体厂商挖角，联电：流动率无异常

市场传出中国大陆半导体厂商对中国台湾半导体人才展开新一波挖角行动，对此晶圆代工厂联电表示，目前人员流动率并无异常情况。消息称，中国大陆官方有意扩大扶持中芯、华虹、华为等半导体厂，给予“补贴无上限”的优惠，传出相关企业近期对中国台湾半导体人才展开新一波挖角，透过“化整为零”方式，锁定台积电、联电等大厂制程与设备整合工程师，开出三倍薪资条件，再掀两岸科技业抢人大战。

据报道，联电回应称不评论陆厂来挖角传言，表示目前人员流动率并无异常情况；因近两年薪资福利提升，流动率还比过去平均水平低。随着营收与获利屡创新高，联电员工平均薪资水涨船高，据消息透露，2022年员工平均薪资突破新台币200万元新台币，达233.4万元新台币，年增21.9%。

2、美加拟打造北美“半导体走廊”，IBM为扩张第一目标

据报道，美国和加拿大计划建立北美“半导体走廊”先从IBM扩张开始。美国和加拿大24日表示，两国将合作建立一个双边“半导体制造走廊”。在这一消息出炉之际，到访加拿大的美国总统拜登与加拿大总理特鲁多共同承诺，将减少对其他国家在关键矿产和半导体方面的依赖。

加拿大总理办公室在声明中说，加拿大政府将斥资2.5亿加元(约合1.8亿美元)用于本国半导体产业，以促进研发和制造。两位领导人在联合声明中说，作为谅解备忘录的一部分，国际商用机器公司(IBM)将“提供一笔重大投资在位于(魁北克)布罗蒙特的工厂开发新的、扩大的包装和检测能力”。两国没有透露IBM公司在加拿大的投资数额。

3、OPPO手机欧洲业务计划从德国、英国撤退 仅保留少数人力

OPPO手机欧洲业务计划从德国、英国撤退，这两个国家保留少数人力对接基本业务，或在今年年中实行。同时，意大利、芬兰、西班牙、法国等国业务仍在推进。

OPPO对此回应表示，“当下智能手机行业相对而言并不处于一个扩张的时代，我们的重点市场会阶段性的调整和倾斜，但我们对欧洲市场的关注是坚定的，未来也将精准、高效在重点市场投入。在刚刚过去的2月 15 日，我们于英国伦敦发布OPPO Find N2 Flip 国际版；2月27日，我们又携多款产品和技术，参加西班牙巴塞罗那2023 年世界移动通信大会。”此外，一位接近人士表示，欧洲产品虽然产品能卖但是不赚钱，ROI不高，OPPO欧洲业务在失血。对于欧洲市场，代理的态度是不太愿意接，因为会赔钱，基本不会再重新投入。另一位代理人士告诉媒体，欧洲市场本来就难，现在这种情况下只会更难。

4、芯片业务拖累，三星Q1业绩或出现大幅亏损

据报道，韩华投资证券分析师表示，三星电子下个月的财报业绩可能会带来坏消息，主要受芯片业务的拖累。由于持续的全球经济挑战导致消费者需求减少，三星电子的芯片业绩受到负面影响。据韩国中央日报援引消息人士报道，今年前两个月，三星电子的存储芯片部门亏损了3万亿韩元（折合约158.7亿元人民币），而整个季度的损失可能更大。据一位消息人士透露：“在三星内部，已经有一份报告预测，其第一季度存储芯片部门的营业亏损高达4万亿韩元（折合约211亿元人民币）。”

“设备解决方案（DS）部门利润下降是该公司第一季度业绩表现差劲的主要原因”，韩华投资证券分析师Kim Kwang-jin表示。据消息称，三星与SK海力士的DRAM、NAND Flash库存水位已高达15周以上，远超过正常值约3.5周。据分析师估计，由于过剩芯片库存一直在大幅增长，负责三星芯片业务的DS部门预计将在14年内首次出现财务亏损。

5、采用台积电 N3E 工艺，高通骁龙 8 Gen 4 改用自家 Oryon 方案：多核性能超过苹果 M2 芯片

根据国外媒体报道，高通骁龙 8 Gen 4 处理器将由台积电的 N3E 工艺量产，也就是第二代 3nm 生产工艺。报道称相比较骁龙 8 Gen 3 处理器，高通在骁龙 8 Gen 4 处理器上弃用了 ARM 的 CPU 设计，转而使用自家定制的 Oryon 核心方案，多核性能最高可以提升 40%。

消息称高通将两个“Nuvia Phoenix”性能核心和六个“Nuvia Phoenix M”效率核心。其中 Nuvia 是高通收购、用于开发定制 CPU 的公司名称。Revegnus 在推文中表示，高通骁龙 8 Gen 3 在 Geekbench 5 基准测试中，单核性能为 1800 分，多核性能为 6500 分。

6、艾迈斯欧司朗推出110µm小孔径表面贴装EEL，提升工业自动化应用

全球领先的光学解决方案供应商艾迈斯欧司朗宣布，推出一款小孔径、紧凑型表面贴装激光器SPL S1L90H_3，为边发射激光二极管（EEL）产品组合再添新品。该激光器可在激光雷达和远距离工业测距应用中提供更出色的性能，并使光学集成更简单。

SPL S1L90H_3是首批孔径低至110µm的表面贴装边发射激光器，小孔径使应用能够产生窄光束，905nm红外技术针对短脉冲激光雷达应用进行了优化。单通道SPL S1L90H_3采用艾迈斯欧司朗的多结技术，由安装在该器件2.3mm×2.0mm×0.69mm封装内的单个激光器裸片中的三个垂直堆叠发射器组成，使激光器能够产生65W的峰值输出功率。

7、大联大友尚集团推出基于ST产品的超声波氧气浓度传感器模块方案

致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下友尚推出基于意法半导体（ST）STM32F030K6T6芯片的超声波氧气浓度传感器模块方案。

为了精准计算氧气浓度和流量，本方案主控采用了ST旗下STM32F030K6T6 MCU，其采用高性能的内核M0的48MHz 32位RISC内核，并高速嵌入式SRAM存储器以及广泛的增强型外设和I/O。STM32F030K6T6提供标准通信接口、一个12位ADC、七个通用16位定时器和一个高级控制PWM定时器。STM32F030K6T6微控制器工作电压范围为2.4至3.6V和工作温度为-40℃至+85℃。针对低功耗需求，STM32F030K6T6提供了全面的省电模式，可用于设计低功耗应用。

8、驭势科技完成数亿元C轮融资，系前沿无人驾驶解决方案提供商

近日，驭势科技（北京）有限公司正式宣布完成数亿人民币C轮融资，由东风资管及重庆高新开发建设投资集团旗下重科控股共同参与投资。

驭势科技成立于2016年，是一家前沿无人驾驶解决方案提供商，领创“全场景+真无人+全天候”无人驾驶解决方案，基于自主研发的“通用无人驾驶技术栈U-Drive®”平台，可实现无人驾驶解决方案在不同场景的规模化快速复制，满足不同客户、不同场景的高级别自动驾驶需求。

9、通信芯片公司芯迈微半导体完成Pre-A+轮融资，5G 芯片Q3流片，4G 芯片Q4量产

通信芯片公司芯迈微半导体宣布完成Pre-A+轮融资，由创世伙伴CCV领投，老股东华登国际和君联资本均持续追加投资。在过去一年内芯迈微半导体连续完成三轮数亿元融资，本轮融资完成后机构股东阵容包括：华登国际，星睿资本，君联资本，君科丹木，华山资本，创世伙伴CCV等。据悉，本轮融资资金将主要集中用于公司4G芯片产品化以及5G芯片的产品研发。

芯迈微半导体(CMIND-SEMI)成立于2021年，公司总部位于珠海横琴，在中国上海、杭州、西安、深圳及海外等地设有产品研发中心。团队来自国内和国际顶尖通信公司，核心人员均具有15年以上蜂窝通信芯片研发和产品经验。