阿里云宣布核心产品大降价！；研究人员发现部分英特尔 CPU 存在严重漏洞

1、阿里云宣布核心产品大降价 模型即服务成新竞争点

阿里云今（26）日宣布史上最大规模降价，核心产品价格全线下调15％至50％，存储产品最高降幅达50%。从IDC的最新报告来看，2022年下半年，国内前五公有云服务商市场份额集中度比2021年下半年略有下降。其中，排名第一的阿里云，其IaaS+PaaS市场份额从去年同期的36.7%减到31.9%。阿里云此次降价，也意在进一步扩大公共云的用户基数和规模，提升云计算的市场渗透率。

“企业合作专属大模型的需求十分火爆。”阿里巴巴董事会主席兼CEO、阿里云智能CEO张勇称，“通讯、电子产品、企业服务、金融信息，到交通、电力、油气、服饰甚至乳制品等，几乎每个行业都有许多企业找来。”

2、中国安全研究人员发现部分英特尔 CPU 存在严重漏洞， i7-6700/7700 可 100% 复现

马里兰大学和清华大学的网络安全研究人员以及北京邮电大学的一个实验室发现了一种适用于英特尔 CPU 的侧信道攻击漏洞，有点类似于 Meltdown，可能导致敏感数据泄露。该团队在 Arxiv.org 上发表的一篇论文中提到，这种攻击利用了瞬态执行中的一个缺陷，“使得通过定时分析从用户内存空间中提取秘密数据成为可能”，瞬态执行中 EFLAGS 寄存器的变化会影响条件码跳转 (JCC) 指令的时序。

简单来说，要想利用这个漏洞实现攻击，首先应该通过 EFLAGS 寄存器触发（包含秘密数据）编码的瞬态执行，然后测量 JCC 指令的执行时间来获取该编码数据的内容。上述研究人员已经在多种芯片上测试了这个漏洞，发现它在 i7-6700 和 i7-7700 上“100% 成功”，在 i9-10980XE 上“部分成功”（测试平台基于 Ubuntu 22.04 jammy，Linux 内核版本 5.15.0）。

3、传和硕将成苹果iPhone15 Pro系列供应商

据报道，近日供应链传出苹果将和硕及立讯精密纳入iPhone 15 Pro系列高端机型供应商。市场消息称，苹果增加供应链阵容，纳入和硕及立讯精密成为iPhone15系列供应商，预计和硕将取得iPhone 15 Pro 12％的组装份额，立讯精密则取得iPhone 15 Ultra 15％的组装份额。

此前报道称，苹果今年iPhone 15系列新机高端机型机身边框将首度改用“钛金属”材质，结束2017年以来iPhone高端机型采用不锈钢的时代，同时，6.7英寸的旗舰机型将配备历代iPhone最窄的屏幕边框。

4、分析师称台积电正推进 3nm 工艺：当前良率 55%，每季度可提高 5 个百分点

根据报道，台积电正“竭尽全力”地提高 3nm 工艺产能，满足苹果的大订单需求。分析师认为台积电当前在量产工艺、产量方面均出现了问题，导致交付时间推迟。

Arete Research 分析师Simpson 认为台积电量产的苹果 A17 Bionic 芯片（适用于 iPhone 15 Pro 机型）和 M3 系列 Apple Silicon 芯片仍处于开发阶段，良率仅为 55%。台积电有望按照计划改进 3nm 良率，预估每个季度可以提高 5 个百分点。

5、日本将向Rapidus追加2600亿日元补贴

据报道，日本经济产业大臣西村康稔宣布，将向Rapidus追加2600亿日元（约合人民币133亿元）补贴，用于其投资计划在北海道千岁市建设的工厂试验生产线等。此前，日本经产省已决定出资700亿日元作为研发费用。国际上围绕半导体开发的竞争趋于激烈，在此情况下日本经产省欲投入共3300亿日元的国费力争研发新技术。

Rapidus将基于IBM的2nm制程技术研发，计划在2025年试产逻辑芯片、2027年开始进行量产，公司计划把高性能计算（HPC）和超低功耗视为两大抢攻重点。Rapidus曾表示，在美国芯片巨头IBM的支持下，它需要大约7万亿日元才能在2027年左右开始大规模生产先进的逻辑芯片。据悉，Rapidus于2022年成立，由丰田、NTT、索尼集团等8家公司共出资73亿日元。

6、16.98 万元起，丰田首款纯电轿车 bZ3 开启交付

作为丰田全新纯电中型轿车，bZ3 基于 e-TNGA 架构打造，搭载比亚迪提供的刀片电池和驱动电机，CLTC 综合续航里程分别为 517km 与 616km。据介绍，丰田 bZ3 由一汽丰田独家制造，三电技术由丰田和比亚迪合作研发。

这款新车长宽高分别为 4725*1835*1475mm，轴距 2880mm，配备 18 英寸的轮毂，风阻系数仅为 0.218，底盘采用前麦弗逊后 E 型多连杆结构，属于同级主流水平，采用后置驱动方式，电耗 11kWh / 100km。bZ3 的外观设计与 bZ4X 相似，前脸采用封闭式设计，贯穿式 LED 日行灯凸显新能源属性。前大灯组为矩阵式全 LED 光源，造型犀利。车侧线条流畅，悬浮式车顶、隐藏式门把手增加运动感。此外，它的 B、C 柱采用隐藏式设计。

7、意法半导体推出功率量程更大的STM32 烧录调试器，赋能下一代超低功耗应用

STLINK-V3PWR是意法半导体新推出的一款在线调试烧录器，能够准确地测量在任何一款STM32 微控制器 (MCU) 上运行的应用的功耗。

该产品的宽动态量程能够处理物联网和无线应用等功耗敏感的开发项目，可测量从纳安到 500mA 的电流值，测量准确度保持在±0.5%。此外，该产品用一条 USB 数据线就可以为目标系统提供最高2A的电流，开发人员无需再单独连接一个电源为电路板供电。

8、AMD 发布锐龙 Z1 / Extreme 处理器

AMD 正式推出了全新的锐龙 Z1 和 Ryzen Z1 Extreme 处理器，这两款产品是专门针对手持游戏 PC 的产品，基于台积电 4nm 工艺打造。

首先，锐龙Z1 Extreme 拥有 8 个 Zen 4 内核，总计 16 线程，还配备了 12 个 RDNA 3 内核以及 24MB 缓存，标称可带来 8.6 TFLOPS 的原始图形性能，接近 10.28 TFLOPS 的索尼 PS5，远超 Steam Deck 的 1.6 TFLOPS。相对的，Ryzen Z1 仅有 6 核 12 线程、4 个 GPU 核心和22MB 缓存，理论上强于 Valve 定制的“Aerith”芯片（Zen 2+RDNA 2）约 55%。

9、西湖智能视觉完成由中科创星领投的数千万元天使轮融资

人工智能与计算成像融合公司西湖智能视觉科技（杭州）有限公司宣布完成数千万元天使轮融资。本次融资由中科创星领投，西湖创新、西湖科创投等跟投，融资资金将用于持续提升核心技术，加速开发下一代低成本、低功耗、低带宽、高通量的智能视觉成像系统。

西湖智能视觉聚焦智能视觉方向，着力于将实验室原理样机转化为商业产品，实现集成化和芯片化并最终将其大规模量产，是中科创星依托西湖大学科技成果转化支持成立的企业。

10、中科卓尔获A轮投资，核心技术团队来自中科院光电所

近日，成都中科卓尔智能科技集团有限公司获A轮投资，投资方包括成都量子聚益创业投资合伙企业（有限合伙）。

中科卓尔创立于2018年，是一家从事精密光学、半导体材料及智能装备等研发生产的公司，核心技术团队主要来自中国科学院光电技术研究所，承接过国家多项重点研发项目、02专项等。