东方材料拟收购鼎桥遭华为反对！日本将向Rapidus芯片厂追加23亿美元补贴

1、东方材料拟收购鼎桥遭华为反对

东方材料公告宣布拟通过定增募资，收购通信巨头诺基亚所持有的 TD TECH（鼎桥通信） 51％股权，交易对价为 21.216 亿元。收购完成后，TD TECH 将成为上市公司的控股子公司。东方材料还在预案中提示，未来若 TD TECH 与华为的合作关系发生变化，可能对 TD TECH 业务发展产生不利影响。对此，上交所 4 月 9 日向东方材料下发监管工作函，就公司非公开发行事项提出监管要求。

值得一提的是，9 日深夜，华为官方发布声明称，公司没有任何意愿及可能与新东方新材料合资运营 TD TECH。华为方面表示，与诺基亚运营 TD TECH 是基于双方的战略合作与双方技术实力、全球的销售与服务能力。华为认同诺基亚出售股权，但购买股权者要拥有同样的战略能力才具备延续既有合作的基础。我司没有任何意愿及可能与新东方新材料合资运营 TD TECH。华为正在评估相关情况，有权采取后续措施，包括但不限于行使优先购买权、全部出售股份退出、终止对 TD TECH 及其下属企业的有关技术授权。华为期望有战略价值的股东共同支持 TD TECH 继续发展。

2、日本将向Rapidus芯片厂追加23亿美元补贴

据日媒报道，日本经济产业省正在敲定一项计划，向国家支持的芯片制造商Rapidus提供额外3000亿日元（22.7亿美元）的资金，用于在北海道建设一家半导体工厂。

Rapidus在2月份选择了札幌附近的千岁市作为尖端的两纳米芯片工厂的选址，此前该公司已从政府获得了700亿日元的初始资金。据当地官员证实，经济产业省正通过新能源产业技术综合开发组织（NEDO）基金补贴700亿日元助力该公司的“强化5G信息通信系统基础设施研究开发项目”，并将增加补助金额。

3、消息称华为考虑在沙特阿拉伯设中东总部

据报道，华为正考虑将其中东总部设在沙特阿拉伯的首都利雅得。知情人士表示，华为此前在沙特首都和中东其他城市设有办事处，并先后在迪拜和巴林设置地区总部，目前该公司正在与利雅得当局进行谈判。据悉，沙特政府将有意把首都利雅得打造为地区商业中心。知情人士称，华为还没有做出最终决定，华为发言人拒绝置评。

据了解，沙特阿拉伯此前宣布，从2024年开始，政府机构将限制与没有在该国设立地区总部的外国公司开展业务，以期减少经济外流和吸引外国投资。该国政府官员说，去年年底有大约80家公司申请将总部迁至利雅得。

4、鸿海未来三年将在高雄投资250亿元新台币

鸿海日前和高雄政府签署投资意向书，承诺未来三年在高雄投资250亿元新台币，并携手高雄政府规划智慧城市完整解决方案。

据报道，鸿海董事长刘扬伟表示，围绕在智慧城市所投入的软硬件建设，鸿海未来会在高雄持续投入软件、电动车、电池和电芯产业。鸿海规划在当地建立电池产业链，和发产业园区主攻磷酸铁锂车用电池，预计2024年第3季量产1.2GWh；桥头科学园区预计2024年动工、2025年底可达3GWh量产规模。另外，高雄也会是鸿海电动巴士平台研发中心，鸿海在桥头科学园区的电巴厂今年开始建厂，预计2025年量产，初期规划年产量500辆，预计2028年将视情况扩产到1000辆，主要供应中国台湾市场。

5、7nm制程，黑芝麻智能发布武当系列首款芯片

为了帮助汽车产业更好地应对未来的智能汽车需求，在4月7日举办的“芯所向 至未来 BEST TECH Day 2023”黑芝麻智能战略发布暨生态合作伙伴大会上，该公司正式发布首个车规级跨域计算平台——武当系列，以及系列中首款产品C1200芯片

C1200是武当系列的首款产品，基于7nm计算平台，内部搭载支持锁步的车规级高性能CPU 核A78AE（性能高达150KDMIPS），和车规级高性能GPU核G78AE，提供强大的通用计算和通用渲染算力。C1200提供丰富的片上资源，包括黑芝麻智能自研DynamAI NN车规级低功耗神经网络加速引擎，新一代自研多功能NeuralIQ ISP模块，高性能HIFI DSP，支持多组锁步的MCU算力，支持17MP高清摄像头的MIPI等。

6、美芯晟推出超高灵敏度的环境光与接近检测三合一传感器芯片

随着科技的不断发展及用户需求的升级，环境光传感器（ALS）和接近检测传感器（PS）越来越多地被用于物联网（IoT）设备，工厂自动化以及消费电子等应用中。基于这一特点，为了满足更多场景的应用需求，在一颗芯片内集成ALS、PS、LED等以实现更全功能及更小体积已成为市场的必然趋势。美芯晟研发的以MT3305为代表的系列产品，集高精度、多功能、三通道的三合一环境光与接近检测传感器芯片，在保证了超高灵敏度的同时，也满足更小体积及稳定性于一身。

产品支持1.8V供电，拥有高集成度的超小尺寸，集成940nm LED/VCSEL，采用OLGA封装，使得结构更加紧凑，节省空间，可以轻松安装在手机等设备的屏幕旁边，满足多种应用场景的需求。外围电路简洁，有效节省成本。

7、牧野微完成亿元Pre-A轮融资，系车规毫米波雷达芯片企业

牧野微已完成亿元Pre-A轮融资，Pre-A轮由五源资本和红点中国领投，凯风创投及毅岭资本共同完成，将用于继续投入芯片产品化及Alpha的客户交付。

牧野微是一家车规毫米波雷达芯片企业，致力于研发4D高精度成像雷达，涉及专业雷达算法、CMOS毫米波芯片设计。牧野微网站显示，该公司目前主要研发人员以多位世界名校毕业的博士为核心骨干，平均15年全球知名半导体公司芯片设计或雷达算法经验，主导过英飞凌77-79G汽车毫米波雷达，联发科毫米波5G, TI毫米波雷达算法的开发。

8、RISC-V芯片企业跃昉科技完成亿元级A轮融资

跃昉科技正式宣布完成亿元级A轮融资，由华金资本领投，大横琴、珠海科创投、境成资本、陕投基金等投资人跟投。本轮融资完成后，跃昉科技将继续夯实研发团队、市场开发及推广团队建设，对现有产品进行不断迭代研发及应用场景拓展，提高产品在细分市场的市场占有率，进而加强跃昉科技品牌建设、助力公司高质量发展。

跃昉科技成立于2020年，由前谷歌CTO江朝晖博士发起，初创管理及研发团队主要来自谷歌、英特尔、三星、华为、中兴、烽火等企业，是一家聚焦研发基于RISC-V开源指令集架构SoC芯片产品的高科技公司。