特斯拉柏林工厂计划扩建，产能将提升至100万辆/年；传印度将在未来数周内正式批准首个本土晶圆制造项目

1、特斯拉柏林工厂计划扩建，产能将提升至100万辆/年

据报道称，特斯拉已提交德国柏林超级工厂的扩建申请，根据计划，该工厂产能将从目前的50万辆/年提升至100万辆/年。

除了在德国扩产，特斯拉近日也计划开建新工厂。墨西哥新莱昂州州长加西亚(Samuel Garcia)表示，特斯拉有望明年开始在墨西哥生产电动汽车，已接近取得在该州预定厂址动工的最后许可。近日，特斯拉正在寻找来自中国和韩国的材料供应商，以帮助其降低最新的电芯的成本并提高其能量密度。而在此之前，该公司一直在努力解决与电池有关的性能和生产问题，这些问题已经导致特斯拉推迟了其Cybertruck卡车的推出进度。

2、传印度将在未来数周内正式批准首个本土晶圆制造项目

据外媒报道，印度 IT 部长阿什维尼·瓦什纳夫(Ashwini Vaishnav)日前表示，在“扶持政策的支持”和政府推动其“制造生态系统”的努力下，该国有能力在未来三到四年内培育充满活力的芯片产业。

三个实体—包括Vedanta-富士康合资企业、国际半导体联盟(ISMC)和新加坡的IGSS Ventures——正在争夺印度100亿美元激励计划下的财政支持，并正在等待官方批准建立半导体制造单位，Vaishnav表示，有关批准和融资的决定将在未来几周内公布。如果Vedanta-富士康合资企业获得批准，它将在古吉拉特邦艾哈迈达巴德附近的Dholera特别投资区建立其半导体和显示器制造工厂。

3、美国情报机构：对华出口管制可能导致中国主导全球低端芯片市场

据外媒报道，美国国家情报总监办公室（DNI）在日前发布的年度威胁评估中表示，美国对中国的出口管制可能导致该国在“低能力”芯片技术领域主导全球产业。DNI还警告称，正在迅速建设新芯片工厂的中国仍然是“美国技术竞争力的最大威胁”。

DNI 表示，中国政府正在“加倍努力促进自主创新和实现自给自足”，尤其是在芯片行业。美国去年10月针对运往中国的半导体相关物品实施了新的出口管制，但DNI表示，对先进芯片的限制导致中国专注于满足世界对低级芯片技术的需求。

4、成都“产销联动”打响新一轮价格战，单辆车最高补贴15万元

3月17日，“成都发布”消息称，今日起，龙泉驿区“产销联动”汽车消费活动正式启动，发放补贴总金额高达1亿元，单车累计补贴最高达15万元，该活动将成为成都市汽车促销活动史上活动优惠幅度最大、本地造新能源品牌车型最多、持续时间最长的一次惠民购车活动。

据介绍，这次消费活动将持续到2023年6月30日，购买一汽-大众、一汽丰田沃尔沃、神龙汽车、大运汽车领克、红旗等企业的指定车型，且在规定期限内上牌，叠加企业匹配的优惠补贴，每辆车将获得1.5万元~15元不等的一次性补贴。

5、传台积电考虑下半年再次调涨晶圆代工价格

据半导体设备公司的消息人士透露，台积电可能会考虑在2023年下半年再次提价，以应对其不断增加的制造成本。

据报道，消息人士称，“需求量大的特定工艺价格可能会上涨，目标是实现其年度收入增长目标。继2022年报价上调10-20%之后，台积电将2023年的报价上调了约6%。”此前多家IC设计厂商证实，已接到台积电通知，2023年1月1日起产出的晶圆全面调涨，其中8英寸涨6%，12英寸涨3%至5%。

6、德州仪器发布全新Arm® Cortex®-M0+ MCU 产品系列，让嵌入式系统更经济实惠

德州仪器(TI)推出可扩展的 Arm® Cortex®-M0+ 微控制器 (MCU) 产品系列，进一步扩大德州仪器广泛的模拟和嵌入式处理半导体产品组合。该产品系列具有丰富的计算、引脚排列、存储器和集成模拟选项。

此次发布的数十款MCU由直观软件和设计工具提供支持，使得MSPM0 MCU产品系列可助力设计人员将更多时间用于创新，减少评估和编程时间，将设计时间从几个月缩短至几天。Arm® Cortex®-M0+ MCU经济实惠、易于编程，可帮助简化电子设计。

7、移远通信推出全新Wi-Fi HaLow模组，助力解决更广泛的室内外物联网应用需求

全球领先的物联网整体解决方案供应商移远通信宣布，推出全新的Wi-Fi HaLow模组FGH100M。该产品具有远距离数据传输、超低功耗、设计简单以及更好的信号穿透力等优势，将有力拓展Wi-Fi的使用场景，为广泛的室内外物联网应用提供更优的无线连接解决方案。

FGH100M 模组采用 IEEE 802.11ah协议标准，即Wi-Fi HaLow，是第一个在免许可的Sub-1 GHz频段运行的Wi-Fi标准。凭借其Sub-1 GHz信号的远程覆盖能力，FGH100M模组使用户能够控制一公里以外的物联网设备，覆盖距离达传统 Wi-Fi 的十倍，因此特别适用于各种大型室内外场所的物联网应用，如家庭和工业自动化、智慧农业、智慧城市、智能建筑、仓库、零售店、校园等。

8、龙讯旷腾完成A轮及A+轮近亿元融资，已服务多家半导体行业头部客户

近日，龙讯旷腾（深圳）科技有限公司完成A轮及A+轮近亿元融资，由方正和生、国宏嘉信以及深圳知名战略投资机构投资。本轮募集资金将主要用于加速核心产品研发、扩展工业应用生态、提升市场地位比及计算资源升级等。

龙讯旷腾成立于2021年，是国内微观尺度材料计算仿真产品研发及服务的企业，致力推进原子精度模拟在学术及工业领域的应用发展。

9、仁芯科技完成A轮超五千万元融资，专注于车载SerDes芯片研发

近日，南京仁芯科技有限公司宣布完成A轮超5000万融资，本轮融资投资方包括容亿资本、红杉资本、太一光合、海松资本等多家机构。至此，该企业共完成了两轮融资，融资金额累计超7000万元。

据悉，仁芯科技所得资金将主要用于业务扩张、技术研发投入、品牌市场推广、人才储备等方面，以进一步巩固在车载SerDes芯片领域的优势及夯实未来企业发展的基础。仁芯科技成立于2022年2月，在研产品为车载SerDes芯片，主要用于汽车传感器到域控制器、域控制器到显示屏幕的高速视频图像信号传输。