2、韩媒:台积电CoWoS封装技术使三星在AI GPU争夺战中落后
据韩媒报道,英伟达的AI图形处理单元(GPU)占据市场90%以上的份额,目前供不应求,价格飙升。而英伟达用于ChatGPT而闻名的旗舰A100和H100 GPU完全外包给台积电,三星未夺得订单,这得益于台积电名为CoWoS的封装技术。
据悉,在封装过程中,芯片以三维(3D)方式堆叠在单个薄膜中,从而缩短了芯片之间的距离。这使得芯片之间的连接速度更快,从而带来高达50%或更多的巨大性能提升。芯片的堆叠和封装方式对性能产生巨大差异。
3、电科装备实现离子注入装备28纳米工艺制程全覆盖
据报道,中电科电子装备集团有限公司实现离子注入装备28纳米工艺制程全覆盖。
报道指出,离子注入机是芯片制造中的关键装备,28纳米则是当前芯片应用领域中覆盖面最广的成熟制程。电科装备连续突破光路、控制、软件等关键模块的核心技术,形成中束流、大束流、高能及第三代半导体等全系列离子注入机产品格局,实现28纳米工艺制程全覆盖。
4、比亚迪:2023 上半年销量合计 125.5637 万辆,同比增长 94.25%
比亚迪发布 2023 年 6 月产销快报,6 月销量合计 25.3046 万辆。上半年销量合计 125.5637 万辆,同比增长 94.25%。新能源汽车 6 月合计销量 25.3046 万辆,本年累计销量 125.5637 万辆,同比增长 95.78%。
比亚迪 6 月海外销售新能源乘用车合计 10536 辆;公司 2023 年 6 月新能源汽车动力电池及储能电池装机总量约为 11.816GWh,2023 年累计装机总量约为 60.250GWh。4月18 日比亚迪品牌及公关处总经理李云飞在 2023 上海车展上表示,比亚迪 2023 年销量目标是 300 万辆,其中包括海外市场和中国市场。
5、三星-LX“半导体联盟”合作开发下一代芯片
据报道,LX Semicon是LX Group旗下的一家无晶圆厂公司,LX Group曾是LG集团的一部分,目前正在考虑将下一代显示驱动器IC (DDI)的生产委托给三星电子代工半导体合同制造部门。三星和LX之间的合作预计将对韩国半导体生态系统产生积极影响,并使供应链多元化等。
据业内人士消息,LX Semicon已选择三星电子作为其代工合作伙伴,负责下一代芯片的开发和量产。LX Semicon是韩国代表性的无晶圆厂公司之一,主要生产控制智能手机和电视显示器像素的DDI。其主要客户包括LG Display以及京东方、华星光电等中国制造商。最近,该公司一直在扩大业务范围,包括用于显示器的功率半导体和用于车辆的微控制器单元(MCU),同时增加了单价较高的有机发光二极管(OLED)面板的产品比例。