5G全球专利排名出炉：华为第一，小米首次进入前十；比亚迪超过 LG 成为全球第二大 EV 电池供应商

1、5G全球专利排名出炉：华为第一，小米首次进入前十

中国信息通信研究院近日发布《全球 5G 标准必要专利及标准提案研究报告（2023 年）》。报告表明， 5G 标准必要专利的年度声明量呈现逐年攀升的态势 ，截至 2022 年 12 月 31 日，全球声明的 5G 标准必要专利超过 8.49 万件，有效全球专利族超过 6.04 万项。

有效全球专利族排名前十位的企业中，中国企业占据 5 家，较去年再添 1 家。前十名榜单分别为：华为、高通、三星、中兴、LG、诺基亚、爱立信、大唐、OPPO 和小米，苹果无缘前十。值得一提的是，这是小米首次进入前十。《报告》显示，在 ETSI 进行 5G 标准必要专利声明的产业主体中，排名前十位企业的有效全球专利族数量占比超过全部专利族数量的 75%，基本体现了全球 5G 标准必要专利活动的主要趋势。

2、市占率 16.2%，比亚迪超过 LG 成为全球第二大 EV 电池供应商

根据韩国市场研究机构公布的最新报告，比亚迪已经超过 LG Energy Solution，以 16.2% 的市场份额位居第二。根据报告显示，宁德时代（CATL）继续稳坐电动汽车电池行业第一的位置，供应特斯拉 Model 3、Model Y 等乘用车车型，其市场占有率达到了 35%。

在全球电动汽车电池供应商榜单中，中国的宁德时代和比亚迪占据了前两个名额。报告显示第一季度全球电动汽车电池消耗总量为 133.0 GWh，比去年同期的 95.9 GWh 增长 38.6%。

3、尽管在华销量每况愈下，三菱汽车仍否认退出中国市场

据5月9日报道，三菱汽车公司驳斥了有关其计划退出中国的报道，因为中国汽车制造商之间的竞争继续加剧。

首席执行官 Takao Kato 周二在日本举行的媒体吹风会上告诉记者：“尚未做出退出市场的决定，但很明显我们需要一个计划来克服在中国的困难，”三菱汽车位于长沙市的工厂于3月停产。其合资伙伴广汽集团随后在4月份首次没有列出三菱的生产和销售数据，引发了两家公司断绝关系的猜测。

4、印度将重启百亿美元芯片补贴计划申请

据报道，知情人士称，印度计划重新启动100亿美元的奖励和援助申请程序，旨在鼓励该国芯片制造。印度将重新努力吸引潜在的芯片制造商进入该国，计划重新启动100亿美元的奖励和援助申请程序，旨在鼓励本地芯片制造。

Vedanta首席执行官David Reed在一份声明中表示，该项目“步入正轨”，该合资企业将于今年第四季度在一处场地破土动工，并于2027年上半年获得利润。他的合作伙伴的母公司鸿海精密，已为该合资企业获得“生产级、大批量40纳米技术”以及“开发级28纳米技术”，但未透露该技术的来源。

5、苹果供应链加速移出中国？富士康刘扬伟：公司没有撤离成都计划

据报道，富士康董事长兼CEO刘扬伟上周访问了成都工厂，并表示该公司没有撤离成都的计划，其拥有超过10万名员工的工厂仍然是一个“重要”的生产基地。

劳动力成本上升和新冠疫情造成的干扰促使该公司开始将生产多元化到越南和印度等国家，中国工人越来越担心该公司可能搬出，刘扬伟保证公司仍将致力于成都本地生产。刘扬伟说，“所有的产品都是你们做的，我们应该感谢你们。我们没有离开成都的计划，希望成都能够成为中国西部地区支持高科技产业的重要基地，并赚更多钱。”

6、Nexperia推出支持低压和高压应用的E-mode GAN FET

基础半导体器件领域的高产能生产专家Nexperia宣布推出首批支持低电压(100/150 V)和高电压(650 V)应用的E-mode（增强型）功率GaN FET。Nexperia在其级联型氮化镓产品系列上增加了七款新型E-mode器件，从GaN FET到其他硅基功率器件，Nexperia丰富的产品组合能为设计人员提供最佳的选择。

Nexperia的新产品包括五款额定电压为650 V的E-mode GaN FET（RDS(on)值介于80 mΩ至190 mΩ之间），提供DFN 5x6 mm和DFN 8x8 mm两种封装。这些产品可在高电压(<650 V)、低功率的数据通讯/电信、消费类充电、太阳能和工业应用中提高电源转换效率，还可用于高精度无刷直流电机和紧凑型服务器设计，以实现更高扭矩和更大功率。

7、MediaTek发布天玑 9200+ 移动平台，旗舰性能再升级

MediaTek 发布天玑 9200+ 旗舰 5G 移动平台，进一步丰富了天玑旗舰家族产品组合。天玑 9200+ 承袭了天玑 9200的技术优势，旗舰性能再突破，能效表现出色，赋能旗舰终端卓越移动游戏体验。

天玑 9200+ 的CPU和GPU性能较上一代得到显著提升，八核 CPU 包括1个主频高达 3.35GHz 的 Arm Cortex-X3 超大核、3个主频高达3.0GHz的 Arm Cortex-A715 大核和 4个主频为2.0GHz的 Arm Cortex-A510 能效核心。天玑 9200+ 搭载的11 核 GPU Immortalis-G715峰值频率提升可达17%，强劲性能满足用户流畅运行移动游戏和复杂应用程序的需求。

8、光旸科技获数千万元Pre-A轮融资，具备12英寸晶圆前道量测技术

近日，光旸科技（苏州）有限公司宣布完成数千万元Pre-A轮融资，由小苗基金、苏高新科创天使基金投资。本轮融资资金将主要用于光旸科技人员扩招、新产品研发以及供应链布局和保障，并加速该公司现有业务和项目的拓展。

光旸科技专注于半导体光学量检设备和工业智能光学传感产品的研发创新，该公司已完成12英寸晶圆前道量测技术，覆盖FTIR膜厚量测技术、元素浓度计量技术、X射线量测技术等，可应用于硅、碳化硅、氮化镓、砷化镓、磷化铟等材料晶圆的量检需求。苏州高新区科技招商中心消息显示，相关设备已经量产，向多家央企、国企、上市晶圆公司等知名半导体企业交付，并用于晶圆批量量测中。

9、凌光红外获数千万元融资，加速半导体失效分析设备研发

近日，苏州凌光红外科技有限公司完成数千万元Pre-A轮融资，由宝鼎投资独家投资。此次融资将加速助推凌光红外在半导体失效分析设备领域的研发，强化组建业务团队。

凌光红外成立于2021年，专注于高端实验室检测仪器的国产化。其官方消息显示，在半导体检测设备领域，公司是国内首家量产失效分析设备的企业。据悉，电性失效分析是半导体检测分析中的关键一环，电性失效分析所需的三类设备（锁相红外显微镜，微光显微镜，镭射电阻检测显微镜）长期以来被多家国外龙头所垄断把持。