消息称天玑 9300 超大核暂定最低 3.0GHz；上汽大众第一工厂永久关停，官方回应

1、消息称天玑 9300 超大核暂定最低 3.0GHz，后续根据骁龙 8 Gen 3 频率调整

数码博主@数码闲聊站爆料称，天玑 9300 目前的技术规格为 4*X4（1*X4+3*X4m）+ 4*A720，GPU 为 Immortalis G720。其中，CPU 频率暂定 X4 超大核最低为 3.0GHz，A720 大核最低为 2.0GHz，最终会根据骁龙 8 Gen 3 落地频率调整。

今年的安卓旗舰芯片大战要比往年来的更早一些，在 Arm 公司公布全新 CPU 核心 Cortex-X4、A720 和 A520 之后，高通便宣布将于 10 月 24 日至 26 日举行 2023 年度骁龙峰会，预计将发布全新的骁龙 8 Gen 3 芯片。@数码闲聊站 还爆料称，天玑 9300 芯片的发布会将赶在骁龙 8 Gen 3 之前，vivo X100 系列有望首发该芯片。

2、消息称上汽大众第一工厂永久关停，官方回应称只是“电动化转型”

网传消息称上汽大众位于上海安亭的三座整车厂正在进行产线调整：第一工厂（主要生产大众 Polo、斯柯达晶锐等小型车）在 2022 年 7 月结束生产，目前已永久关停，部分产线搬迁至江苏仪征；二厂已启动合班，将两个生产轮班合并为一班；三厂或将在今年下半年启动合班。

日前，上汽大众方面针对这些传闻向媒体回应，称“这是拼凑的信息”，实际是上汽大众电动化转型、安亭基地升级转型的一系列动作中的一环。据报道，上汽大众表示，一厂关停和二厂合班是“转型升级”的举措，也是“合理规划旗下电动车和燃油车的生产布局中的一环”。汽车一厂在完成转型升级后，部分燃油车型将转移至仪征工厂生产，以充分发挥沪外基地的潜能。

3、消息称苹果最新MacBook Air由鸿海、广达在泰国工厂组装，首次在中国以外生产

苹果于WWDC23发布了全新搭载M2芯片的15.3英寸MacBook Air笔记本电脑，这也是该系列迄今为止推出的最大尺寸型号。

近日有供应链人士透露，这款新机由背光模组厂商瑞仪独家供料，再交给代工大厂鸿海、广达在泰国工厂进行组装。这次苹果的组装订单，与以往一样由这两家大厂独占，其余新加入供应链的企业，没有分到苹果的任何订单。如果消息属实，代表着苹果MacBook系列电脑首次在中国以外地区生产。

4、苹果新 iPhone 专利获批：右侧 / 顶部引入 Touch ID 指纹识别滑块按钮

根据美国商标和专利局（USPTO）近日公示的清单，苹果获得了一项涉及 Touch ID 指纹识别的技术专利。在该专利中，苹果在探索屏下 Touch ID 之外，还尝试在 iPhone 顶部和侧面引入物理指纹识别。

苹果 iPhone 从 Home 按钮过渡到全面屏之后，生物识别认证也从 Touch ID 指纹识别迁移到 Face ID 面部识别，而最新专利暗示苹果在未来会让 Touch ID 重新回归。在屏下 Touch ID 解决方案之外，未来 iPhone 还可能选择在设备右侧和顶部引入带指纹扫描仪的机械滑块按钮。

5、受英伟达 AI 芯片需求暴涨影响，消息称台积电正在紧急订购封装设备

昨日台积电总裁魏哲家透露，英伟达及台积电先前低估了市场对于 GPU 的需求，现有 CoWos 湿制程封装设备已经无法满足订单需要。据晶圆厂消息人士透露，目前台积电已经紧急订购新封装设备，以满足至年底的订单需求。

此前英伟达新增的订单，已经将台积电 7/6nm 和 5/4nm 这两大制程工艺的产能利用率推至饱和状态，如今甚至达到了供不应求的情况。据称，目前台积电的订单已满至年底。先前英伟达、台积电预估今年订单不佳，因此在产能上相当保守，却未曾料到受生成式 AI 影响，市场对 GPU 的需求猛涨。晶圆厂消息人士透露，“即使是当下台积电已经紧急订购封装设备，但设备本身交期就需要 3-6 个月，因此最快年底新产能才能到位”，因此“未来半年将会处于缺货状态”。

6、铠侠推出第二代UFS 4.0嵌入式闪存设备

全球存储器解决方案的领导者铠侠株式会社近日宣布，具有更高性能的第二代UFS 4.0嵌入式闪存设备已开始送样。以小封装尺寸提供快速的嵌入式存储传输速度，适用于各种下一代移动应用。铠侠 UFS 产品性能的改进使这些应用程序能够利用 5G 的连接优势，从而加快下载速度、减少延迟时间并改善用户体验。

铠侠UFS 4.0产品将BiCS FLASH™ 3D 闪存和控制器集成在 JEDEC 标准封装中，并结合了 MIPI M-PHY 5.0 和 UniPro 2.0，支持每通道高达 23.2Gbps或每设备 46.4 Gbps 的理论接口速度，并向下兼容 UFS 3.1。

7、英飞凌推出新一代双通道隔离栅极驱动器IC，提升SMPS设计的系统性能

英飞凌科技股份公司推出了新一代双通道电气隔离EiceDRIVER™栅极驱动器IC产品系列。

该产品系列具有多个欠压锁定（UVLO）阈值选项和隔离级别，且采用了不用的封装技术，能够为各种应用提供完整的解决方案。新产品组合将符合业界最新标准的强大隔离技术与出色的电气参数相结合，能够在较宽的工作温度范围内高效、可靠地运行，并延长器件的使用寿命。该系列驱动器用途广泛，适用于服务器和电信 SMPS、太阳能逆变器和储能系统、电机驱动和电池供电应用、电动汽车充电以及高性能计算等各种应用。

8、SiC外延设备企业芯三代获数千万元融资

近日，芯三代半导体科技（苏州）有限公司获数千万元融资，由海富产投、上海桦昀等投资方参与投资。

芯三代成立于2020年，致力于第三代半导体关键设备——碳化硅(SiC)外延设备的研发和产业化，在碳化硅外延领域掌握多项核心技术。据悉，该公司将工艺和设备紧密结合研发的SiC-CVD设备通过温场控制、流场控制等方面的设计，在高产能、6/8英寸兼容、CoO成本、长时间多炉数连续自动生长控制、低缺陷率、维护便利性和可靠性等方面都具有明显的优势。

9、芯塔电子获近亿元Pre-A轮融资，用于车规级SiC功率模块产线建设

近日，安徽芯塔电子科技有限公司完成近亿元Pre-A轮融资。本轮融资由吴兴产投领投，兴产财通、禾创致远、丛蓉智芯、苏纳微新跟投。本轮融资资金将主要用于车规级碳化硅功率模块产线的建设、加速产品研发、提升产能及加强供应链保障等。

芯塔电子成立于2020年，是一家第三代半导体功率器件方案提供商，致力于先进半导体功率器件的国产化。其官方消息显示，芯塔电子创始人倪炜江博士是中国第三代半导体功率器件研发和量产的先驱者之一。核心团队来自浙江大学、中科院、海外知名院校及业界知名公司，具有深厚的产品研发能力和产业化经验。芯塔电子碳化硅功率器件产品从材料-设计-流片-测试-封装已完成全国产化。