比亚迪王传福：汽车行业已进入淘汰赛阶段；宣战苹果 Vision Pro，消息称三星、谷歌和高通正在开发新的 MR 产品

1、比亚迪王传福：汽车行业已进入淘汰赛阶段，有核心技术才能活下来

比亚迪今日召开 2022 年年度股东大会，比亚迪董事长王传福在大会上表示，汽车行业已进入淘汰赛阶段，不竞争不会有繁荣，竞争才有优胜劣汰。王传福称，企业制胜首先要有核心科技，新能源汽车变革是一场技术革命，有核心技术企业才能活下来，如果只是简单拼装，活下来的概率很小。其次，要有好的战略方向，行业机遇窗口期只有 3-5 年，车型、技术路线选择很重要。

另外，要有快速决策机制，汽车企业往往体量大，决策机制漫长，但新能源汽车市场就像战场，革命到后期，有些车企会崩盘，这时候需要快速决策。王传福在会上还表示，比亚迪从去年开始大力扩展各个地区产能，目前已基本解决供需平衡问题。目前公司产能，还有各个零部件产出，可以满足未来市场需求。同时，公司已做好充分的准备，满足未来海外市场不断增长的需求。

2、宣战苹果 Vision Pro，消息称三星、谷歌和高通正在开发新的 MR 产品

据报道，苹果近日发布了具有虚拟现实（VR）和增强现实（AR）功能的 Vision Pro 混合现实（MR）头显，也被外界视作下一款改变业界格局的苹果产品。业内人士预计，就像当前的智能手机竞争一样，MR 赛道未来也会是“苹果与反苹果集团之间的对抗”。

业内消息人士此前透露，包括三星电子、谷歌和高通在内的安卓阵营正在开发 MR 产品，目标最早在今年内推出。其中，谷歌负责 MR 专用操作系统的开发，高通负责 MR 专用芯片组的研发，而三星则会推出 MR 硬件产品。

3、特斯拉正在动员供应链陆企去墨西哥建厂

据报道，特斯拉正在动员不少中国大陆的供应链企业去墨西哥建厂。“有供应链企业被要求去那边投资建厂。”知情人士透露，特斯拉的节奏相当紧迫，如果不及时响应，“也担心丢掉好几亿的大订单。”

据媒体了解，多家国内的产线设备生产商已经在墨西哥设立办公点，负责设计、售后配套等业务环节。一家设备公司的客户中有特斯拉供应商，其负责人向媒体表示：“墨西哥现在是投资热土，很多客户都过来了。”甚至有供应链公司直接带着产线工人，奔赴墨西哥建厂。

4、微软将向美国政府客户提供OpenAI的GPT模型

据报道，微软在周三表示，该公司正在使用其Azure云服务将强大的语言生成模型从OpenAI引入美国联邦机构。

微软增加了对大型语言模型（LLM）的支持。自从OpenAI推出ChatGPT以来，LLM的使用蓬勃发展，微软持有OpenAI的股份，各种类型和规模的企业都竞相在其LLM上构建功能。这是微软首次将GPT技术引入Azure政府服务，也是大型公司首次向政府提供聊天机器人技术。

5、售价 3499 美元的苹果 Vision Pro 头显 BOM 清单曝光，物料成本达 1509 美元

网上已经流出了 Vision Pro 的物料清单（BOM），内容显示，台湾地区厂商在光学领域一枝独秀，有大立光、扬明光、玉晶光三家厂商入列，大陆厂商则在模组、机构件、电池以及代工组装方面取得优势，美、日、韩厂则在显示器、先进芯片等领域拔得头筹。

清单显示，Vision Pro 物料成本约 1509 美元（当前约 10744 元人民币）。其中，两片内屏占 700 美元，为成本最高的零组件，由索尼供应；其次则是组装费 130 美元，由大陆厂商立讯精密独占；M2 处理器 120 美元，由台积电代工。以数量看，BOM 清单显示 Vision Pro 的供应商中台湾地区厂商约六家，大陆厂商七家，韩厂与日商均为三家，美商不含苹果在内则是二家。

6、AsiaRF推出业内首款Wi-Fi CERTIFIED HaLow™物联网网关

领先的无线连接解决方案公司AsiaRF，推出全球首款Wi-Fi CERTIFIED HaLow™物联网网关，该产品采用了摩尔斯微电子的MM6108 Wi-Fi HaLow SoC。

这款新网关符合IEEE 802.11 Wi-Fi HaLow标准，是业界首个为物联网网络提供可靠、低功耗和远距离连接的网关。这项创新将在全球物联网生态系统中发挥重要作用，为全球物联网设备提供更稳健、更远距离、更节能的连接。

7、Vishay推出SOP-4小型封装集成关断电路的汽车级光伏MOSFET驱动器

Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出一款业内先进的新型汽车级光伏MOSFET驱动器---VOMDA1271，该驱动器采用节省空间的SOP-4封装，集成关断电路。Vishay Semiconductors VOMDA1271专门用来提高汽车应用性能，同时提高设计灵活性并降低成本，开关速度和开路输出电压均达到业内先进水平。

日前发布的光耦集成关断电路，典型关断时间为0.7ms，在SOP-4小型封装MOSFET驱动器中达到先进水平。此外，VOMDA127的导通时间为0.05ms，比接近的竞品快两倍，作为这一封装规格中的一款出色驱动器，其隔离电压和典型开路输出电压分别达到3750V和8.5V，适于各种MOSFET驱动应用。

8、神顶科技获数千万元新一轮融资，用于智能感知融合芯片量产等

近日，神顶科技（南京）有限公司完成数千万元新一轮战略融资，投资方为深圳高新投集团和昆山台商发展基金。本轮资金将用于进一步扩大在智能感知融合芯片的方案开发和量产推广。

神顶科技成立于2019年10月，总部位于南京，同时在上海建有研发中心，研发占比90%以上，团队成员大都毕业于清华大学等，平均拥有知名科技公司的10年以上工作经验。据悉，神顶科技创始人袁帝文曾先后出任联发科无线通讯事业部总经理和展讯通信高级副总裁，是业内少数兼具技术市场专业能力和丰富产业成功经验的人才。

9、芯享科技完成数亿元B轮融资 战略布局海外市场

近日，国产半导体CIM系统服务商无锡芯享信息科技有限公司宣布完成数亿元B轮融资，由朗玛峰创投领投，新鼎资本、广发乾和跟投，老股东持续追加投资。本轮资金主要用于加大研发投入和人才梯队建设以及新市场开拓。

公司成立于2018年。基于对半导体行业的了解，芯享科技为晶圆制造、封装测试领域提供包括CIM等在内的自动化、智能化解决方案。