2、博通计划在西班牙投资10亿美元建设半导体工厂
据报道,美国芯片制造商博通正计划在西班牙建设一家制造工厂,项目价值高达10亿美元。博通CEO查理·卡瓦斯(Charlie Kawwas)上周表示,该公司将投资欧盟资助的一项计划,以在西班牙发展半导体产业。
西班牙经济部在一份电子邮件声明中表示,博通参与的项目可能价值10亿美元。博通没有透露将投资多少。西班牙经济部表示,该项目将包括建设“欧洲独一无二的大型后端半导体设施”,并补充说尚未选定地点。西班牙政府表示,将拨款高达120亿欧元(130亿美元)用于补贴半导体行业的发展。
3、三星将投资1万亿韩元扩大HBM产能,以满足英伟达和AMD需求
据报道,三星电子将投资1万亿韩元(约合7.66亿美元)扩大其高带宽内存(HBM)产能。消息人士认为,三星的投资不仅是为了与SK海力士在市场上竞争,也是为了满足英伟达和AMD等公司的客户需求。
三星的目标是到2024年底将HBM产能翻一番,并且已经下了主要设备的订单。据悉,WSS(晶圆承载系统)的供应商包括Tokyo Electron(TEL,东京电子)和Suss Microtech(苏斯微技术)。
4、明卸任阿里达摩院杭州公司总经理等职务,张建锋接任
7月10日,阿里巴巴达摩院(杭州)科技有限公司(简称“达摩院”)发生多项工商变更,周明卸任法定代表人、执行董事兼总经理,并由张建锋接任。
阿里达摩院成立于2017年,致力于探索科技未知,以人类愿景为驱动力,开展基础科学和创新性技术研究。
5、传三星4nm良率水平追平台积电,3nm提至60%以上
据报道,有业内人士表示,三星电子已经将其4nm节点的芯片代工生产良率提高到其主要竞争对手台积电 (TSMC) 的水平。
据悉,外媒表示,三星4nm、3nm工艺节点的芯片生产良率分别提高到75%和60%以上。就在今年年初,业内估计三星4nm技术的良率约为50%。而在4nm、3nm等先进制程工艺中良率超过60%,意味着采用这些工艺的芯片良率已达到稳定水平。