7月23日实施！日本将限制尖端半导体制造设备出口；延续摩尔定律：英特尔公布堆叠式CFET场效应管架构

1、7月23日实施！日本将限制尖端半导体制造设备出口

据报道，日本经济产业省今（23）日公布了外汇法法令修正案，将先进芯片制造设备等23个品类追加列入出口管理的管制对象，上述修正案在经过2个月的公告期后，将在7月23日实行。报道指出，美国正严格限制先进芯片制造设备出口至中国，而日本此举等同跟随美国脚步。

根据日本《外汇法》，对可用于军事目的的武器等民用物品的出口进行管制，出口需要事先获得经济产业省的许可。虽然中国和其他特定国家和地区未被明确列为受监管对象，但新增的23个项目将需要单独许可证，不包括友好国家等42个国家和地区的许可证，这给中国和其他国家的出口带来了实际困难。

2、延续摩尔定律：英特尔公布堆叠式CFET场效应管架构，迈向1nm制程

据外媒报道，在5月16-17日于比利时安特卫普举办的ITF World 2023活动中，英特尔技术开发总经理Ann Kelleher公布了在技术领域的关键进展、路线图，重点之一便是发布“堆叠式CFET场效应管架构”，这是GAA FET的最新形态，体积更小，有望进一步延续摩尔定律，在1nm以下芯片中实现更高的晶体管密度。

根据活动现场的幻灯片，在堆叠式CFET之前，还有英特尔已经公布的 RibbonFET技术。此前英特尔曾公布“Intel 20A”工艺节点，意味着芯片制程达到2nm节点，对应的技术便是 RibbonFET。这种场效应晶体管使用GAA全环绕栅极设计，可以提高晶体管的密度和性能，在单位面积内可以堆叠4个纳米片。

3、台积电凭借sub-7nm技术获大量AI芯片订单

据报道，业内消息人士透露，台积电凭借其sub-7nm工艺制造，在对生成式人工智能应用需求激增的情况下赢得了大量人工智能芯片订单。

消息人士称，台积电在过去几个月中看到英伟达的AI芯片订单有所增加。相关消息人士的透露报道称，英伟达A100和H100这两款针对数据中心的高性能GPU的订单在增加，他们也增加了在台积电的投片量。

4、传LED封装厂调涨报价，涨幅最高达到1成

据报道，在面板产业回暖后，近期LED市场也传出封装厂带头喊涨，被点名的厂商包括木林森、东山精密、瑞晟光电等，据称涨幅最高达到1成，预计随着市场价格回稳，中国台湾地区LED封装厂也将跟涨，亿光电子等厂商有望受惠。

报道透露，5月起LED封装厂纷纷向客户发出涨价通知，其中木林森打响第一枪，在月初率先宣布涨价5-10％，随后包括东山精密、瑞晟光电以及利亚德等厂商也陆续通知客户将涨价1成，涨价产品涵盖LED元件、照明、显示器等各项应用产品。

5、消息称因价格太低无利可图，纬创退出苹果印度代工业务

据报道，第一家在印度生产 iPhone 的公司纬创（Wistron）近日已退出在印度的苹果代工业务，称苹果公司在价格上的强硬谈判导致该公司无法从中获得利润。

“纬创在印度的苹果业务没有赚到钱。它试图与苹果公司谈判获得更高的利润率，但由于它在全球市场上比富士康和和硕规模小得多，没有相应的影响力。”一位知情人士说。

6、英特尔推出具有 R-Tile 的 Agilex 7 FPGA，首款具有 PCIe 5.0 和 CXL 功能的 FPGA 芯片

英特尔可编程解决方案事业部宣布，带有 R-Tile 小芯片的英特尔 Agilex 7 正在批量出货。这将为客户带来首款具有 PCIe 5.0 和 CXL 功能的 FPGA，也是唯一一款具有支持这些接口的硬知识产权的 FPGA 产品。

与其他FPGA 竞品相比，具有 R-Tile 芯片的 Agilex 7 FPGA 有着领先的技术实力，PCIe 5.0 带宽快 2 倍，每端口 CXL 带宽高 4 倍。根据 Meta 和密歇根大学的一份白皮书，将带有 CXL 内存的 FPGA 添加到基于第四代 Xeon 的服务器上，同时使用透明页面放置 (TPP) 的高效页面放置，可将 Linux 性能提高 18%。

7、埃赛力达推出全新C30733BQC-01型InGaAs雪崩光电二极管，APD增益高达40倍

埃赛力达科技有限公司近期推出了C30733BQC-01 InGaAs雪崩光电二极管。这款新品将高增益和快速恢复时间以及低噪音性能独特地结合在一起，成为高端电信测试设备应用、光通信和分布式光纤传感系统以及对人眼安全的LiDAR/激光测距设备的理想解决方案，尤其适用于智能城市和智能工厂。

埃赛力达C30733BQC-01雪崩光电二极管采用独特的芯片设计，性能先进，典型的操作增益高达40，在需要1000nm至1700 nm最佳信噪比的高速应用中代表了新趋势。C30733BQC-01雪崩光电二极管配备了FC/APC连接器，可轻松安装在所有基于光纤的系统中，作为光学时域反射仪（OTDR）和分布式光纤传感器（DOFS）用于分布式温度传感（DTS）、分布式音频传感（DAS）和应变测量。

8、EDA企业奇捷科技完成A+轮融资

近日，奇捷科技（深圳）有限公司完成A+轮融资，投资方为创维天使、磐霖资本、盛世景资本。本轮募集资金将主要用于研发投入、团队扩建、新兴业务方向拓展等。

奇捷科技是一家专注于开发电子设计自动化（EDA）工业软件的高科技公司，旨在应用Functional ECO的技术为ASIC设计业界提供突破性的设计流程。

9、泓浒半导体获数亿元A+轮融资，系晶圆传输设备供应商

近日，泓浒（苏州）半导体科技有限公司完成数亿元A+轮战略股权融资，由国投创业领投，深圳高新投、元禾原点、致道资本、永鑫方舟等联合投资，老股东泰达科投继续追加投资。

泓浒半导体成立于2016年，是一家半导体晶圆传输设备供应商，主要产品包括设备前端模块（EFEM）、晶圆自动传片机（Sorter）、真空传送平台（VTM）、半导体精密组件等，为大硅片生产线、芯片制造商、半导体设备制造商、以及先进封装线提供行业领先的晶圆自动传输技术、设备、整体解决方案和半导体耗材备件服务。