2、日本Rapidus计划2025年试产2nm芯片
作为日本晶圆代工厂商先进制程的主力，Rapidus公司最近在说明会上表示，其2nm试产产线开始生产的时间预计将在2025年3-4月左右，目标是在2027年开始量产。
根据计划，Rapidus位于千岁市的2nm晶圆厂将由日本建设公司鹿岛负责兴建，预计2023年9月动工、2025年1月完工。Rapidus社长小池淳义在说明会上表示：“借由对设计支持、前段、后段等3项制程进行整合，将可缩短整体的制造周期。”
3、苹果与博通签订数十亿美元协议 在美国开发5G射频组件
苹果公司于美国时间周二表示，已与芯片制造商博通达成数十亿美元的协议，将使用美国制造的芯片。
据报道，苹果表示，根据这项多年协议，双方共同开发5G射频组件，这些组件将在美国的几个设施进行设计和制造，包括博通在美国科罗拉多州柯林斯堡设有的一家主要工厂，苹果在该厂支持1100多个工作岗位。苹果称，将和博通共同开发薄膜体声学谐振器(FBAR)芯片。FBAR芯片是帮助iPhone和其他苹果设备连接到移动数据网络的射频系统的一部分。
4、暂禁ChatGPT后 意大利数据保护机构将审查其他AI系统
意大利高级官员表示，在3月份暂时禁止ChatGPT后，意大利数据保护机构Garante计划审查其他人工智能平台，并聘请人工智能专家。据报道，今年3月，Garante暂时禁止了微软支持的OpenAI机器人ChatGPT，并对该应用程序涉嫌违反隐私规则展开了调查。
Garante董事会成员Agostino Ghiglia表示：“我们计划对在线提供的生成式和机器学习人工智能应用程序进行大范围的审查，因为我们想了解这些新工具是否正在解决与数据保护和隐私法律合规相关的问题，如果需要，机构将开始新的调查。同时我们正在寻找三名人工智能顾问，人工智能工具的发展非常迅速，因此需要有技术背景的专家来帮助开展数据保护活动。”
5、韩国要求美政府审查其对华芯片限制政策，因对韩企不利
据报道，一份美国的公开文件显示，韩国已要求美国政府审查其针对半导体行业的补贴相关政策，因为这一政策会影响韩国企业对中国、美国在芯片领域的投资，不利于韩企发展。
2023年3月，美国商务部发布了一些规定，阻止中国等国家从美国的520亿美元芯片法案中受益。这些规定禁止接受美国资助的企业，在中国建设超过其产能5%的新设施。目前许多韩企都已在中国发展多年，在华产能也超过了5%，韩国官方认为，美国这一条款的实施，不应给在美国投资的公司带来不合理负担。
6、阿里云智能曝裁员约 7%，回应称正常岗位和人员优化
近日阿里云智能被曝开始进行裁员，整体裁员比例约为 7%，补偿标准为N+1+1、未休的年假、陪伴假等均可折现，此次人员调整的时间为 5 月份，是在 4 月底发放完年终奖后启动的。而阿里巴巴集团方面回应表示“这只是正常的组织岗位和人员优化”。
就在几天前，阿里巴巴集团董事会主席兼 CEO、阿里云智能集团董事长兼CEO 张勇在财报电话会上表示，将在未来 12 个月将阿里云智能集团从阿里集团完全分拆并完成上市。而根据此前阿里巴巴最新财报显示，阿里云智能集团将从阿里巴巴集团完全分拆。
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